インテル(INTC.US)がアマゾン(AMZN.US)やグーグル(GOOGL.US)と協力について協議中、先進的なパッケージングサービスに関与

ジントン・ファイナンスAPPが入手した情報として、メディアが複数の関係者の情報を引用し、インテル（INTC.US）は少なくとも2社の大手顧客と継続的に協議しており、その中にはアマゾン（AMZN.US）とグーグル（GOOGL.US）が含まれると報じられた。協力内容は同社の先進的なパッケージング・サービスに関するものだという。

報道によれば、インテルの先進的パッケージング事業の野心は大きく、これらのテクノロジー大手などの外部顧客を獲得できるかどうかにかかっている。ある会社のパッケージング事業を把握している元インテル社員は、同メディアに対し、インテルのEMIBおよびEMIB-T技術は、TSMC（TSM.US）の方式よりも「外科手術のような精密さ」を持つチップのパッケージング手法として設計されていると語った。報道では、このアプローチはより省エネで省スペースになり、理想的には長期的に顧客のコストを引き下げるのに役立つと見込まれているという。報道によると、インテルはEMIB-Tを今年、ウエハ工場に投入するとしている。

人工知能は、こうした変化を後押しする重要な触媒となってきた。インテルのファウンドリー事業責任者Naga Chandrasekaranは次のように述べた。「人工知能の発展によって、先進的なパッケージングは本当に表舞台に出てきた。チップ本体よりも重要でさえあり得る。今後10年で、この種のチップ・パッケージングは、この人工知能革命を実現する方法を変えることになる。」

インテルはすでに、新メキシコ州のRio Rancho工場でEMIB-Tの量産に向けた準備を始めていると伝えられている。同施設には現在、約2700人のインテル従業員がおり、昨年から約200人減っているという。報道ではさらに、陳立武が最高経営責任者に就任した後、同社が人員規模を削減したとも指摘された。

Rio Rancho工場の工場長Katie Proutyは、インテルの先進的パッケージングの大きなセールスポイントは、顧客がプロセスのあらゆる段階でインテルのサービスを選べること、あるいは「高速道路上の任意の出入口から出入りする」ことができる点だと述べた。たとえば、顧客はまずある企業からウエハを調達し、次のステップでインテルのウエハ工場に入ることもできる。あるいは、まず外部の半導体パッケージング／テスト会社と組んで従来のパッケージングを完了し、その後インテルを使って先進的なパッケージングを行うことも可能だという。彼女は「これはインテルが過去にやってきたことではない。私たちはこれまで、他社顧客のウエハを受け入れたことは一度もなかった。これは考え方の面で大きな転換だ」と述べた。

匿名の元インテル社員は、インテルの目標となるパッケージング顧客が、発表された提携に慎重な態度を示す可能性がある理由は2つあると語った。1つは、同社がウエハ工場の増設に関する約束を果たせるかどうかを様子見していること、もう1つは、インテルのパッケージング・サービスを使うと発表した場合、TSMCが同社に割り当てるウエハ供給を減らすのではないかと懸念していることだという。前出の社員は、顧客が引き受けるのは技術そのものではなく、より広範な市場動向だと指摘した。

ただし、Naga Chandrasekaranはこれに対してより慎重な姿勢だ。彼は「私は、非常に自律的に、ある原則を堅持する必要があると考えている。私たちは顧客のことには触れない。成功しているファウンドリーは『私たちはもうこれらの顧客を契約している』とは言わない。顧客側に、私たちの製品について語ってもらいたいのだ」と述べた。さらに、明確な顧客の到来を示すサインは、インテルのファウンドリー事業支出の顕著な増加になるだろうとした。彼は「これらの顧客を契約するにつれて、私たちは設備投資（CAPEX）を増やさなければならない。そしてその時点で、市場はそれを見て取ることになる」と述べ、加えて「その時点で、市場はそれを見て取ることになる」と補足した。