正方証券はリサーチレポートを公表し、AIDCとクラウドコンピューティングにより、高速光モジュール、とりわけ800G以上の光モジュールの発展が急速に進んでいると述べています。800G光モジュールの研究開発は2020-2021年に開始されており、現在は量産能力を備えています。これまでの光モジュールは複数回・少量生産を特徴としていましたが、AI需要の爆発に伴い、自動化組立設備の需要も増加しました。同社は、光モジュール需要の爆発により、自動化設備が本格的な供給（本格量産）フェーズに入る「元年」になると見込んでいます。正方証券の主な見解は以下の通りです：光モジュールは、光通信において光電変換および電光変換を実現する中核となる部品であり、通常、光送信コンポーネント（TOSA）、光受信コンポーネント（ROSA）、ドライブ回路、光インターフェースなどの封止（パッケージ）で構成されます光通信システムにおいて、光モジュールはシステムの物理層を構成する基盤となる構成要素であり、システム機器におけるコスト比率は50%を超えています。AIDCとクラウドコンピューティングにより、高速光モジュール、とりわけ800G以上の光モジュールの発展が急速に進んでいます。800G光モジュールの研究開発は2020-2021年に開始されており、現在は量産能力を備えています。800Gは現在の最先端の量産技術であり、2020-2024CAGRは約188%で、2024-2029CAGRは約19%と見込まれます。1.6Tの研究開発は2022-2023年に開始され、より高い帯域幅、より低い消費電力、AI駆動のデータ処理に対する需要が継続的に増加することを背景に、急速に向上していく見通しです。フロスト・アンド・サリバンの予測では、1.6T光モジュールの2024-2029年のCAGRは180%に達するとされています。大規模なインフラ整備が始まることで、1.6Tは段階的に主流アプリケーションの段階へ入ることが期待され、また3.2Tも研究の予備段階に入っています。2024年の世界の光モジュール市場規模は約178億米ドル（約1246億元人民元）で、2025年は235億米ドル（約1645億元）と見込まれ、2029年には市場規模が415億米ドル（約2905億元）に達すると予想されます。2024-2029CAGRは約18%です。データ伝送の高速な進化の中で、光モジュールとスイッチングASICの連携方式が重要な変革を迎えていますデバイスの封止（パッケージ）という観点から分析すると、信号伝送速度の向上は挿入損失の問題も引き起こすため、現在は主に2種類の解決策が形成されています。1)共封止光学（CPO）：光学部品と電気部品を共同で封止する。2)線形フォトニクス光学（LPO）：線形光学ドライバを搭載した、着脱可能なモジュール。AI演算能力需要の爆発により、世界の高速レート光モジュールの封止・テスト設備市場は飛躍的な成長を示していますフロスト・アンド・サリバンのデータによると、世界の光モジュール封止・テスト設備市場規模は2020年の5.9億元から2024年の51.8億元へ増加し、年平均複合成長率は71.8%でした。そのうち800G光モジュール設備の市場規模は2022年の0.1億元から2024年の30.2億元へ急増し、成長が最も速い細分分野となりました。25年の市場規模は60.5億元で、2029年には光モジュール設備の市場全体規模が101.6億元に達すると見込まれます。光モジュール生産プロセスの中核となる工程は、主にチップ実装、リードボンディング、光学カップリング、自動化組立、エージングテストなどですチップ実装機、光カップリング機、エージングテストは最も中核的な設備であり、これらのうち：固晶機の市場規模は2024年に9.8億元に達し、光モジュール封止・テスト設備のバリュー量（価値額）構成比は約18.9%です。2029年には市場規模が24.0億元に達すると見込まれ、2025-2029CAGRは約18.9%です。共晶機を考慮すると、24年の共晶/固晶機2つの合計市場規模は約20億元に近く、構成比は約40%に近くなります。光カップリング機の市場規模は2024年に12.1億元に達し、光モジュール封止・テスト設備のバリュー量（価値額）構成比は約23.3%で、2029年の世界市場規模は22.7億元になると見込まれますチップのエージングテスト設備の2024年の世界市場規模は16.3億人民元で、高端光モジュール封止・テスト設備の総市場に占める割合は31.4%です。2029年には世界市場規模が29.3億元に達すると見込まれています。光モジュール封止・テスト設備の中で価値構成比が最も高い設備です。モジュールのエージングおよびテストも考慮すると、24年の合計市場規模は約20億元に近く、構成比は約40%に近くなります。 膨大な量の情報、精密な解釈は新浪财经APPにて
方正证券：光モジュール需要爆発、デバイスの成長スピードアップロードを促進
正方証券はリサーチレポートを公表し、AIDCとクラウドコンピューティングにより、高速光モジュール、とりわけ800G以上の光モジュールの発展が急速に進んでいると述べています。800G光モジュールの研究開発は2020-2021年に開始されており、現在は量産能力を備えています。これまでの光モジュールは複数回・少量生産を特徴としていましたが、AI需要の爆発に伴い、自動化組立設備の需要も増加しました。同社は、光モジュール需要の爆発により、自動化設備が本格的な供給（本格量産）フェーズに入る「元年」になると見込んでいます。
正方証券の主な見解は以下の通りです：
光モジュールは、光通信において光電変換および電光変換を実現する中核となる部品であり、通常、光送信コンポーネント（TOSA）、光受信コンポーネント（ROSA）、ドライブ回路、光インターフェースなどの封止（パッケージ）で構成されます
光通信システムにおいて、光モジュールはシステムの物理層を構成する基盤となる構成要素であり、システム機器におけるコスト比率は50%を超えています。AIDCとクラウドコンピューティングにより、高速光モジュール、とりわけ800G以上の光モジュールの発展が急速に進んでいます。800G光モジュールの研究開発は2020-2021年に開始されており、現在は量産能力を備えています。800Gは現在の最先端の量産技術であり、2020-2024CAGRは約188%で、2024-2029CAGRは約19%と見込まれます。1.6Tの研究開発は2022-2023年に開始され、より高い帯域幅、より低い消費電力、AI駆動のデータ処理に対する需要が継続的に増加することを背景に、急速に向上していく見通しです。フロスト・アンド・サリバンの予測では、1.6T光モジュールの2024-2029年のCAGRは180%に達するとされています。大規模なインフラ整備が始まることで、1.6Tは段階的に主流アプリケーションの段階へ入ることが期待され、また3.2Tも研究の予備段階に入っています。2024年の世界の光モジュール市場規模は約178億米ドル（約1246億元人民元）で、2025年は235億米ドル（約1645億元）と見込まれ、2029年には市場規模が415億米ドル（約2905億元）に達すると予想されます。2024-2029CAGRは約18%です。
データ伝送の高速な進化の中で、光モジュールとスイッチングASICの連携方式が重要な変革を迎えています
デバイスの封止（パッケージ）という観点から分析すると、信号伝送速度の向上は挿入損失の問題も引き起こすため、現在は主に2種類の解決策が形成されています。1)共封止光学（CPO）：光学部品と電気部品を共同で封止する。2)線形フォトニクス光学（LPO）：線形光学ドライバを搭載した、着脱可能なモジュール。
AI演算能力需要の爆発により、世界の高速レート光モジュールの封止・テスト設備市場は飛躍的な成長を示しています
フロスト・アンド・サリバンのデータによると、世界の光モジュール封止・テスト設備市場規模は2020年の5.9億元から2024年の51.8億元へ増加し、年平均複合成長率は71.8%でした。そのうち800G光モジュール設備の市場規模は2022年の0.1億元から2024年の30.2億元へ急増し、成長が最も速い細分分野となりました。25年の市場規模は60.5億元で、2029年には光モジュール設備の市場全体規模が101.6億元に達すると見込まれます。
光モジュール生産プロセスの中核となる工程は、主にチップ実装、リードボンディング、光学カップリング、自動化組立、エージングテストなどです
チップ実装機、光カップリング機、エージングテストは最も中核的な設備であり、これらのうち：固晶機の市場規模は2024年に9.8億元に達し、光モジュール封止・テスト設備のバリュー量（価値額）構成比は約18.9%です。2029年には市場規模が24.0億元に達すると見込まれ、2025-2029CAGRは約18.9%です。共晶機を考慮すると、24年の共晶/固晶機2つの合計市場規模は約20億元に近く、構成比は約40%に近くなります。
光カップリング機の市場規模は2024年に12.1億元に達し、光モジュール封止・テスト設備のバリュー量（価値額）構成比は約23.3%で、2029年の世界市場規模は22.7億元になると見込まれます
チップのエージングテスト設備の2024年の世界市場規模は16.3億人民元で、高端光モジュール封止・テスト設備の総市場に占める割合は31.4%です。2029年には世界市場規模が29.3億元に達すると見込まれています。光モジュール封止・テスト設備の中で価値構成比が最も高い設備です。モジュールのエージングおよびテストも考慮すると、24年の合計市場規模は約20億元に近く、構成比は約40%に近くなります。
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