テキサス・インスツルメンツ、インフィニオンに続き、近日、別の世界的な半導体大手であるNXPが値上げを発表しました。 最新の値上げレターによると、NXPは本年4月1日より一部の製品構成に対して価格調整を行う計画です。今回の価格調整の背景には、現在の市場環境が継続的に変化しており、これらの変化が原材料、エネルギー、人件費、物流、サプライヤーの投入など複数の重要な段階におけるコストを大幅に押し上げたことがあります。 開示された情報を見る限り、今回の値上げは全カテゴリーをカバーするものではありませんが、具体的にどのような細分製品が対象かについて、公式は詳細なリストをまだ公表していません。 NXPは、自動車エレクトロニクス、産業用IoT、安全な識別および通信インフラなどの中核領域に注力しており、特に車載グレードのマイクロコントローラ（MCU）、車載ネットワーク、安全チップなどで世界をリードする地位を占めています。 現在、自動車事業は同社の売上の半分以上を占めています。同社のプロセッサは成熟した技術を採用しており、運転の安全、車両の相互接続、インフォテインメント・システムなどの機能を支えています。 本年2月に公表された2025年の第4四半期決算では、同社は第4四半期の売上高が33.4億米ドルとなり、前年同期比で7%増となりました。アナリスト予想の33億米ドルを上回っています。非GAAPの1株当たり利益は3.35米ドルで、予想の3.31米ドルも上回りました。 自動車事業は同社の業績を支える中核の柱として、第4四半期の自動車事業売上高は18.76億米ドルで前年同期比5%増でしたが、アナリスト平均予想の18.9億米ドルを下回りました。産業・IoT事業は前四半期比で11%増、モバイル事業は前四半期比で13%増となっており、消費者向け電子機器と産業側の在庫消化が一定の効果を上げていることを示しています。 同時に、同社は本年第1四半期の売上高が30.5億米ドルから32.5億米ドルの間になる見通しだとしています。このレンジの中央値は、アナリスト平均予想の30.9億米ドルを上回ります。 最新の産業（300832）の動きから見ると、NXPの同業であるテキサス・インスツルメンツとインフィニオンは、いずれも本年すでに値上げ通知を出しています。そのうち、テキサス・インスツルメンツは、直近で本年4月1日より一部のデバイスに値上げを行うと発表しました。 産業チェーンの関係者によれば、今回の価格調整はテキサス・インスツルメンツの一部のアナログおよび組み込み製品ラインに影響を及ぼす可能性があります。価格上昇幅は15%から85%の範囲になる見込みで、デジタル・アイソレータ、電源管理ICなどの主要製品をカバーし、具体的にはデバイスおよび製品シリーズによって異なります。 それ以前にテキサス・インスツルメンツは、産業用制御、自動車エレクトロニクスなどの分野に対して10%—30%の価格調整を行っていました。 インフィニオンは本年2月に、値上げ通知を発表しました。パワースイッチおよび関連チップの供給が引き続き逼迫していること、ならびに原材料およびインフラのコストが上昇していることを理由に、同社は2026年4月1日よりこの部分の製品の価格を引き上げるとしています。 この通知書によると、半導体市場においてインフィニオンの一部製品に大幅な需要増が発生しています。これは主に、人工知能のデータセンターの大量導入により、部分的なパワースイッチおよび関連チップに不足が生じているためです。増え続ける需要を支えるために、インフィニオンは大量の追加投資を行い、ウェハ工場の生産能力を拡大する必要があります。さらに、同社は原材料およびインフラ関連コストの増加にも直面しています。 「過去は同社は常に、社内の効率向上によって投資コスト増を対応してきましたが、現在は関連コストを完全に吸収しきれない段階に来ているため、貴重な顧客やパートナーとともに、このコスト上昇分を分担せざるを得ません。」とインフィニオンは述べています。 国内の状況を見ると、2025年12月に、アナログ半導体大手のADIが本年2月から全シリーズ製品を値上げすると発表した後、本年に入ってから中微半導、国科微（300672）、英集芯、士蘭微（600460）、必易微などの国産チップメーカーが相次いで製品の値上げ情報を発表しています。 「今回のチップ値上げサイクルの伝播の起点は、AI需要の爆発であり、それによりメモリチップ（DRAM/NANDなど）の供給が逼迫し、価格が上昇局面に入ることになりました。コストの集約が、チップの値上げとファウンドリ/パッケージング・テストの生産能力逼迫を引き起こし、共同でチップ設計会社の製造コストを押し上げました。値上げは、個別メーカーの動きから明確な業界トレンドへと変わっています。」と、国内の半導体業界の関係者は分析しています。 以前に中信証券が公表したリサーチレポートによると、昨年の第4四半期以降、電子部品・部材の分野では、メモリ、CCL、BT基板、ウェハ受託製造（晶圆代工）、パッケージング・テストなどの細分セクターで相次いで値上げが発生しました。最近では、中低圧MOS、内蔵メモリのSoC、LEDドライバ（アナログの細分カテゴリ）などの分野でも相次いで値上げを発表するメーカーが出ており、これに加えて足元の下流の在庫積み増し（補庫）の強さが予想を上回っていること、ならびに上流の金属価格が継続して上昇、または高止まりしていることを踏まえると、電子部品の値上げは今後も広がり続けると見込まれます。
4月1日調整 また一つの大手半導体メーカーが値上げを発表
テキサス・インスツルメンツ、インフィニオンに続き、近日、別の世界的な半導体大手であるNXPが値上げを発表しました。
最新の値上げレターによると、NXPは本年4月1日より一部の製品構成に対して価格調整を行う計画です。今回の価格調整の背景には、現在の市場環境が継続的に変化しており、これらの変化が原材料、エネルギー、人件費、物流、サプライヤーの投入など複数の重要な段階におけるコストを大幅に押し上げたことがあります。
開示された情報を見る限り、今回の値上げは全カテゴリーをカバーするものではありませんが、具体的にどのような細分製品が対象かについて、公式は詳細なリストをまだ公表していません。
NXPは、自動車エレクトロニクス、産業用IoT、安全な識別および通信インフラなどの中核領域に注力しており、特に車載グレードのマイクロコントローラ（MCU）、車載ネットワーク、安全チップなどで世界をリードする地位を占めています。
現在、自動車事業は同社の売上の半分以上を占めています。同社のプロセッサは成熟した技術を採用しており、運転の安全、車両の相互接続、インフォテインメント・システムなどの機能を支えています。
本年2月に公表された2025年の第4四半期決算では、同社は第4四半期の売上高が33.4億米ドルとなり、前年同期比で7%増となりました。アナリスト予想の33億米ドルを上回っています。非GAAPの1株当たり利益は3.35米ドルで、予想の3.31米ドルも上回りました。
自動車事業は同社の業績を支える中核の柱として、第4四半期の自動車事業売上高は18.76億米ドルで前年同期比5%増でしたが、アナリスト平均予想の18.9億米ドルを下回りました。産業・IoT事業は前四半期比で11%増、モバイル事業は前四半期比で13%増となっており、消費者向け電子機器と産業側の在庫消化が一定の効果を上げていることを示しています。
同時に、同社は本年第1四半期の売上高が30.5億米ドルから32.5億米ドルの間になる見通しだとしています。このレンジの中央値は、アナリスト平均予想の30.9億米ドルを上回ります。
最新の産業（300832）の動きから見ると、NXPの同業であるテキサス・インスツルメンツとインフィニオンは、いずれも本年すでに値上げ通知を出しています。そのうち、テキサス・インスツルメンツは、直近で本年4月1日より一部のデバイスに値上げを行うと発表しました。
産業チェーンの関係者によれば、今回の価格調整はテキサス・インスツルメンツの一部のアナログおよび組み込み製品ラインに影響を及ぼす可能性があります。価格上昇幅は15%から85%の範囲になる見込みで、デジタル・アイソレータ、電源管理ICなどの主要製品をカバーし、具体的にはデバイスおよび製品シリーズによって異なります。
それ以前にテキサス・インスツルメンツは、産業用制御、自動車エレクトロニクスなどの分野に対して10%—30%の価格調整を行っていました。
インフィニオンは本年2月に、値上げ通知を発表しました。パワースイッチおよび関連チップの供給が引き続き逼迫していること、ならびに原材料およびインフラのコストが上昇していることを理由に、同社は2026年4月1日よりこの部分の製品の価格を引き上げるとしています。
この通知書によると、半導体市場においてインフィニオンの一部製品に大幅な需要増が発生しています。これは主に、人工知能のデータセンターの大量導入により、部分的なパワースイッチおよび関連チップに不足が生じているためです。増え続ける需要を支えるために、インフィニオンは大量の追加投資を行い、ウェハ工場の生産能力を拡大する必要があります。さらに、同社は原材料およびインフラ関連コストの増加にも直面しています。
「過去は同社は常に、社内の効率向上によって投資コスト増を対応してきましたが、現在は関連コストを完全に吸収しきれない段階に来ているため、貴重な顧客やパートナーとともに、このコスト上昇分を分担せざるを得ません。」とインフィニオンは述べています。
国内の状況を見ると、2025年12月に、アナログ半導体大手のADIが本年2月から全シリーズ製品を値上げすると発表した後、本年に入ってから中微半導、国科微（300672）、英集芯、士蘭微（600460）、必易微などの国産チップメーカーが相次いで製品の値上げ情報を発表しています。
「今回のチップ値上げサイクルの伝播の起点は、AI需要の爆発であり、それによりメモリチップ（DRAM/NANDなど）の供給が逼迫し、価格が上昇局面に入ることになりました。コストの集約が、チップの値上げとファウンドリ/パッケージング・テストの生産能力逼迫を引き起こし、共同でチップ設計会社の製造コストを押し上げました。値上げは、個別メーカーの動きから明確な業界トレンドへと変わっています。」と、国内の半導体業界の関係者は分析しています。
以前に中信証券が公表したリサーチレポートによると、昨年の第4四半期以降、電子部品・部材の分野では、メモリ、CCL、BT基板、ウェハ受託製造（晶圆代工）、パッケージング・テストなどの細分セクターで相次いで値上げが発生しました。最近では、中低圧MOS、内蔵メモリのSoC、LEDドライバ（アナログの細分カテゴリ）などの分野でも相次いで値上げを発表するメーカーが出ており、これに加えて足元の下流の在庫積み増し（補庫）の強さが予想を上回っていること、ならびに上流の金属価格が継続して上昇、または高止まりしていることを踏まえると、電子部品の値上げは今後も広がり続けると見込まれます。