イーロン・マスクは、宇宙での巨大なAI計算能力を解放するために、Terafabを発表した

イーロン・マスクは、大規模なAI計算（コンピュート）を解き放ち、最終的には宇宙ベースのインフラと地球外での人類の拡張を支えることを目的とした、ハイパースケールのチップ製造工場「テラファブ（Terafab）」を明らかにした。

現在はマスクの宇宙企業に組み込まれているテスラ、スペースX、xAIが共同でこのプロジェクトを開発している。彼らの目標は、毎年それぞれ1テラワットの計算を生み出すことで、これはAIチップの現在の世界生産量の約50倍にあたる。

「文明を実際にスケールさせるには、宇宙でのパワーをスケールする必要がある…なぜなら、私たちは地球上で太陽エネルギーのほんのわずかな量しか取り込めていないからだ」と、マスクは最近のスペースXの放送で述べた。

「私たちは、誰でも望む場所へ、望むタイミングで行ける宇宙船で銀河へと拡大していく文明でありたいんだ」と彼は付け加えた。「そのためには、太陽の力を活用する必要がある。テラファブは非常に巨大だし、私たちの文明の基準からすると、年間1テラワットの計算能力も途方もないが、それでもカーダシェフ（Kardashev）の領域に到達するまでの道のりのまだ一歩にすぎない。」

製造施設

マスクによれば、テラファブはチップ開発サイクル全体を単一の施設に統合する。システムには、リソグラフィのマスク作成、チップ製造、テスト、そして再設計のための能力が含まれ、チップ設計を反復するための迅速なフィードバックループを可能にする。

マスクは、このアプローチが、現在のチップ供給チェーンに見られる分断された構造と比べて、改善サイクルを大幅に加速させうると示唆した。

このプロジェクトは、州レベルの支援を受けて、テキサスで先進的な製造施設から始まる見込みだ。

2つのチップカテゴリ

この取り組みでは、2種類の異なるチップカテゴリを想定している。1つ目はエッジ推論（edge inference）向けに最適化される。これは、テスラのオプティマス（Optimus）ヒューマノイドロボットや、自動運転車両群で必要とされる車載処理のような用途、さらには今後予定されているサイバーカブ（Cybercab）を含む領域だ。

マスクは、ヒューマノイドロボットの製造が、最終的に年間10億〜100億ユニットに達しうると予測している。これは、世界で毎年生産される約1億台の車両をはるかに上回る。

2つ目のチップのバリアントは、宇宙環境のために目的に即して作り込まれる。高エネルギーの粒子による爆撃に耐えられるように設計され、軌道上のプラットフォームに搭載する熱放散器（サーマルラジエータ）の質量を減らすために、より高い温度で動作するように設計される。

なぜ宇宙なのか、地球ではないのか

マスクは、地球における電力の制約が、地球上で1テラワットの計算を展開することを物理的に不可能にしていると主張した。米国の電力総発電量は約0.5テラワットで推移している。代わりに、計算インフラの大部分は、太陽光発電のAI衛星として惑星の周りを回ることになるだろう。

「ミニ衛星（mini-satellite）」の試作仕様は、出力100キロワットを要求しており、将来の反復ではメガワット規模へとスケールする。完全なテラワット目標を達成するには、毎年、1トンあたり100キロワットの効率で、約1000万トンの材料を軌道に投入する必要がある。

現在のスターシップV3バリアントは、ペイロードあたり約100トンを軌道へ届けられる。この数値は、今後のV4版では2倍の200トンになるはずだ。スペースXは500回以上の成功したブースター着陸を完了しており、スペースシャトル時代には1キログラムあたり65,000ドル超だった打ち上げコストを、今日では推定1,000ドル〜2,000ドル/キログラムへと引き下げた。

同社が掲げる野心は、スターシップの最適化によって、その数値を1キログラムあたり100ドル〜200ドルの範囲まで押し上げることだ。マスクは、この水準なら宇宙ベースのAI展開が、地上での代替案よりも2〜3年以内に安くなると考えている。

移行を支えるため、マスクはスターシップのような完全に再利用可能な打ち上げシステムの開発を挙げ、必要な大量の機材を運ぶうえでそれが重要になると彼は述べた。

「スターシップはパズルの重要なピースだ。なぜなら、計算（compute）と電力（power）をスケールするには宇宙へ行く必要があり、つまり宇宙へ大量のペイロードが必要になるから。そしてスターシップがそれを可能にする」とマスクは語った。

さらに彼は、月面ベースの製造やマスドライバー（mass drivers）の利用といった長期的な構想も示した。それにより、インフラを軌道へ投入するコストをさらに引き下げられるという。

ギャップの規模

世界のAI計算能力は、年間約20ギガワットだ。地球上のすべての半導体製造工場を合わせても、テラファブが年次目標の1テラワットに到達するために必要な量の約2%にとどまる。

マスクは、主要な世界的ファウンドリを含む既存のサプライヤーが依然として重要だと強調したが、彼らの「快適に拡張できる最大の成長率」は、自身の要件を大きく下回ると指摘した。

「私たちはテラファブを作るか、作らないかだ。チップが必要だから、テラファブを作るんだ」と彼は言った。

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