AI・CPO技術はなぜ2027年の投資の重要ポイントだと予測されるのか？AI計算能力の爆発的な伸びにより、CPO、光モジュール、光通信……といった専門用語が、一般の投資家にはわかりにくいものになっています。これらは一体何なのでしょうか？なぜ突然注目されるようになったのでしょうか？AI投資との関係はどこにあるのでしょうか？浦銀安盛投資信託のファンドマネージャー、李凡氏が明確な答えを示しました。光通信は「サーバー間」から「サーバー内部」へ浸透し、市場規模は倍増する見込みで、**2027年****または****CPOが本格的に増産されるための重要な起点**だとしています。この記事は、一問一答の形式で、氏によるAI計算能力、光通信の産業チェーン、CPO技術の進化に関する最新の見通しを体系的に提示し、投資家がもやを晴らし、AI計算能力投資の真のメインテーマをつかめるようにします。**問：多くの投資家が「CPO」「光モジュール」「光通信」というこれらの概念を区別できません。最もわかりやすい比喩で、それぞれの関係を整理するにはどうすればよいでしょうか？**答：「CPO（共封装光学）」は次世代のパッケージング技術で、光エンジンとスイッチングチップの封止を一体化し、高速化における消費電力と信号の問題を解決します。「翻訳機とチップを一緒に半田付けする」ように理解できます。これまで翻訳機はチップから少し距離があり、信号伝送には損失が生じ、消費電力も増えていました。CPOは両者を貼り付けることで、より速く、消費電力をより少なくできます。「光モジュール」は、データセンターにおける光通信の現在の主要な製品形態で、光電信号の変換を担います。「翻訳機」と捉えることができます。電気信号を光信号に翻訳し、光ファイバーで伝送して、目的地で再び翻訳し直すのです。現在のAIデータセンターでは、何千もの光モジュールがこの翻訳作業を担っています。「光通信」は、大きな産業分野であり、光ファイバーからデバイス、システムまでの完全なチェーンをカバーします。たとえるなら、光通信は「高速道路システム」、光モジュールは「料金所／車両」、CPOは「高速道路の交差点に直接工場を建てる」ことにあたります。輸送距離を減らし、効率を高めます。**問：AI産業の投資テーマのもとで、投資家はなぜこれらの概念を気にする必要があるのでしょうか？注目すべき重点セクターはどこですか？**答：AI計算能力の需要が伸びるにつれて、従来の光モジュールはCPOへとアップグレードしています。このアップグレードの過程は、市場規模を倍増させる可能性があります。このアップグレードで優位に立つ者が、次の段階のリーダーになり得ます。たとえるなら、AIの大規模モデルは「超大型工場」のようなもので、GPUチップは工場内の機械、そして光通信はこれらの機械をつなぐ「コンベヤ」です。コンベヤの速度と効率が、工場全体の生産能力を決めます。AI計算能力の需要が爆発的に伸びると、GPUチップの数は指数関数的に増えますが、チップ同士は協調して動くために高速な相互接続が必要です。もし「コンベヤ」が十分に速くなければ、機械が多くても効率を発揮できません。だからこそ光通信は、AI計算能力の中で最も重要なボトルネックの一つになっています。**問****：市場ではしばしば「CPO」と「光モジュール」が一緒に議論されます。これは2種類の異なる技術ルートなのでしょうか？投資においては対立関係ですか、それとも反復（イテレーション）の関係ですか？一般の投資家はこの2つをどのように見て、どんな投資タイミングで捉えるべきでしょうか？**答：両者は「反復と共存の関係」です。現在の段階では、従来の着脱可能な光モジュールが依然としてサーバー間の相互接続の主力である一方、CPOはサーバー内部への相互接続へと段階的に浸透しています。私たちは、2027年がCPO浸透の重要な起点になると見ています。投資のタイミングから見ると、2026年〜2027年は従来の光モジュールがAI計算能力需要の高成長（複合成長率が3倍超）から引き続き恩恵を受けます。一方、2027年以降はCPO関連の産業チェーンが本格的に拡大（ボリュームが増加）し、新たな増分の市場スペースをもたらします。両者は異なる段階でそれぞれ重点があり、単純な代替関係ではありません。**問：私たちはよく「光は進み、銅は退く」という言い方を聞きますが、短距離の相互接続では銅ケーブルにコスト面での優位性があるという意見もあります。AIサーバー内部における「光通信」と****銅による相互接続****の“縄張り争い”は、どう見ていますか？**答：私たちの見立ては非常にはっきりしています。銅相互接続はすでに物理的な天井にぶつかっています。AI計算能力の密度が上がり、伝送速度が800G/1.6Tへと向かうにつれ、銅ケーブルの信号減衰と消費電力のボトルネックがますます目立ってきます。光通信は「サーバー間」から「サーバー内部」へ浸透していくと予想されており、もたらされる可能性があるのは、5倍以上の市場スペースと、約10倍の帯域向上です。もちろん、実際のエンジニアリングではラック内の極めて短い距離の相互接続で銅ケーブル方式が残る可能性はありますが、光通信の浸透率は引き続き高まっていくでしょう。**問****：****CPOに加えて、市場ではLPO（線形駆動・着脱可能な光モジュール）、OIO（光学入出力）などの新技術名詞も出回っており、投資家を混乱させています。これらの技術はそれぞれどんな問題を解決するのでしょうか？投資において「テーマの投機（炒作）」と「実際の産業トレンド」をどう区別すべきですか？**答：私たちは「真の産業トレンド」を選別する必要があります。まず「第一原理へ回帰」——その技術が産業の実際のボトルネックを解決できるかどうかを判断します。次に「産業の課題を分析」——既存技術が直面している物理的な限界、消費電力、コストの問題が何かを見ます。第3に「総合的にコストパフォーマンスを評価」——新技術は既存技術と比べて十分な優位性があるのか。最後に「深い産業検証」——OCP、GTCなどの業界会議を追跡し、主力企業が取り組んでいるか、明確な商業化のタイムテーブルがあるかを確認します。 この基準で見ると、ある技術が単にコンセプト段階にとどまり、トップメーカーが追随しておらず、明確な量産の節目がない場合は、「テーマの投機」リスクに警戒が必要です。**問：現在、市場ではAIバブルへの懸念が多い中で、あなたは「AI産業はすでにキャッシュ化の光が見えている」と述べています。この判断の根拠は何ですか？****クラウドコンピューティング****の値上げは、どのようなシグナルを伝えていますか？**答： 現在の米国株のソフトウェア株やハンセン・テック指数の調整は、業界の価値が失われたことを意味するものではなく、AIアプリケーションの爆発による従来のビジネスモデルの破壊を反映したものです。過去20年にわたり値下げが続いていたクラウドコンピューティング業界が値上げに転じ始め、計算能力が直接キャッシュ化できる中核の資産になっています。「計算能力＝収益」という業界の特徴が鮮明になってきました。これは、AI産業が投資（投入）段階からキャッシュ化（回収）段階へ入ったことを示しています。**リスク提示：****ファンドにはリスクがあります。投資は慎重に行ってください。データ出所：Wind、****2025.3.2****5****.3.2****5****.3.2****5****.**本資料で提供される意見・評述は参考目的のみであり、時効性（当時の状況に依存）があります。したがって、言及された有価証券に関するいかなる取引の推奨や勧誘も構成しません。本資料に基づく投資または行動により生じた一切の結果については、これを行った者が責任を負います。本資料は当社が所有しており、書面による許可なく、いかなる機関または個人も、当該内容について原意に反する削除または変更を行ってはなりません。**ファンド運用者は、誠実かつ厳格な原則に基づき、ファンド資産を勤勉に適切に管理することを約束しますが、ファンドが必ず利益を上げることや、最低収益が保証されることはありません。投資家は、ファンド投資には元本が毀損する可能性があることを理解する必要があります。ファンドの過去の実績は、その将来のパフォーマンスを示すものではありません。基****金運用者が管理するその他のファンドの実績は、本ファンドの実績の保証を構成しません。**当国におけるファンド運用の期間は短く、株式市場の発展のすべての段階を反映できません。投資家が本ファンドに投資する前に、必ず「ファンド契約書」および「募集要項書」等の法的文書を慎重にお読みください。本ファンドの購入を希望される場合は、投資家の適合性管理に関連する規定にご注目のうえ、事前にリスク評価を行い、ご自身のリスク許容度に応じて、対応するリスクレベルのファンド商品を購入してください。以上で言及した個別銘柄、業界、セクター、指数はすべて例示のみであり、投資助言ではありません。指数の過去実績は将来収益を示すものではありません。
浦银安盛基金李凡：CPO、光モジュール、光通信、AI投資の3つの必須用語
AI・CPO技術はなぜ2027年の投資の重要ポイントだと予測されるのか？
AI計算能力の爆発的な伸びにより、CPO、光モジュール、光通信……といった専門用語が、一般の投資家にはわかりにくいものになっています。これらは一体何なのでしょうか？なぜ突然注目されるようになったのでしょうか？AI投資との関係はどこにあるのでしょうか？
浦銀安盛投資信託のファンドマネージャー、李凡氏が明確な答えを示しました。光通信は「サーバー間」から「サーバー内部」へ浸透し、市場規模は倍増する見込みで、2027年またはCPOが本格的に増産されるための重要な起点だとしています。この記事は、一問一答の形式で、氏によるAI計算能力、光通信の産業チェーン、CPO技術の進化に関する最新の見通しを体系的に提示し、投資家がもやを晴らし、AI計算能力投資の真のメインテーマをつかめるようにします。
問：多くの投資家が「CPO」「光モジュール」「光通信」というこれらの概念を区別できません。最もわかりやすい比喩で、それぞれの関係を整理するにはどうすればよいでしょうか？
答：「CPO（共封装光学）」は次世代のパッケージング技術で、光エンジンとスイッチングチップの封止を一体化し、高速化における消費電力と信号の問題を解決します。「翻訳機とチップを一緒に半田付けする」ように理解できます。これまで翻訳機はチップから少し距離があり、信号伝送には損失が生じ、消費電力も増えていました。CPOは両者を貼り付けることで、より速く、消費電力をより少なくできます。
「光モジュール」は、データセンターにおける光通信の現在の主要な製品形態で、光電信号の変換を担います。「翻訳機」と捉えることができます。電気信号を光信号に翻訳し、光ファイバーで伝送して、目的地で再び翻訳し直すのです。現在のAIデータセンターでは、何千もの光モジュールがこの翻訳作業を担っています。
「光通信」は、大きな産業分野であり、光ファイバーからデバイス、システムまでの完全なチェーンをカバーします。
たとえるなら、光通信は「高速道路システム」、光モジュールは「料金所／車両」、CPOは「高速道路の交差点に直接工場を建てる」ことにあたります。輸送距離を減らし、効率を高めます。
問：AI産業の投資テーマのもとで、投資家はなぜこれらの概念を気にする必要があるのでしょうか？注目すべき重点セクターはどこですか？
答：AI計算能力の需要が伸びるにつれて、従来の光モジュールはCPOへとアップグレードしています。このアップグレードの過程は、市場規模を倍増させる可能性があります。このアップグレードで優位に立つ者が、次の段階のリーダーになり得ます。
たとえるなら、AIの大規模モデルは「超大型工場」のようなもので、GPUチップは工場内の機械、そして光通信はこれらの機械をつなぐ「コンベヤ」です。コンベヤの速度と効率が、工場全体の生産能力を決めます。AI計算能力の需要が爆発的に伸びると、GPUチップの数は指数関数的に増えますが、チップ同士は協調して動くために高速な相互接続が必要です。もし「コンベヤ」が十分に速くなければ、機械が多くても効率を発揮できません。だからこそ光通信は、AI計算能力の中で最も重要なボトルネックの一つになっています。
問**：市場ではしばしば「CPO」と「光モジュール」が一緒に議論されます。これは2種類の異なる技術ルートなのでしょうか？投資においては対立関係ですか、それとも反復（イテレーション）の関係ですか？一般の投資家はこの2つをどのように見て、どんな投資タイミングで捉えるべきでしょうか？**
答：両者は「反復と共存の関係」です。現在の段階では、従来の着脱可能な光モジュールが依然としてサーバー間の相互接続の主力である一方、CPOはサーバー内部への相互接続へと段階的に浸透しています。私たちは、2027年がCPO浸透の重要な起点になると見ています。投資のタイミングから見ると、2026年〜2027年は従来の光モジュールがAI計算能力需要の高成長（複合成長率が3倍超）から引き続き恩恵を受けます。一方、2027年以降はCPO関連の産業チェーンが本格的に拡大（ボリュームが増加）し、新たな増分の市場スペースをもたらします。両者は異なる段階でそれぞれ重点があり、単純な代替関係ではありません。
問：私たちはよく「光は進み、銅は退く」という言い方を聞きますが、短距離の相互接続では銅ケーブルにコスト面での優位性があるという意見もあります。AIサーバー内部における「光通信」と銅による相互接続の“縄張り争い”は、どう見ていますか？
答：私たちの見立ては非常にはっきりしています。銅相互接続はすでに物理的な天井にぶつかっています。AI計算能力の密度が上がり、伝送速度が800G/1.6Tへと向かうにつれ、銅ケーブルの信号減衰と消費電力のボトルネックがますます目立ってきます。光通信は「サーバー間」から「サーバー内部」へ浸透していくと予想されており、もたらされる可能性があるのは、5倍以上の市場スペースと、約10倍の帯域向上です。もちろん、実際のエンジニアリングではラック内の極めて短い距離の相互接続で銅ケーブル方式が残る可能性はありますが、光通信の浸透率は引き続き高まっていくでしょう。
問**：**CPOに加えて、市場ではLPO（線形駆動・着脱可能な光モジュール）、OIO（光学入出力）などの新技術名詞も出回っており、投資家を混乱させています。これらの技術はそれぞれどんな問題を解決するのでしょうか？投資において「テーマの投機（炒作）」と「実際の産業トレンド」をどう区別すべきですか？
答：私たちは「真の産業トレンド」を選別する必要があります。まず「第一原理へ回帰」——その技術が産業の実際のボトルネックを解決できるかどうかを判断します。次に「産業の課題を分析」——既存技術が直面している物理的な限界、消費電力、コストの問題が何かを見ます。
第3に「総合的にコストパフォーマンスを評価」——新技術は既存技術と比べて十分な優位性があるのか。最後に「深い産業検証」——OCP、GTCなどの業界会議を追跡し、主力企業が取り組んでいるか、明確な商業化のタイムテーブルがあるかを確認します。 この基準で見ると、ある技術が単にコンセプト段階にとどまり、トップメーカーが追随しておらず、明確な量産の節目がない場合は、「テーマの投機」リスクに警戒が必要です。
問：現在、市場ではAIバブルへの懸念が多い中で、あなたは「AI産業はすでにキャッシュ化の光が見えている」と述べています。この判断の根拠は何ですか？クラウドコンピューティングの値上げは、どのようなシグナルを伝えていますか？
答： 現在の米国株のソフトウェア株やハンセン・テック指数の調整は、業界の価値が失われたことを意味するものではなく、AIアプリケーションの爆発による従来のビジネスモデルの破壊を反映したものです。過去20年にわたり値下げが続いていたクラウドコンピューティング業界が値上げに転じ始め、計算能力が直接キャッシュ化できる中核の資産になっています。「計算能力＝収益」という業界の特徴が鮮明になってきました。これは、AI産業が投資（投入）段階からキャッシュ化（回収）段階へ入ったことを示しています。
リスク提示：ファンドにはリスクがあります。投資は慎重に行ってください。データ出所：Wind、2025.3.25.3.25.3.25.
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