上海証券報中国証券網の報道によると(記者 何昕怡)、統計によれば、4月2日までに累計で123社の科創板上場企業が、2026年の「質の向上・効率化、ならびに投資家への還元」アクションプランを同時に開示しており、寒武紀、威勝信息など103社が連続3年参加している。開示状況を見ると、関連企業が開示したプランには見どころが多い。投資家への還元に対する誠意が十分であり、たとえば威勝信息は今後5年間の配当を40%を下回らない計画としている。ハードテクノロジーの属性を継続して示し、たとえば芯动聯科は2026年の研究開発投資の構成比を20%を下回らないと計画しており、澜起科技は2026年におけるメモリ相互接続などの分野での主要な製品研究開発計画を開示している。また、「科創板8条」「M&A6条」の要件を実行し、たとえば普源精電は、M&Aの対象である耐数電子に対する有効な統合を完了しており、かつ対象企業の業績が継続して成長していることを明らかにしている。同時に、科創板企業の投資家への還元水準は継続して向上している。93社の合計の現金配当額は147.4億元で、前年比6.8%増となっており、16社は株式の送付・転送を予定している。そのうち73社は配当比率が30%を上回っている。
スタートアップ企業向け市場(科創板)で100社超が「質の向上と効率化による還元」アクションプランを3年連続で開示 93社が合計で配当147億元超
上海証券報中国証券網の報道によると(記者 何昕怡)、統計によれば、4月2日までに累計で123社の科創板上場企業が、2026年の「質の向上・効率化、ならびに投資家への還元」アクションプランを同時に開示しており、寒武紀、威勝信息など103社が連続3年参加している。
開示状況を見ると、関連企業が開示したプランには見どころが多い。投資家への還元に対する誠意が十分であり、たとえば威勝信息は今後5年間の配当を40%を下回らない計画としている。ハードテクノロジーの属性を継続して示し、たとえば芯动聯科は2026年の研究開発投資の構成比を20%を下回らないと計画しており、澜起科技は2026年におけるメモリ相互接続などの分野での主要な製品研究開発計画を開示している。また、「科創板8条」「M&A6条」の要件を実行し、たとえば普源精電は、M&Aの対象である耐数電子に対する有効な統合を完了しており、かつ対象企業の業績が継続して成長していることを明らかにしている。
同時に、科創板企業の投資家への還元水準は継続して向上している。93社の合計の現金配当額は147.4億元で、前年比6.8%増となっており、16社は株式の送付・転送を予定している。そのうち73社は配当比率が30%を上回っている。