半導体産業チェーンが一斉に下落する中、資金が逆行して積み増しされており、半導体装置ETFの易方達(159558)の半日間の純申込は1,300万口に達した。

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4月2日午前の寄り付きでは、半導体関連の産業チェーンが一斉に下落し、指数ベースでは、東証グロース上場(科創板)の「チップ設計」テーマ指数が2.4%下落し、CSI「半導体チップ産業」指数および東証グロース上場(科創板)「半導体チップ」指数はいずれも2.5%下落した。CSI「半導体材料・設備」テーマ指数は3.4%下落し、半導体設備ETF イーファン投資(159558、連動ファンドA/C:021893/021894)の半日の純申込みは1300万口に達した。

開源証券は、下流の自動車および産業制御市場の在庫補充が押し上げとなり、原材料コストがコスト転嫁されることで、ウェハー受託製造(ファウンドリー)業界が全面的な値上げ局面を迎えていると指摘した。先進的なロジックチップにおける国産代替は、大量のウェハー生産能力需要を生み出し、業界の利益弾力性は、解放(引き出し)期に入る可能性がある。

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