米国の議員が、Chinaの半導体製造関連ツールへのアクセスを抑制するためのMATCH法案を発表

（MENAFN- IANS）ワシントン、4月3日（IANS）重要な半導体製造ツールへのアクセスを中国やその他の敵対国に阻止することを目的に、米国の議員らは、高度な半導体製造装置に関する輸出管理を強化する超党派の法案を発表した。

提案されているハードウェアに関する技術管理の多国間整合（MATCH）法案は、既存の規制の抜け穴を塞ぎ、同盟国と足並みをそろえて、米国の技術的リーダーシップと国家安全保障を守ることに焦点を当てている。

代議士のジョン・W・マンニオンは、「アメリカの労働者、イノベーション、そして創意工夫が、世界で最も先進的な半導体産業を築いた。米国が、次世代の世界的なメモリーチップ製造と研究をリードする準備を整えている今、私はその未来を守り、常に先を行けるようにするつもりだ」と述べた。

さらに同氏は、その法案は「米国を中国より先に立たせ、世界が依存する21世紀の最先端技術の最前線に保つための、ツール、技術、雇用、そしてノウハウを保障する」と付け加えた。

この法案は、連邦政府に対し、半導体生産における重要な「ボトルネック」を特定し、足並みのそろった輸出管理を課すために同盟国と調整するよう指示している。また、パートナー国が米国の制限に合わせない場合の対応も提案している。

上院では、上院議員のピート・リケッツとアンディ・キムが主導する関連法案が審議されており、ジム・リッシュとチャック・シューマーの支援を受けている。議員らは、現行の輸出管理が分断されたままであり、仲介業者を通じて回避されることが多いと述べた。

「半導体の設計と製造能力は、共産主義中国との技術競争の核心にある」と、リケッツ上院議員は語った。

同氏は、既存のルールが「北京が前向き企業（フロント企業）を使って容易に回避できる、事業体ベースの制限の寄せ集め」だと述べ、さらに「われわれの管理を強化し、米国企業にとってのイコールフッティング（競争上の平等な土俵）を作り出す」ことになると付け加えた。

アンディ・キム上院議員は、この取り組みは「中国やその他の敵対国の手に渡ることのないよう、最も先進的な半導体製造装置を締め出す」ことを目的としており、同盟国との連携の必要性を強調した。

MATCH法案は、深紫外（DUV）リソグラフィ装置などの主要なチップ製造ツールについて、国全体を対象とした制限を提案しており、施設を制限対象の事業体として指定することで、ファーウェイ（Huawei）、SMIC、揚子江メモリーテクノロジーズ（Yangtze Memory Technologies）といった主要な中国企業を対象にしている。

マイケル・ボームガルトナー下院議員は、「米国は、中国共産党が半導体製造で飛躍するために必要なツールを手に入れられるようにする裏口を放置するわけにはいかない」と警告した。

議員らは、米国と同盟国の輸出規制の間にあるギャップによって、制限があるにもかかわらず中国企業が重要技術にアクセスできるようになってきたと主張した。同法案には、同盟国が一定の期限内に足並みをそろえない場合、米国の技術に依存する外国で生産された品目について、米国の管轄権を拡大するための規定が含まれている。

支持者によれば、この法案は、人工知能と先進的な製造における米国のリーダーシップを維持するうえで中核だという。法案を後押しするアナリストは、管理のギャップによって、中国が先進的な装置を相当量入手できるようになったと述べた。

「中国は引き続きその違いを悪用している」と、ライアン・フェダシウクは述べ、同盟国の管理が「必ずしも同様に追随するとは限らない」と指摘した。

この措置は、国内の半導体生産を強化し、サプライチェーンを確保するための、これまでの議会の取り組みに基づいている。また、ワシントンで高まっている、中国の半導体製造における急速な進展と、それが国防や重要インフラに与える影響への懸念も反映している。

半導体は、AI、国防システム、そして世界のサプライチェーンを支える戦略的な技術として広く見なされている。米国は近年、中国の先進チップや製造装置へのアクセスを遅らせるため、相次ぐ輸出管理の取り組みを行ってきた。

しかし、米国と同盟国の政策の違いは依然として大きな課題であり、技術制限に関してより一段と調整された、より多国間のアプローチを求める声が議会内で高まっている。

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