2.9%リード！半導体設備材料セクターが爆発、チップ全産業チェーンが同時に回復

AIに聞く・半導体製造装置ETFの資金流入はどのようなトレンドを示唆しているのか？

3月25日、A株のチップ（半導体）分野は全面高となり、サプライチェーンの各段階も同時に持ち直しました。なかでも設備・素材の細分化された方向性が特に目立つ結果となりました。中証半導体材料設備テーマ指数は2.9%の上昇でトップとなり、科創板の全産業チェーンに焦点を当てる上証科創板チップ指数および、チップ設計の細分領域に注力する上証科創板チップ設計テーマ指数はともに2.6%上昇。全産業チェーンのエコシステムをカバーする中証チップ産業指数も2.5%上昇し、セクターの景況感が明確に回復しています。

指数の特徴とバリュエーションの観点から見ると（データ出所：Wind、2026年3月24日まで）：

中証チップ産業指数：ローリングPER 120.4倍。2015年の公表以来、バリュエーション分位は91.3%。半導体業界の比率は95%超で、チップ設計、製造、封止・テストの全産業チェーンをカバーします。

上証科創板チップ指数：ローリングPER 157.6倍。2022年の公表以来、バリュエーション分位は66.5%。科創板のチップ大手に焦点を当て、半導体材料、設備、設計、製造などの中核領域を含みます。

上証科創板チップ設計テーマ指数：ローリングPER 171.0倍。デジタルチップ、アナログチップの設計といった細分化領域に焦点を当てています。

中証半導体材料設備テーマ指数：ローリングPER 93.3倍。2018年の公表以来、バリュエーション分位は74.3%。半導体設備・材料業界の比率は85%超です。

資金面では、中証半導体材料設備テーマ指数を追跡する半導体装置ETFである易方達（159558、連結ファンドA/C：021893/021894）の本日（今日）の純申込が3800万口となっています。易方達傘下のチップ関連シリーズETFはいずれも低コスト品です。

リスク提示：ファンドにはリスクがあります。投資は慎重に行ってください。