中国の半導体企業は、AI需要の急速な拡大、世界的なメモリチップ不足、そしてアメリカの輸出規制が中国の技術自立への後押しを加速させたことにより、昨年の最高収益を記録した。


SMIC、華虹、Moore Threadsといった企業は力強い成長を報告しており、2026年には、AIインフラの国内需要が引き続き増加することで、売上高のさらなる上昇が期待されている。アメリカからの制限は、触媒として作用し、中国のテクノロジー大手に対し、国内の半導体メーカーへの依存をより強めることを迫っている。
主要な成長要因は以下のとおり:
AIチップおよびデータセンターインフラに対する爆発的な需要
成熟したノード向けチップを支える電気自動車の拡大
世界的なメモリチップ不足による価格の上昇
中国のメモリ企業であるCXMTも大幅な上昇を経験しており、高性能(HBM)の海外アクセスが限られることによる恩恵を受けた。これにより、性能がより低いにもかかわらず、国内代替の機会が生まれている。
しかし、課題は依然として残る。中国企業は、ASMLなどの企業からの重要な装置へのアクセスが不足しているため、TSMCのようなグローバルリーダーと比べて、先端チップの製造で遅れをとっている。中国は自国の半導体エコシステムを急速に構築している一方で、完全な技術自立の実現には時間がかかるだろう。
今後の成長は、中国がベーシックなチップを上回り、次世代GPUや高性能メモリのような高度な技術をうまく開発できるかどうかにかかっている。
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