CPOセクターが弱気市場でリード、ロボット科が午後に15%以上上昇

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(出典:財聞)

          CPOは光モジュールの次世代技術として、AIサーバー間の相互接続によりデータ伝送効率への要求がますます高まる中で、業界の動向はさらに強化されています。世界の主要メーカーはいずれも、関連する技術の道筋やアプリケーションを積極的に模索しています。            

4月3日午後、3大指数は全面安となり、CPOセクターは引き続き値上がり率トップを維持しました。ロボットケ(300757.SZ)は再び上昇し、一時15%超の上昇となりました。さらに、デコリ(688205.SH)の「20cm」ストップ高、光庫科技(300620.SZ)の上昇率10%超に加え、中ベイ通信(603220.SH)や亨通光電(600487.SH)もストップ高に迫りました。炬光科技(688167.SH)、天通股份(600330.SH)、紫光股份(000938.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、長芯博創(300548.SZ)、中際旭創(300308.SZ)など複数の銘柄も追随して上昇しました。

ニュース面では、4月2日に、工業情報化部が、中小企業の発展に向けた普及型コンピューティングパワーの活用を推進する特別行動に関する通知を発表したことが伝えられました。全光スイッチングなどの技術の導入展開を推進し、コンピューティングパワーの利用端末からサーバーまでのネットワーク遅延を引き下げ、アプリケーションの対話体験を向上させることを提起しています。

一方で、ロボットケは公告として、同社の完全子会社ficonTECの子会社が、NASDAQ上場企業のFと4月1日に日常的な事業に関する重要な契約を締結したとしています。契約金額は3570万米ドル(人民元換算で約2.46億元)で、同社の2025年度の監査済み営業収益に占める割合は約25.90%です。当該契約が順調に履行されれば、同社の2026年度の経営業績にプラスの影響を与える見込みです。今回の取引の契約対象は、着脱可能なシリコンフォトニクス技術ルートに適用できる高速光モジュールの封止(パッケージ)製造プロセスにおける主要工程の量産化に向けたカップリング装置およびサービスであり、当該装置は世界トップレベルの技術優位性を備えています。なお、これはロボットケが今年以降でficonTECが大口案件を獲得したことを開示する5回目で、契約総額は人民元10.21億元に達しており、当該分野の高い景気性をさらに裏づけています。

産業面では、最近、シリコンフォトニクス・パートナーシップ・アライアンスSiPhIAがフォーラムを開催し、TSMCは、自社のシリコンフォトニクス統合プラットフォームCOUPEが今年、全面的な量産を実現する見込みだと示しました。これは、共封装光学(CPO)産業が技術検証から商用導入へと移行する重要なマイルストーンだと業界で見られています。LightCountingは、2030年にScale-upおよびScale-outのシナリオを含むCPO市場規模は、100億米ドルに達する可能性があると予測しています。Coherent(COHR.US)はOFC大会で、予測をさらに150億米ドルに上方修正しました。

西部証券は、TSMCのCOUPE封止プラットフォームがCPOの体系化された重要なベースになりつつあると述べています。CPOの産業チェーンが成熟するには、レーザ、PIC、コネクト&カップリング、放熱、封止など、完全なシステムの協調設計が必要であるとのことです。着脱可能な方式やLPO、NPOなどの技術案は、CPOが主流になる前でも、需要のマッチングやより迅速な導入における実務的な選択肢として機能する可能性があります。

広発証券の最新のリサーチレポートでは、CPOは光モジュールの次世代技術であり、AIサーバー間の相互接続によりデータ伝送効率への要求がますます高まる中で、産業のトレンドがさらに強化されていると指摘しています。世界の主要メーカーはそれぞれ、関連する技術ルートとアプリケーションを積極的に模索しています。CPOの封止、検査などの重要な装置を手がける企業に注目することを提案しています。

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