> 株式投資は「金麒麟」アナリストのリサーチレポートを見るべきです。権威性があり、専門的で、タイムリーかつ包括的で、潜在的なテーマの投資機会を掘り起こすお手伝いをします！ A株（上海・深圳上場株）2025年の通年配当の現金配当が集中的に実施され、上場企業による株主への還元の取り組みは着実に強まっています。 証券時報・データバオの統計によると、3月24日の取引終了時点で、224社が年間配当の方案を公表しており、現金配当の総額は合計1710.68億元です。このうち27社は配当規模が10億元超です。 5社の年報配当が100億元超 データは、配当ランキング上位の効果が顕著であることを示しています。10億元超の27社のうち、寧徳時代、中国石化、インダストリアル・アンド・コマーシャル・フィリップス（中信?）※、中信銀行、紫金鉱業の5つのリーディング企業は、さらに100億元の大台を突破しています。 寧徳時代は配当総額が最も高く、同社は全株主に対し「10株につき現金配当69.57元（税引き前/税込）」を支払う予定で、本件では315.32億元を予定しており、同社の上場以来の最高の配当記録を更新します。同社の2025年度の業績は引き続き高成長を実現し、営業収入は4237.02億元で前年同期比17.04%増、親会社帰属純利益は722.01億元で前年同期比42.28%増でした。 中国石化はこれに続き、「1株当たり現金配当0.112元（税込）」を支払う予定で、合計で「現金配当135.44億元（税込）」を予定しています。同社の年報によれば、国際原油価格の大幅下落、化学品市場の粗利の低迷などの要因により、同社の収益は前年比で大きく低下した一方、営業活動によるキャッシュ・フローは十分で、財務状況は安定しています。年間の現金配当は1株当たり0.2元で、自己株買いの金額と合算して計算した年間の利益配分比率は81%に達します。 市場パフォーマンスについては、3月以降に配当方案を公表した企業の株価は全体として調整が入っており、平均下落率は10.37%です。一方で大規模配当の企業は相対的に下値が堅く、配当総額が10億元超の27社の株価は平均で5.77%下落にとどまりました。宝豊能源、寧徳時代、中信銀行、衛星化学の4社はいずれも累計の上昇幅が10%超です。 19社の大規模配当企業が親会社帰属純利益を増やす 上記の現金配当方案が10億元超の27社のうち、19社は親会社帰属純利益が前年同期比で増加しており、構成比は7割超です。高成長性の上場企業は、往々にしてより強い配当意向を示します。 勝宏科技は業績の伸びが最も高く、同社は2025年度に親会社帰属純利益43.12億元を実現し、前年同期比で273.52%増となりました。現金配当の総額は17.4億元を予定しています。同社の年報では、同社がAI計算能力（AI算力）技術の革新とデータセンターのアップグレードの波という歴史的な機会を的確に捉え、グローバルなPCB製造分野での技術的リードポジションを継続的に強固にしていると述べています。同社の海外展開は好調で、直接の輸出による営業収入は148.21億元、前年同期比で126.88%の大幅増となりました。 薬明康徳はこれに続き、親会社帰属純利益191.51億元を実現し、前年同期比で102.65%増となりました。同社は年報で、業績はグローバルな製薬業界の発展および新薬研究開発への投資と密接に関連しており、世界的な製薬業界が力強く発展する流れの中で、同社の主力事業には広い発展余地があると述べています。グローバルな製薬市場規模と、医薬研究開発サービスに対する需要は引き続き増加し続ける見通しです。 電子業界の配当実施企業は40社超 業種別の分布を見ると、年報の配当方案を公表した上場企業は主に6つの業界に集中しています。電子、医薬バイオ、電力設備、基礎化学、機械設備、有色金属です。これらの業界はいずれも10社超で、その中で電子業界が際立っており、42社でトップです。次いで医薬バイオ業界で、企業数は25社です。 電子業界では、半導体のサブセグメントで配当への取り組みが最も積極的で、20社の半導体企業が配当方案を公表しており、合計の配当総額は20.5億元です。近年、半導体業界の景況感は急速に成長しています。米国半導体工業会のデータによると、2026年1月の世界の半導体販売額は825.4億ドルに達し、過去最高を更新し、前月比で3.65%増となっており、連続11か月で前月比の増加を達成しています。 半導体業界では、寒武紀の現金配当総額が最も高く、6.32億元で、同時に全株主に対して「10株につき4.9株を増配（株式転増）」します。同社は2025年度において初めて通年で損益が黒字転換を実現し、A株の株式から特別表示「U」を取り消すとともに、初めて年報の配当方案を公表しました。同社は、人工知能（AI）向けチップ製品、基礎ソフトウェア・プラットフォーム、クラスタソフトウェアのツールチェーンにおける大きな進歩を背景に、同社製品が通信事業者、金融、インターネットなど複数の重点業界に規模化して導入されており、顧客による厳格な環境での検証を通過しているとしています。製品の汎用性、安定性、使いやすさは、顧客から幅広い評価を得ています。 中信建投証券のリサーチレポートによれば、半導体装置の部品サブセグメントは「二重の自立した管理（自主的に制御できる調達・供給）と可控性」というトレンドが重なる背景にあります。つまり一方では、AIが下流の設備投資の拡大を牽引し、設備増強の景気サイクルが始まっており、中国の半導体装置の完成装置側では自主的に可控であることが求められています。部品側の国産化率が高まる中で、部品市場全体の投資余地が開けています。他方では、重要な部品全体の国産化率が依然として低く、高付加価値製品の国産代替はまだ初期段階にあります。 新浪（シーナ）声明：このメッセージは新浪の提携メディアからの転載です。新浪網は、より多くの情報を伝えることを目的としてこの記事を掲載しており、その見解を支持すること、または記述内容を裏付けることを意味するものではありません。記事内容は参考情報に限られ、投資助言を構成しません。投資家がこれに基づいて行動する場合、リスクはすべて投資家本人の負担となります。 大量の情報、精密な読み解きは、新浪財経APPの中へ 編集担当：郝欣煜
大手筆の大規模配当会社が登場！この5社は1000億円突破、最高は3000億円超え
A株（上海・深圳上場株）2025年の通年配当の現金配当が集中的に実施され、上場企業による株主への還元の取り組みは着実に強まっています。
証券時報・データバオの統計によると、3月24日の取引終了時点で、224社が年間配当の方案を公表しており、現金配当の総額は合計1710.68億元です。このうち27社は配当規模が10億元超です。
5社の年報配当が100億元超
データは、配当ランキング上位の効果が顕著であることを示しています。10億元超の27社のうち、寧徳時代、中国石化、インダストリアル・アンド・コマーシャル・フィリップス（中信?）※、中信銀行、紫金鉱業の5つのリーディング企業は、さらに100億元の大台を突破しています。
寧徳時代は配当総額が最も高く、同社は全株主に対し「10株につき現金配当69.57元（税引き前/税込）」を支払う予定で、本件では315.32億元を予定しており、同社の上場以来の最高の配当記録を更新します。同社の2025年度の業績は引き続き高成長を実現し、営業収入は4237.02億元で前年同期比17.04%増、親会社帰属純利益は722.01億元で前年同期比42.28%増でした。
中国石化はこれに続き、「1株当たり現金配当0.112元（税込）」を支払う予定で、合計で「現金配当135.44億元（税込）」を予定しています。同社の年報によれば、国際原油価格の大幅下落、化学品市場の粗利の低迷などの要因により、同社の収益は前年比で大きく低下した一方、営業活動によるキャッシュ・フローは十分で、財務状況は安定しています。年間の現金配当は1株当たり0.2元で、自己株買いの金額と合算して計算した年間の利益配分比率は81%に達します。
市場パフォーマンスについては、3月以降に配当方案を公表した企業の株価は全体として調整が入っており、平均下落率は10.37%です。一方で大規模配当の企業は相対的に下値が堅く、配当総額が10億元超の27社の株価は平均で5.77%下落にとどまりました。宝豊能源、寧徳時代、中信銀行、衛星化学の4社はいずれも累計の上昇幅が10%超です。
19社の大規模配当企業が親会社帰属純利益を増やす
上記の現金配当方案が10億元超の27社のうち、19社は親会社帰属純利益が前年同期比で増加しており、構成比は7割超です。高成長性の上場企業は、往々にしてより強い配当意向を示します。
勝宏科技は業績の伸びが最も高く、同社は2025年度に親会社帰属純利益43.12億元を実現し、前年同期比で273.52%増となりました。現金配当の総額は17.4億元を予定しています。同社の年報では、同社がAI計算能力（AI算力）技術の革新とデータセンターのアップグレードの波という歴史的な機会を的確に捉え、グローバルなPCB製造分野での技術的リードポジションを継続的に強固にしていると述べています。同社の海外展開は好調で、直接の輸出による営業収入は148.21億元、前年同期比で126.88%の大幅増となりました。
薬明康徳はこれに続き、親会社帰属純利益191.51億元を実現し、前年同期比で102.65%増となりました。同社は年報で、業績はグローバルな製薬業界の発展および新薬研究開発への投資と密接に関連しており、世界的な製薬業界が力強く発展する流れの中で、同社の主力事業には広い発展余地があると述べています。グローバルな製薬市場規模と、医薬研究開発サービスに対する需要は引き続き増加し続ける見通しです。
電子業界の配当実施企業は40社超
業種別の分布を見ると、年報の配当方案を公表した上場企業は主に6つの業界に集中しています。電子、医薬バイオ、電力設備、基礎化学、機械設備、有色金属です。これらの業界はいずれも10社超で、その中で電子業界が際立っており、42社でトップです。次いで医薬バイオ業界で、企業数は25社です。
電子業界では、半導体のサブセグメントで配当への取り組みが最も積極的で、20社の半導体企業が配当方案を公表しており、合計の配当総額は20.5億元です。近年、半導体業界の景況感は急速に成長しています。米国半導体工業会のデータによると、2026年1月の世界の半導体販売額は825.4億ドルに達し、過去最高を更新し、前月比で3.65%増となっており、連続11か月で前月比の増加を達成しています。
半導体業界では、寒武紀の現金配当総額が最も高く、6.32億元で、同時に全株主に対して「10株につき4.9株を増配（株式転増）」します。同社は2025年度において初めて通年で損益が黒字転換を実現し、A株の株式から特別表示「U」を取り消すとともに、初めて年報の配当方案を公表しました。同社は、人工知能（AI）向けチップ製品、基礎ソフトウェア・プラットフォーム、クラスタソフトウェアのツールチェーンにおける大きな進歩を背景に、同社製品が通信事業者、金融、インターネットなど複数の重点業界に規模化して導入されており、顧客による厳格な環境での検証を通過しているとしています。製品の汎用性、安定性、使いやすさは、顧客から幅広い評価を得ています。
中信建投証券のリサーチレポートによれば、半導体装置の部品サブセグメントは「二重の自立した管理（自主的に制御できる調達・供給）と可控性」というトレンドが重なる背景にあります。つまり一方では、AIが下流の設備投資の拡大を牽引し、設備増強の景気サイクルが始まっており、中国の半導体装置の完成装置側では自主的に可控であることが求められています。部品側の国産化率が高まる中で、部品市場全体の投資余地が開けています。他方では、重要な部品全体の国産化率が依然として低く、高付加価値製品の国産代替はまだ初期段階にあります。
大量の情報、精密な読み解きは、新浪財経APPの中へ
編集担当：郝欣煜