富途毛君豪：AI時代におけるブロードコムの戦略展開とサプライチェーンの課題：HBMからCPOまで

AI主導のテクノロジー・ウェーブの中で、半導体の巨頭であるブロードコム（米：AVGO）は重要な役割を担っており、高性能メモリ（HBM）とカスタムAIチップ市場における戦略的な布陣はますます深まっている一方で、世界の半導体サプライチェーンに対する厳しい課題にも直面している。

AIチップ領域でのブロードコムの実績は特に際立っており、なかでもカスタムASIC（特定用途向け集積回路）チップのソリューションが強みだ。Counterpoint Researchの予測によれば、ブロードコムは来年に世界の60%のASIC AIチップの受注を獲得する見通しであり、これは特定市場における強力な競争力を示している。ブロードコムは、Google（米：GOOG）、OpenAIなどのテック巨頭のためにAIチップを受託製造しており、すでにOpenAIとは1GW、Anthropicとは3GWの計算能力に関する協業の大型契約を締結している。Meta（米：META）でも数GW規模のASICのカスタムチップ受注がある。これらの協業は、ブロードコムがAIインフラにおける中核的な地位を固めるだけでなく、AIチップ事業の売上収益が急速に伸びることにもつながっている。ブロードコムの会長兼CEOであるチェン・フーヤン（陳福陽）は、2027年のAIチップ売上収益が1000億ドルに到達する目標を掲げており、今後2年で約5倍の成長を見込んでいる。これは、ブロードコムがカスタムチップ領域で深い技術力を有していることを示すだけでなく、AIの巨頭たちが特定のサプライヤーへの依存を避けるために取る多角化戦略を反映してもいる。

ブロードコムはHBMサプライチェーンにおいて重要な顧客の役割を担っており、特に三星電子との連携がある。三星電子の次世代HBM4製品は、NVIDIA（米：NVDA）から好意的な反応を得ており、またAMD（米：AMD）顧客向けの供給協議も最終段階に入っている。HBM3E製品領域では、ブロードコムは三星電子の中核的な大口顧客でもある。SK海力士のHBM4製品は過去に性能面で議論があったものの、業界では一般に、AI需要が供給を大幅に上回る状況のもとで、三星とSK海力士のHBM出荷計画は基本的に大きくは変わらないと見られている。ブロードコムは主要な需要側の1つであり、その供給の安定性はAI産業チェーンにとって極めて重要だ。

しかし、AIブームは世界の半導体サプライチェーンを限界まで押し上げている。ブロードコム幹部のNatarajan Ramachandranはまれに厳しい警告を出し、同社の重要な製造パートナーであるTSMC（米：TSM）の先進プロセスの生産能力が限界に近づいており、2026年の通期での供給の圧力は非常に顕著になる見込みで、2027年以降に生産能力の増強が整って初めて改善するだろうと指摘した。これはウエハー製造に限らず、供給の逼迫問題は、レーザー部品やプリント基板（PCB）などの上流・下流の各段階にも広がっている。たとえば、光通信モジュールで使われるpaddle cardsの納期は、6週間から6か月へと劇的に伸びており、サプライチェーンの脆弱性を浮き彫りにしている。こうした不確実性に対応するため、ブロードコムは、より多くの顧客がサプライヤーと3〜4年の長期契約を結び、生産能力を確保し、安定した納品を保証しようとしていることを明らかにした。これは、半導体産業チェーン全体に共通する一般的なトレンドにもなっている。

半導体の中核事業に深く取り組むだけでなく、ブロードコムはソリューション・ポートフォリオの拡充にも積極的だ。直近でブロードコムはSymantec Carbon Black XDRプラットフォームを発表した。これはクラウドベースのソリューションで、複雑なセキュリティ導入のためのリソースが不足している組織に対して、包括的なサイバーセキュリティ防御を提供することを目的としている。この取り組みはブロードコムの製品ラインを豊かにするだけでなく、インフラストラクチャー・ソフトウェア分野への継続的な投資姿勢、そして国内の産業チェーンとの協同的なイノベーションを示すものでもある。

AI時代におけるブロードコムの戦略的な布陣は明確で、特にカスタムAIチップとHBM市場で強い成長の可能性を見せている。しかし、世界の半導体サプライチェーンの緊張、なかでもTSMCの先進プロセス生産能力、光通信の重要部品、PCBのボトルネックは、同社の今後の発展に大きな挑戦を突きつけている。ブロードコムとそのパートナーは、生産能力の拡大、長期契約の締結、共同パッケージング光学（CPO）などの革新的技術の推進によって、これらの課題に対応しようとしている。2027年以降は、サプライチェーンの圧力が緩和され、新技術が成熟するにつれて、ブロードコムはAI駆動の半導体市場で引き続き主導的な地位を維持できる見通しだ。

（出所：半導体芯聞、半導体産業縦横、芯極速、芯智訊、ウォール街ウォッチ、智通財経、Benzinga、199IT、腾讯科技、財聯社）

（筆者は証監会のライセンス保有者であり、そのおよび関係者は上記の推奨株式の発行企業の財務的持分を保有していない）

アナリスト紹介：英国ノッティンガム大学卒業。金融修士号を有し、現在Futuの上級アナリスト。12年以上の金融業界および投資経験があり、香港および米国の新しい経済セクターに強い。スタイルは主に守りながら突撃型。