中信证券:持続的にストレージ革新の成長傾向を好感

中信証券のリサーチレポートによると、Agent AIの時代はストレージ容量が中核であり、ストレージ業界を長期サイクルのパラダイム転換へと駆動する。需給面では、AI推論がToken消費を急増させ、それに伴いKV Cacheも線形に急増する。需要の爆発とメーカー側の増産のズレにより、品薄の常態化が生じる見通しで、供給不足が2027年まで継続し、値上げは2026年通年にわたって続くと予想される。技術面では、HBMおよびDRAMが極度に不足し、コストが高騰している背景のもと、メーカーはNANDの革新的ソリューションを共有し、メモリ容量需要によるプレッシャーを分担する。中信証券は引き続き、ストレージのイノベーションによる成長トレンドを高く評価している。

全文如下

ストレージ|フラッシュメモリ市場サミットから見るストレージ発展のトレンド

Agent AIの時代はストレージ容量が中核であり、ストレージ業界を長期サイクルのパラダイム転換へと駆動する。需給面では、AI推論がToken消費を急増させ、それに伴いKV Cacheも線形に急増する。需要の爆発とメーカー側の増産のズレにより、品薄の常態化が生じる見通しで、供給不足が2027年まで継続し、値上げは2026年通年にわたって続く。技術面では、HBMおよびDRAMが極度に不足し、コストが高騰している背景のもと、メーカーはNANDの革新的ソリューションを共有し、メモリ容量需要によるプレッシャーを分担する。我々は引き続き、ストレージの革新的な成長トレンドを高く評価している。

2026年の中国フラッシュメモリ市場サミットを開催し、AIの時代におけるストレージのイノベーションと産業チェーンのアップグレード機会に焦点を当てる。

2026年3月27日、グローバル・ストレージ産業の年次ビッグイベントであるCFMS MemoryS 2026が深圳で開催される。業界の流れを示す格の高いサミットとして、本イベントは「サイクルを超えて価値を解放する」を中核テーマとし、技術革新と産業チェーンの協調アップグレードを深く掘り下げ、サムスン電子、慧栄科技、キオクシア、Solidigm、インテル、テンセントクラウド等の数十社の世界的な大手企業が参加し、ストレージ用チップのメーカー、コントローラ設計、モジュール製造、クラウドサービスなど、全産業チェーンの各段階をカバーする。サミットは、ハイエンド・フォーラムとテクニカル展示の二本立てで進め、景況トレンドの見通しも含めながら、Agent AIの時代においてtoken/KV Cacheが急増する状況下でのストレージ容量需要の爆発に焦点を当て、PCIe 5.0/6.0 SSD、大容量QLC技術のブレークスルー、その他のAI主導によるストレージ革新の変化について、最前線の議論を行うとともに、100件超の革新的な製品を同時に展示する。

▍AI推論がストレージ需要の爆発を牽引し、構造的なミスマッチが常態化。供給不足は少なくとも2027年まで継続し、値上げは2026年通年を通じて続く見込み。

需要側:CFM中国フラッシュメモリ市場データによると、2026年のサーバー出荷は前年同期比+15%。AIサーバーは全体のサーバー出荷に占める比率が20%を超える見通し。大規模モデルはトレーニング段階から推論段階へと進み、Agentアプリの爆発によりToken消費が急増する。シーケンス長が1kから128k tokenへ引き上げられると、KV Cacheの使用量は0.5GBから64GBへ増加(BF/FP16、1リクエスト)する。ロングコンテキスト+高並列のもとで、ストレージ需要はtoken/並列数に応じて線形に急増する。CFMは、HBM容量は2025年/2026年それぞれ前年同期比+90%/35%以上となる見込みである。加えて、KV Cacheの下方展開によりHDD供給の不足が重なり、需要が外へあふれてeSSDが2026年のNAND最大の下流となる(比率は37%まで上昇)。

供給側:増産サイクルのズレにより、品薄と値上げは長期にわたり継続する。ストレージの原メーカは一般に、価格を維持する方針を採用し、先進的な生産能力は高い粗利のAIストレージ製品へ優先的に投入する。CFMによれば、HBM/DDR5/LP5X/6といった比較的ハイエンドなDRAM生産能力の構成比は、2024年に50%未満だったものが2026年には85%+へと上昇する。成熟プロセスおよびコンシューマー向けの生産能力は継続的に圧迫され、業界の在庫は2023年10〜12週、2024年8〜10週から、2026年には4週へ低下し、歴史的な安全水準を下回るまで落ち込む。ストレージの増産サイクルは18〜24か月と長く、26H2に供給の転換点が現れるのは不可能である。慧栄科技は、2027年こそがストレージの品薄の「暗黒の時刻」になると考えている。25H2以降、ストレージ価格は史詩級の上昇に入り、CFMはDRAMとNANDのASPが2026年通年で上昇を維持すると見込む。AI推論時代はストレージ容量が中核であり、ストレージは長期のパラダイム転換を迎え、超成長をもたらす。周期的な反発ではない。

▍ストレージ産業チェーンが価値の再構築を加速。

最近のGTCカンファレンスにおいて、エヌビディアは「Token工場経済学」を重点的に提起した。その中核的な意味は、AIインフラにおけるストレージの戦略的な地位を強化することにあり、それはまたストレージ産業の収益の天井が長期的に開かれることを意味する。CFMのデータによると、eSSD製品のASPは26Q1で、コンシューマー向けNAND ASPの2倍以上に達している。ストレージの原メーカにとっての核心は、媒体のアップグレードとシステムアーキテクチャのレベルでの再構築を行うことであり、本フォーラムの講演は主にエンタープライズ市場に焦点を当てる。一方、ストレージソリューションのベンダーにとっては、業界の焦点は「誰がより安いか」から「誰が確実に品を手にできるか」へと移っている。同時に、聯芸電子などの大手企業は、自社設計コントローラに力を持たせる「カスタマイズされた高付加価値モジュール」への転換を加速させ、企業向けSSDを拡大して、ストレージの価値を再定義し、従来の低コスト在庫への依存モデルから脱却しようとしている。

▍AIクラウド(エンタープライズ)ストレージのトレンド:大容量QLCの爆発とインターフェースの高速進化で、計算能力のエンジンを作り直す。

AIは「トレーニング」から「推論」段階へと加速している。将来、推論サーバーとトレーニングサーバーの比率は10:1〜50:1にまで達すると予想される。現在、ストレージ帯域がボトルネックになっているため、GPUクラスタの利用可能度(稼働率)は約46%〜50%にとどまっている。顕在化する中核需要はメモリ(ビデオメモリ)のアップグレードであり、今回のサミットでは複数のメーカーが、計算とストレージの協調による機能の再配分を共有した。eSSDの役割は「受動的なデータコンテナ」から、コアとなる「計算能力のエンジン」および「拡張メモリ層」へと躍進している。トレーニング側では、大容量QLCのeSSDにCheckpointを保存することで、GPUの稼働効率を大幅に向上できる。推論側では、eSSDは階層キャッシュによってKV Cacheを分担し、大規模な上下文状態の管理、ベクトルデータベースの照会、モデル分割ロードなどのタスクを引き受ける。実測データによると、KVキャッシュをSSDへオフロードし、プリフィル計算を消すことで、先頭token生成時間(TTFT)を41倍低減できる。エンタープライズ向けストレージは、以下の技術トレンドを示している:

大量のAIデータとKV Cacheによるキャッシュ外溢需要に直面し、高密度QLCが重要な媒体となる。百TB級の超大容量QLCソリューションが第一選択となる。キオクシア(245.76TB)、大普微(245TB)、およびサンディスク(最大256TBのSN670ソリューション)も相次いで、200TB級を超える超大容量QLC製品を披露し、空間効率とTCOを大幅に最適化している。

コントロールチップは「ソフト×ハード協調」へ向かい、媒体の弱点を埋める。推論シーンでKV Cacheが引き起こす高頻度なランダム読み書きと帯域圧力に対して、コントローラチップは主導的にアップグレードしている。平頭哥鎮岳510は、ZNSプロトコルをネイティブにサポートし、システムレベルで協調することで、QLCの大量商用化を後押しし、累計出荷は50万枚超に達している。聯芸科技はまた、KV加速エンジン、予測的プリフェッチなどの技術を導入し、コントローラを「データ搬送係」から、能動的な「スマートなリソース・スケジューラ」へと変えている。

インターフェースの高速な反復と液冷イノベーションにより、10万カード級の超大規模GPUクラスターに適応する。千カード、万カード、さらには10万カード級のクラスターに向けた巨大なデータスループットと高密度発熱の課題に直面する。サムスンは、16チャンネルのPCIe 6.0 SSDであるPM1763を展示し、入出力性能が2.0倍に飛躍する。FADUのPCIe Gen6コントローラ「Lhotse」は既にテープアウトされており、シーケンシャル読み性能は28.5GB/sに達する見込み。

▍AI端末(コンシューマー級)ストレージのトレンド:端末側AIの加速実装、計算とストレージの融合でメモリ使用のボトルネックを解く。

端末側の環境は、ハードウェアBOMコスト、システム消費電力、DRAMメモリ使用量に非常に厳しい条件がある。そのため、「ストレージ×計算の融合」、ソフト/ハードのインテリジェントなスケジューリング、ならびに高度なキャッシュ技術によって、推論の負荷をメモリ(DRAM)からフラッシュ(NAND)へ移すことが、端末側で大規模モデルを展開する際のボトルネックを突破する上で、重要な補完となっている。

AI PCとローカルの大規模モデル:Hybrid(ハイブリッド)技術が、DRAM容量需要の急増にかかる圧力を低減する。端末側で数百億〜数千億パラメータの大規模モデルを動かすことは、メモリにとって大きな試練である。江波龍は、5nm SPUを搭載したストレージ処理ユニットとiSAストレージ・エージェントを提供し、共同で最適化と検証を行った結果、PCホスト上で397Bモデルのローカル展開を実現し、256KコンテキストのシーンではDRAM使用量を約40%近く低減している。聯芸電子はPhison Hybrid AI SSDとaiDAPTIV+技術を投入し、超50%のDRAM使用量を削減できる見込みで、コストをコントロール可能かつ安全なローカル推論を実現する。

スマートカーとエッジコンピューティング:中央集約(セントラル・プール化)アーキテクチャと統一プラットフォーム基盤へ向かう。身体知能と高度なスマート運転は、基盤アーキテクチャに対するグローバルな協調要件を提示している。小鵬汽車は、明確に次のように指摘している。現在、最高で2250 TOPSの算力のもとでは、DRAM帯域が推論遅延の中核的なボトルネックになっている。車載LPDDR6時代が到来しつつあり、さらに車載NANDストレージは、分域の孤島から中央集約とソフトウェア定義へと移行している。

スマートフォンとAIoT(モノのインターネット):高速インターフェースと高度なキャッシュ技術が深く浸透する。モバイル端末および新興ウェアラブル端末に求められる応答速度と連続駆動時間に向けて、慧栄科技は次世代のUFS 4.1コントローラSM 2755を間もなくリリースし、スマートウォッチ/メガネなどのAIoT市場への布石を加速させる。サンディスクはSmartSLCキャッシュ技術を採用し、約2Wの電力消費でUFS 4.1の高スループット動作を実現する。江波龍はまた、HLC高度キャッシュ技術の組み込み端末への実装を推進し、端末側のBOMコストを引き下げる。

▍リスク要因:

グローバルなマクロ経済の低迷リスク;下流需要が予想に届かないリスク;イノベーションが予想に届かないリスク;国際的な産業環境の変化および貿易摩擦の激化リスク;算力アップグレードの進捗が予想に届かないリスク;クラウド事業者の資本支出が予想に届かないリスクなど。

▍投資戦略:

我々は、Agent AIの時代のストレージ容量の向上がもたらすストレージ×計算(ストレージと計算)の産業トレンドを高く評価している。近距離計算(近接計算)は好況で、HBMおよびCUBEの産業チェーンを見込む。同時に、ストレージの需給ひっ迫が続く中では、主要セグメントからニッチまでのストレージが全面的に品薄と値上げにより恩恵を受ける。複数のメーカーが、26Q2の値上げ幅は前月比でなお同程度になると回答している。市場の供給不足は少なくとも2027年末まで続くと我々は見込む。主要推奨:ストレージ・モジュール企業(短期の業績爆発力が強い);ストレージ原メーカおよび原メーカに近い設計会社。

(出所:界面新聞)

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