2025年の年次報告書の開示シーズンがいよいよ本格化するにつれ、半導体業界の複数企業が見事な「成績表」を提出した。同花順のデータによると、3月30日、記者の発稿時点で、産業分類（申万業界）に基づく173社の半導体企業のうち、すでに42社が正式に2025年の年次報告書を開示しており、そのうち29社は親会社帰属の純利益がプラス成長だった。さらに117社が業績速報を開示しており、そのうち76社は親会社帰属の純利益がプラス成長となっている。全体として見ると、人工知能（AI）需要の爆発を触媒に業界の景況感は上向いている。だが「スポットライト」の裏では、サプライチェーン各段階の収益力に明確な構造的な分化が見られる。業界の専門家は、この分化は単なる景気循環の揺れではなく、AI主導のもとで半導体業界が「一斉に上がる／一斉に下がる」局面から「構造的な好況」へ移行していることを鮮明に示すものだと述べている。**ストレージなどの細分領域に「チップ（芯）」チャンス**AI大規模モデルの商用化が加速して着実に実装されることで、計算資源（コンピューティング）需要は指数関数的に増加し、細分コースの業績が「複数地点で咲く」形になっている。その中でも、ストレージ・メモリチップは特に、数量も価格もともに上昇しており、「上がり調子」が好調だ。佰維存储（バイウィ・メモリ）は2025年の業績がとりわけ際立っており、売上高は113.02億元で前年比68.82%増だった。親会社帰属の純利益は8.53億元で前年比429.07%増。内訳として、AIの新興エンドサイド向けストレージ製品の売上は約17.51億元で、前年同期比で大幅に増加した。この強い成長の勢いは2026年初めにも引き続きみられる。同社は、2026年1月から2月に親会社帰属の純利益が15億元から18億元の範囲となり、前年同期比で921.77%から1086.13%増になる見込みだ。この数値はすでに2025年通年の純利益水準を上回っている。国研新経済研究院（国研新経済研究院）創始院長の朱克力（ジュウ・クーリー）が『経済参考報』の記者の取材に対し、ストレージ・メモリチップの数量と価格がともに上昇している主因は、AIの計算資源、データセンターなど新興需要の爆発的な成長にあると述べた。AIサーバーのストレージ需要は従来のサーバーの8〜12倍であり、さらに主要企業の生産能力が高端製品へと傾斜することで、構造的な需給の不均衡が生じ、価格が過去最高を更新した。加えて、ストレージ業界それ自体が景気上向きの局面にあるため、業績の弾力性がさらに増幅された。計算資源が引き金となる市場需要は、半導体製造装置の領域にも同様に上流へ波及している。すでに開示された業績速報データによれば、2025年には半導体製造装置の上場企業15社の合計売上高が428.12億元で前年比30.97%増、合計の親会社帰属の純利益は63.05億元だった。すべての細分セクターの中で増速が先行している。その中で、中微公司（ムーウェイ・テクノロジー）は売上高123.85億元、親会社帰属の純利益21.11億元で業界のリーディング企業として盤石な地位を維持。拓荆科技（トービング・テクノロジー）の売上高の増加率は最大で58.9%で、薄膜堆積装置の市場需要が十分に裏付けられた。華海清科（フアハイ・チンケ）は売上高が前年比36.5%増で、CMP装置の領域で競争優位を継続的に保っている。ウエハ製造（ファウンドリ）の工程では、主力企業の業績は安定している。年次報告書によれば、中芯国際（SMIC）は2025年に売上高673.23億元で前年比16.5%増、親会社帰属の純利益は50.41億元で前年比36.3%増を達成した。同社は、売上高の変動の主因は当年度のウエハ出荷量の増加によるものだとしている。晶合集成（ジンクス・インテグレーション）は2025年に売上高108.85億元で前年同期比17.69%増、親会社帰属の純利益は7.04億元で前年同期比32.16%増だった。しかし、産業連鎖全体の景況感は一様に分布しているわけではない。例えば、業績速報を見ると、半導体材料セクターでは多くの企業が「冷え込み」に直面している――17社の合計売上高は235.04億元で前年比16.95%増だったが、合計の親会社帰属の純利益は-4.72億元だった。中でも2025年には、沪硅产业（フーシー産業）が14.76億元の損失、西安奕材（シーアン・イーサイ）が7.38億元の損失、天岳先进（ティアンユエ・アドバンスト）は黒字から赤字へ転じ、損失は2.08億元で、いずれも異なる程度の損失圧力に直面している。**AIが産業と価値のロジックを再構築**2025年の半導体業界のコアとなる主線を要約するなら、「AIの実現（兑现）」以外にない。全体データを見ると、AIの計算資源とストレージに直接関係する企業グループが、業界の利益増分の大部分を担っている。国産AIチップ分野のベンチマーク企業として、寒武纪（ハンムー・ジー）は科創板上場以来の「輝かしい時」を迎えた。年次報告書によれば、同社は通年で売上高64.97億元を計上し、前年同期比で大幅に増加453.21%だった。親会社帰属の純利益は20.59億元。これは同社が2020年に上場して以来、初めて通年で黒字を達成した。一方で、AI産業の発展や高性能GPU市場の需要が旺盛であることなどの要因を受け、国産AIチップの第2段階〜第3段階の企業群も、全体として業績が好調となる流れが見られる。年次報告書によれば、沐曦股份（ムーシー・シェアーズ）は2025年に売上高16.44億元で、前年同期比で121.26%増。親会社帰属の純利益は-7.89億元で、前年同期の損失が43.97%縮小した。業績速報によると、摩尔线程（モル・スレッド）は2025年の売上高が15.06億元で前年比243.37%増。親会社帰属の純利益は-10.24億元で、前年同期の損失が36.70%縮小した。総合すると、持続的な技術イテレーションにより、国産AIチップ分野の複数の企業はすでに「技術検証」の段階を突破し、「量産出荷」の商用化への転機に入った。この飛躍の深いロジックは、AIアプリケーションのユースケースが大規模に展開されることにある。AIが半導体産業サプライチェーンに与える深い影響について、南開大学金融発展研究院（南開大学金融発展研究院）院長の田利輝（ティエン・リーフェイ）は、AIによる半導体産業の再編は「単点の牽引（引っ張り）」から「基盤の再構築」へとアップグレードされつつあると指摘した。需要側では、AIは計算資源での学習（トレーニング）から推論（インファレンス）側へ沈み込み、半導体を「汎用計算」から「異種（ヘテロジニアス）計算」へと押し進める。その結果、高帯域ストレージ、先進的なパッケージング、専用チップの需要が指数関数的に増えていく。AIが再塑（再構築）する本質は、半導体を「トランジスタ数で価格設定」する発想から「システム性能で価格設定」する発想へ変えることにある。これは挑戦であると同時に、産業がアップグレードしていくうえで避けて通れない道だ。産業ロジックは「プロセス微細化」から「システムレベルのイノベーション」へ移行し、企業はエコシステム統合とユースケースの深掘りによって新たな「堀（防衛的な参入障壁）」を築き、計算資源の革命の中で着実に前進する必要がある。「AIが半導体産業の全チェーンに浸透することで、競争の防壁や価値配分のロジックが、基盤から再構築されつつある。競争が単一の技術や生産能力の優劣にとどまらず、全チェーンにわたる知能化能力とエコシステム協調の総合的な競い合いへと変わっている」と朱克力はさらに補足した。全体として、AIによって半導体業界の競争の防壁はより多元化し、価値配分は「AI化」能力が際立ち、エコシステムの協調性が強い領域や企業へより傾く。**業界は「構造的な好況」へ向かう**業界全体の業績は概ね好調だが、AIの「スポットライト」以外では、半導体業界内部で顕著な分化が進んでいる。東莞証券（ドンワン証券）が最近発表した半導体業界の業績トラッキング专题レポートによれば、国内外で開示された業績、または業績予告のある企業の状況を見ると、半導体業界の景況感は全体として上向く一方で、細分領域では分化が見られる。具体的には、AIが計算資源チップ、ストレージチップ、ウエハ製造（ファウンドリ）などの細分領域に対して需要側から牽引する効果は明確。一方で、AI関連ではない細分領域は緩やかな回復（温和な復調）の局面を示している。消費者向け電子機器など一部の細分領域では、AI需要がストレージ等の資源を押しのけることでコストが上昇し、全体として景況感が圧迫されている。業績の分化現象について朱克力は、これは業界の景気循環としての回復と、構造的な需要再構築が重なった必然の結果であり、本質的には、新旧の成長エンジンが切り替わる過程で、産業サプライチェーンの各段階における需給の構図と価値ロジックが根本的に変化したことにあると述べた。この分化は単純な景気循環の揺れではなく、AIによって半導体業界が「一斉に上がる／一斉に下がる」から「構造的な好況」へと移行していることを鮮明に示すものだ。新興需要に牽引される領域は発展の恩恵（紅利）を受ける一方、従来需要に依存する領域は転換に伴う痛み（転型の痛み）の局面に入っている。田利輝の見立てでは、業績の分化は、半導体産業における景気回復と構造的な変革が重なることによる必然の結果であり、主要な原因は3つに集約される。需要構造の分化、在庫循環のズレ、生産能力と価格決定力（プライシングパワー）の違いだ。彼は、分化は短期的な現象ではなく、産業進化の新たな常態だと強調した。これは産業が「汎用的な成長（普適增长）」から「的確な繁栄（精准繁荣）」へ移行するプロセスであり、高付加価値の段階が資源を奪い取り、従来の段階は加速して入れ替わる。これもまた、中国の半導体産業が高品質な発展へ踏み出すうえで避けて通れない痛みとなるだろう。朱克力は、2025年の年次報告書と2026年1四半期の業績ガイダンスに基づくと、半導体業界の業績分化の構図は短期的にはさらに拡大し、中長期では一部の段階の転換と需給の再構築が進むにつれて次第に収れんしていくと考えている。そのコアとなる理由は、AI主導の構造的な需要の恩恵がまだ集中的に放出されている一方で、従来需要の回復は緩慢であり、コスト圧力も残るため、各段階の発展ペースが同時に揃いにくいからだ。
半導体業界2025年の収益格差
2025年の年次報告書の開示シーズンがいよいよ本格化するにつれ、半導体業界の複数企業が見事な「成績表」を提出した。同花順のデータによると、3月30日、記者の発稿時点で、産業分類（申万業界）に基づく173社の半導体企業のうち、すでに42社が正式に2025年の年次報告書を開示しており、そのうち29社は親会社帰属の純利益がプラス成長だった。さらに117社が業績速報を開示しており、そのうち76社は親会社帰属の純利益がプラス成長となっている。全体として見ると、人工知能（AI）需要の爆発を触媒に業界の景況感は上向いている。だが「スポットライト」の裏では、サプライチェーン各段階の収益力に明確な構造的な分化が見られる。業界の専門家は、この分化は単なる景気循環の揺れではなく、AI主導のもとで半導体業界が「一斉に上がる／一斉に下がる」局面から「構造的な好況」へ移行していることを鮮明に示すものだと述べている。
ストレージなどの細分領域に「チップ（芯）」チャンス
AI大規模モデルの商用化が加速して着実に実装されることで、計算資源（コンピューティング）需要は指数関数的に増加し、細分コースの業績が「複数地点で咲く」形になっている。その中でも、ストレージ・メモリチップは特に、数量も価格もともに上昇しており、「上がり調子」が好調だ。
佰維存储（バイウィ・メモリ）は2025年の業績がとりわけ際立っており、売上高は113.02億元で前年比68.82%増だった。親会社帰属の純利益は8.53億元で前年比429.07%増。内訳として、AIの新興エンドサイド向けストレージ製品の売上は約17.51億元で、前年同期比で大幅に増加した。この強い成長の勢いは2026年初めにも引き続きみられる。同社は、2026年1月から2月に親会社帰属の純利益が15億元から18億元の範囲となり、前年同期比で921.77%から1086.13%増になる見込みだ。この数値はすでに2025年通年の純利益水準を上回っている。
国研新経済研究院（国研新経済研究院）創始院長の朱克力（ジュウ・クーリー）が『経済参考報』の記者の取材に対し、ストレージ・メモリチップの数量と価格がともに上昇している主因は、AIの計算資源、データセンターなど新興需要の爆発的な成長にあると述べた。AIサーバーのストレージ需要は従来のサーバーの8〜12倍であり、さらに主要企業の生産能力が高端製品へと傾斜することで、構造的な需給の不均衡が生じ、価格が過去最高を更新した。加えて、ストレージ業界それ自体が景気上向きの局面にあるため、業績の弾力性がさらに増幅された。
計算資源が引き金となる市場需要は、半導体製造装置の領域にも同様に上流へ波及している。すでに開示された業績速報データによれば、2025年には半導体製造装置の上場企業15社の合計売上高が428.12億元で前年比30.97%増、合計の親会社帰属の純利益は63.05億元だった。すべての細分セクターの中で増速が先行している。その中で、中微公司（ムーウェイ・テクノロジー）は売上高123.85億元、親会社帰属の純利益21.11億元で業界のリーディング企業として盤石な地位を維持。拓荆科技（トービング・テクノロジー）の売上高の増加率は最大で58.9%で、薄膜堆積装置の市場需要が十分に裏付けられた。華海清科（フアハイ・チンケ）は売上高が前年比36.5%増で、CMP装置の領域で競争優位を継続的に保っている。
ウエハ製造（ファウンドリ）の工程では、主力企業の業績は安定している。年次報告書によれば、中芯国際（SMIC）は2025年に売上高673.23億元で前年比16.5%増、親会社帰属の純利益は50.41億元で前年比36.3%増を達成した。同社は、売上高の変動の主因は当年度のウエハ出荷量の増加によるものだとしている。晶合集成（ジンクス・インテグレーション）は2025年に売上高108.85億元で前年同期比17.69%増、親会社帰属の純利益は7.04億元で前年同期比32.16%増だった。
しかし、産業連鎖全体の景況感は一様に分布しているわけではない。例えば、業績速報を見ると、半導体材料セクターでは多くの企業が「冷え込み」に直面している――17社の合計売上高は235.04億元で前年比16.95%増だったが、合計の親会社帰属の純利益は-4.72億元だった。中でも2025年には、沪硅产业（フーシー産業）が14.76億元の損失、西安奕材（シーアン・イーサイ）が7.38億元の損失、天岳先进（ティアンユエ・アドバンスト）は黒字から赤字へ転じ、損失は2.08億元で、いずれも異なる程度の損失圧力に直面している。
AIが産業と価値のロジックを再構築
2025年の半導体業界のコアとなる主線を要約するなら、「AIの実現（兑现）」以外にない。全体データを見ると、AIの計算資源とストレージに直接関係する企業グループが、業界の利益増分の大部分を担っている。
国産AIチップ分野のベンチマーク企業として、寒武纪（ハンムー・ジー）は科創板上場以来の「輝かしい時」を迎えた。年次報告書によれば、同社は通年で売上高64.97億元を計上し、前年同期比で大幅に増加453.21%だった。親会社帰属の純利益は20.59億元。これは同社が2020年に上場して以来、初めて通年で黒字を達成した。
一方で、AI産業の発展や高性能GPU市場の需要が旺盛であることなどの要因を受け、国産AIチップの第2段階〜第3段階の企業群も、全体として業績が好調となる流れが見られる。年次報告書によれば、沐曦股份（ムーシー・シェアーズ）は2025年に売上高16.44億元で、前年同期比で121.26%増。親会社帰属の純利益は-7.89億元で、前年同期の損失が43.97%縮小した。業績速報によると、摩尔线程（モル・スレッド）は2025年の売上高が15.06億元で前年比243.37%増。親会社帰属の純利益は-10.24億元で、前年同期の損失が36.70%縮小した。
総合すると、持続的な技術イテレーションにより、国産AIチップ分野の複数の企業はすでに「技術検証」の段階を突破し、「量産出荷」の商用化への転機に入った。この飛躍の深いロジックは、AIアプリケーションのユースケースが大規模に展開されることにある。
AIが半導体産業サプライチェーンに与える深い影響について、南開大学金融発展研究院（南開大学金融発展研究院）院長の田利輝（ティエン・リーフェイ）は、AIによる半導体産業の再編は「単点の牽引（引っ張り）」から「基盤の再構築」へとアップグレードされつつあると指摘した。需要側では、AIは計算資源での学習（トレーニング）から推論（インファレンス）側へ沈み込み、半導体を「汎用計算」から「異種（ヘテロジニアス）計算」へと押し進める。その結果、高帯域ストレージ、先進的なパッケージング、専用チップの需要が指数関数的に増えていく。AIが再塑（再構築）する本質は、半導体を「トランジスタ数で価格設定」する発想から「システム性能で価格設定」する発想へ変えることにある。これは挑戦であると同時に、産業がアップグレードしていくうえで避けて通れない道だ。産業ロジックは「プロセス微細化」から「システムレベルのイノベーション」へ移行し、企業はエコシステム統合とユースケースの深掘りによって新たな「堀（防衛的な参入障壁）」を築き、計算資源の革命の中で着実に前進する必要がある。
「AIが半導体産業の全チェーンに浸透することで、競争の防壁や価値配分のロジックが、基盤から再構築されつつある。競争が単一の技術や生産能力の優劣にとどまらず、全チェーンにわたる知能化能力とエコシステム協調の総合的な競い合いへと変わっている」と朱克力はさらに補足した。全体として、AIによって半導体業界の競争の防壁はより多元化し、価値配分は「AI化」能力が際立ち、エコシステムの協調性が強い領域や企業へより傾く。
業界は「構造的な好況」へ向かう
業界全体の業績は概ね好調だが、AIの「スポットライト」以外では、半導体業界内部で顕著な分化が進んでいる。
東莞証券（ドンワン証券）が最近発表した半導体業界の業績トラッキング专题レポートによれば、国内外で開示された業績、または業績予告のある企業の状況を見ると、半導体業界の景況感は全体として上向く一方で、細分領域では分化が見られる。具体的には、AIが計算資源チップ、ストレージチップ、ウエハ製造（ファウンドリ）などの細分領域に対して需要側から牽引する効果は明確。一方で、AI関連ではない細分領域は緩やかな回復（温和な復調）の局面を示している。消費者向け電子機器など一部の細分領域では、AI需要がストレージ等の資源を押しのけることでコストが上昇し、全体として景況感が圧迫されている。
業績の分化現象について朱克力は、これは業界の景気循環としての回復と、構造的な需要再構築が重なった必然の結果であり、本質的には、新旧の成長エンジンが切り替わる過程で、産業サプライチェーンの各段階における需給の構図と価値ロジックが根本的に変化したことにあると述べた。この分化は単純な景気循環の揺れではなく、AIによって半導体業界が「一斉に上がる／一斉に下がる」から「構造的な好況」へと移行していることを鮮明に示すものだ。新興需要に牽引される領域は発展の恩恵（紅利）を受ける一方、従来需要に依存する領域は転換に伴う痛み（転型の痛み）の局面に入っている。
田利輝の見立てでは、業績の分化は、半導体産業における景気回復と構造的な変革が重なることによる必然の結果であり、主要な原因は3つに集約される。需要構造の分化、在庫循環のズレ、生産能力と価格決定力（プライシングパワー）の違いだ。彼は、分化は短期的な現象ではなく、産業進化の新たな常態だと強調した。これは産業が「汎用的な成長（普適增长）」から「的確な繁栄（精准繁荣）」へ移行するプロセスであり、高付加価値の段階が資源を奪い取り、従来の段階は加速して入れ替わる。これもまた、中国の半導体産業が高品質な発展へ踏み出すうえで避けて通れない痛みとなるだろう。
朱克力は、2025年の年次報告書と2026年1四半期の業績ガイダンスに基づくと、半導体業界の業績分化の構図は短期的にはさらに拡大し、中長期では一部の段階の転換と需給の再構築が進むにつれて次第に収れんしていくと考えている。そのコアとなる理由は、AI主導の構造的な需要の恩恵がまだ集中的に放出されている一方で、従来需要の回復は緩慢であり、コスト圧力も残るため、各段階の発展ペースが同時に揃いにくいからだ。