アシュウィニ・ヴァイシュナウによると、今年インドで稼働予定の半導体工場は4つである。

（MENAFN- IANS）サナンド（グジャラート州）、3月31日（IANS）連邦の電子・情報技術担当大臣アシュウィニ・ヴァイシュナウは火曜日、「2026年までにインド国内で4つの半導体工場が完成する見込みだ」と述べ、グジャラート州で新しい施設の稼働開始を受けて、同分野の加速ロードマップを示した。

ナレンドラ・モディ首相がサナンドでカインズ・セミコンのOSAT工場を稼働開始したことに関するコメントで、ヴァイシュナウは次のように述べた。「2026年には4つの工場が稼働し、2027年には2つの工場が稼働する。インド初の製造（ファブ）ユニットは2028年にドホレで完成する。」

彼は、サナンドのユニットが、短期間のうちに稼働開始された同国2つ目の半導体工場だと指摘した。

「ミクロン・テクノロジーの最初の工場は2月28日に稼働開始し、そして今日、3月31日に2つ目の工場が稼働開始された。3つ目の工場は7月に稼働開始される」と述べた。

実行の速さに触れ、ヴァイシュナウは、「この施設は基礎工事から14か月以内に商業生産へ移行した」と語った。

また、この発展はインドの半導体エコシステムの能力が高まっていることを反映しており、国内の技術者や学生たちを後押ししてきたと付け加えた。

世界の競争力について、同大臣はこう述べた。「私たちは品質とコストで勝たなければならない。そうして初めて、持続し、世界での地位を築くことができる。」

さらに、半導体プログラムは、機械、化学薬品、ガス、そして試験（テスト）のインフラを含む、より広いエコシステムの開発によって支えられているという。

「シノプシスやケイデンスのような専門的なグローバルツールで、約60,000人の若いエンジニアが訓練されている」と彼は言った。

ヴァイシュナウは、315の大学から集められたこれらのエンジニアが、チップ設計の取り組みに貢献していると付け加えた。

「これらの若いエンジニアによって設計されたチップは、チャンディーガルの研究室で製造されている」と彼は述べた。

また、Nvidia、AMD、Intelなどのグローバル企業がインドで先進的なチップ設計作業に取り組んでいるとも述べた。

「非常に複雑な2ナノメートルのチップがインドで設計されている」と彼は言い、さらに「私たちのアプローチは、インドで設計し、インドで製造することだ」と付け加えた。

次の段階に関して、ヴァイシュナウはこう述べた。「セミコン2.0のもとで、首相は、エコシステム全体――機械、ガス、化学薬品――をインドで利用可能にすべきだと指示した。」

同国は2032年までに半導体国家の上位6か国の一つとなり、2047年までに上位3か国の一つになることを目指しているとも付け加えた。

グジャラート州の州首相ビューペンドラ・パテ ルは、州は首相のリーダーシップのもと、テクノロジー主導の分野で前進していると述べた。

「サナンドとドホレは半導体のバレーとして発展していくだろう」と彼は言った。

さらに、グジャラート州の若者が、半導体、人工知能、ディープテックといった分野における熟練人材の需要を満たすのに役立つだろうとした。

「グジャラートは、AI、半導体、グリーン水素、再生可能エネルギーのハブになりつつある」とパテ ルは語った。

州首相は、先進素材センターの設置や、教育機関における半導体関連コースの導入といった取り組みが進行中だと述べた。

また、物流インフラの改善にも言及し、さらに州は技術ハブとしての地位を確立する取り組みの一環として、2022年に半導体政策を導入したと指摘した。

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