中信証券のレポートによると、SEMICON CHINA 2026は、中国の半導体産業が「単発の突破」から「サプライチェーン全体の台頭」へ、「成熟プロセス」から「先端プロセス」への突破へ、「国内市場」から「グローバル市場」への展開へと進む3つの大きなトレンドを示している。国内製の半導体製造装置、部品、材料が全工程で段階的に突破し、先端プロセス製品が大量に実装され、海外依存度が継続的に低下することで、地場企業が産業成長の中核的な原動力となる。さらに、今後は国内の主要なウェハー工場が継続的に増産する見込みで、先端プロセスの生産ライン構築も加速し、国内の装置と材料に大きな市場スペースをもたらし、国产（国内製）置換のプロセスを一層推進するだろう。長期的には、AI計算能力、先端メモリ、新エネルギーなどの需要に後押しされ、国内の半導体産業は高水準の好調（高い景気）を持続する見通しであり、国产置換が最も確実なメインラインである。地場企業は技術のブレークスルー、コスト優位、サービス能力によって、世界の半導体産業の構図の中でより重要な地位を占め、長期的な成長機会を迎える可能性がある。半導体製造装置のヘッド（上位）プラットフォーム型企業に注目することを推奨する。
全文如下
半導体｜SEMICON CHINA 2026：地場の力が強烈に台頭し、国产置換が全面加速
2026年3月25-27日に上海で開催されるSEMICON CHINA 2026には、1500社超の出展者と18万人のプロフェッショナルが参加し、そのうち中国国内企業の比率は約80%。今回の展示会では、海外企業の比率が引き続き低下し、国内企業が全面的に主役となっており、国产置換がサプライチェーン全体で花開いている。加えて、国内の主要装置メーカーが相次いで新製品を発表し、一部の細分化された領域では競争の様相がより熱くなっている。全体として見ると、国内の半導体産業は「使える」から「高水準（ハイエンド）」への追い上げに向けた力強い発展の勢いを見せており、今後は国内の先端ウェハー工場の増産が継続的に加速するにつれて、上流の装置、部品、材料の業界は高速成長を実現できる見込みだ。
SEMICON CHINA 2026の出展者名簿の分析によると、今回の展示会における国内出展者比率は約80%で、半導体製造装置、材料、部品、製造、封止・テストなどの中核領域に焦点を当てている。今回の展示会でも海外企業は参加しているが、その展示の強度やブース規模は前回までの出展と比べて縮小しており、なかでも米系企業の数は年々減少し、日韓企業の展示規模も縮小している。さらに、展示会の中核フォーラム、新製品発表、技術交流は国内企業が主導するものが多く、地場企業は国内の先端プロセス、先端パッケージなどの方向性について、技術ルートを自ら定義し始めている。国产半導体装置・材料の技術成熟度、先進性、安定性が継続的に向上するにつれ、国内半導体産業の構図は「海外主導」から「内外の均衡＋地場の台頭」へと加速的に転換していく。
SEMICON CHINA 2026は、中国の半導体産業が「単発の突破」から「サプライチェーン全体の台頭」へ、「成熟プロセス」から「先端プロセス」への突破へ、「国内市場」から「グローバル市場」への展開へと進む3つの大きなトレンドを示している。国内製の半導体製造装置、部品、材料が全工程で段階的に突破し、先端プロセス製品が大量に実装され、海外依存度が継続的に低下することで、地場企業が産業成長の中核的な原動力となる。さらに、今後は国内の主要なウェハー工場が継続的に増産する見込みで、先端プロセスの生産ライン構築も加速し、国内の装置と材料に大きな市場スペースをもたらし、国产置換のプロセスを一層推進するだろう。長期的には、AI計算能力、先端メモリ、新エネルギーなどの需要に後押しされ、国内の半導体産業は高水準の好調（高い景気）を持続する見通しであり、国产置換が最も確実なメインラインである。地場企業は技術のブレークスルー、コスト優位、サービス能力によって、世界の半導体産業の構図の中でより重要な地位を占め、長期的な成長機会を迎える可能性がある。半導体製造装置のヘッド（上位）プラットフォーム型企業に注目することを推奨する。
中信証券：国内半導体産業は引き続き好調が続く見込みであり、半導体装置のトッププラットフォーム企業に注目を推奨します
中信証券のレポートによると、SEMICON CHINA 2026は、中国の半導体産業が「単発の突破」から「サプライチェーン全体の台頭」へ、「成熟プロセス」から「先端プロセス」への突破へ、「国内市場」から「グローバル市場」への展開へと進む3つの大きなトレンドを示している。国内製の半導体製造装置、部品、材料が全工程で段階的に突破し、先端プロセス製品が大量に実装され、海外依存度が継続的に低下することで、地場企業が産業成長の中核的な原動力となる。さらに、今後は国内の主要なウェハー工場が継続的に増産する見込みで、先端プロセスの生産ライン構築も加速し、国内の装置と材料に大きな市場スペースをもたらし、国产（国内製）置換のプロセスを一層推進するだろう。長期的には、AI計算能力、先端メモリ、新エネルギーなどの需要に後押しされ、国内の半導体産業は高水準の好調（高い景気）を持続する見通しであり、国产置換が最も確実なメインラインである。地場企業は技術のブレークスルー、コスト優位、サービス能力によって、世界の半導体産業の構図の中でより重要な地位を占め、長期的な成長機会を迎える可能性がある。半導体製造装置のヘッド（上位）プラットフォーム型企業に注目することを推奨する。
全文如下
半導体｜SEMICON CHINA 2026：地場の力が強烈に台頭し、国产置換が全面加速
2026年3月25-27日に上海で開催されるSEMICON CHINA 2026には、1500社超の出展者と18万人のプロフェッショナルが参加し、そのうち中国国内企業の比率は約80%。今回の展示会では、海外企業の比率が引き続き低下し、国内企業が全面的に主役となっており、国产置換がサプライチェーン全体で花開いている。加えて、国内の主要装置メーカーが相次いで新製品を発表し、一部の細分化された領域では競争の様相がより熱くなっている。全体として見ると、国内の半導体産業は「使える」から「高水準（ハイエンド）」への追い上げに向けた力強い発展の勢いを見せており、今後は国内の先端ウェハー工場の増産が継続的に加速するにつれて、上流の装置、部品、材料の業界は高速成長を実現できる見込みだ。
▍2026年SEMICONの海外出展者比率と展示の強度が明確に縮小し、国内企業が主役へ転じ、比率は約80%となり、地場産業の台頭の勢いを示している。
SEMICON CHINA 2026の出展者名簿の分析によると、今回の展示会における国内出展者比率は約80%で、半導体製造装置、材料、部品、製造、封止・テストなどの中核領域に焦点を当てている。今回の展示会でも海外企業は参加しているが、その展示の強度やブース規模は前回までの出展と比べて縮小しており、なかでも米系企業の数は年々減少し、日韓企業の展示規模も縮小している。さらに、展示会の中核フォーラム、新製品発表、技術交流は国内企業が主導するものが多く、地場企業は国内の先端プロセス、先端パッケージなどの方向性について、技術ルートを自ら定義し始めている。国产半導体装置・材料の技術成熟度、先進性、安定性が継続的に向上するにつれ、国内半導体産業の構図は「海外主導」から「内外の均衡＋地場の台頭」へと加速的に転換していく。
▍国内企業が先端プロセスおよび先端パッケージに全面的に布石を打ち、国产は「使える」から「使いやすい（良い）」への飛躍を実現している。
1）コア装置：エッチング、薄膜堆積、イオン注入、CMP、先端パッケージなどの装置が全面的にブレークスルーを達成し、一部の装置の技術水準は国際先端水準へのキャッチアップが加速し、国内先端プロセス装置の空白を埋めている。
2）重要部品：静電チャック、RF電源、真空ポンプ、EFEM、精密動作部品などの「ボトルネック」領域で、国内企業が複数社、技術ブレークスルーと少量試作（小ロット検証）を実現している。
3）半導体材料：12インチ大口径シリコンウェハー、高性能フォトレジスト、前駆体、特殊ガス、ターゲット材など。先端ロジック、メモリ、先端パッケージの需要に適合し、国产材料は補助材料から中核材料へと踏み出し、先端材料分野での海外企業による独占を徐々に破っていく。
4）先端パッケージ：ハイブリッドボンディング、TSV、Chiplet、HBM関連の装置・材料が集中して発表され、AI計算能力向けチップの先端パッケージ需要を支え、国内の先端パッケージ産業を国際水準とすり合わせるのに役立つ。
▍国内主要装置メーカーが新製品を相次いで発表し、技術力が全面的に示されている。
本大会の展示会では、主要企業が先端プロセスの新製品を集中して発表した。これらの新製品の相次ぐ発表は、国内のサプライチェーン全体での展開（布置）能力を示しており、今後の国内半導体装置企業の国产置換は継続して加速するだろう。
▍中核となる領域で地場プレイヤーが迅速に増勢し、一部の細分化された領域での競争が熱を帯び、「少数の突破」から「複数の強者による覇権競争」へ。
国产置換の加速に伴い、薄膜堆積、静電チャック、ポンプ、電源、EFEMなどの高付加価値の細分領域では、地場の競争相手の数が急増し、「少数の突破」から「複数の強者による覇権競争」へと移行し、業界の競争構図は継続的に最適化されている。
その中でも薄膜堆積装置：国内メーカーがPECVD、ALD、PVDを全面的に展開しており、競争は成熟プロセスから先端プロセスへと広がり、技術の反復（イテレーション）の速度は継続して加速している。
静電チャック（ESC）：国内メーカーは研究開発および検証段階にあり、日本のShin-Etsu、米国のEntegrisなどの海外独占を破り、高品質ESCの国产置換は加速期に入りつつあり、国内の装置メーカーが輸入部品への依存度を徐々に引き下げていく。
真空ポンプと電源：国产ドライポンプ、分子ポンプ、RF電源の企業数が急速に増加し、製品性能は海外水準に近づいており、国内の生産ラインでは段階的に少量から量産の適用が進みつつある。
EFEMと自動化：国内企業はウェハー搬送、クリーンルームの自動化領域でブレークスルーを達成しており、製品は12インチの生産ラインをカバーしている。海外メーカーと直接競合し、コスト面とサービス面の優位が際立ち、さらに国产半導体の生産ラインの自動化への布置を完成させることに貢献している。
私たちは、国内メーカーの競争が激化することで技術の迅速な反復、コストの継続的な低下が促され、国产置換のプロセスも加速する一方で、同質化と価格競争（価格戦）のリスクももたらすと考えている。企業の技術的な参入障壁と顧客の粘着性（継続利用の強さ）を試されることになり、企業は研究開発への投資を増やし、コア競争力を高めることを余儀なくされる。
▍リスク要因：
世界的な景気の低迷リスク；国際政治環境の変化および貿易摩擦の拡大リスク；下流需要が予想を下回るリスク；AIイノベーションが予想を下回るリスク；国产置換の進捗が予想を下回るリスク；国内ウェハー工場の増産が予想を下回るリスク；先端プロセス技術の発展が予想を下回るリスク；下流メーカー間の競争激化；インフレによる原材料価格上昇リスク；制裁のさらなる強化のリスク；為替の大幅な変動など。
▍投資戦略。
SEMICON CHINA 2026は、中国の半導体産業が「単発の突破」から「サプライチェーン全体の台頭」へ、「成熟プロセス」から「先端プロセス」への突破へ、「国内市場」から「グローバル市場」への展開へと進む3つの大きなトレンドを示している。国内製の半導体製造装置、部品、材料が全工程で段階的に突破し、先端プロセス製品が大量に実装され、海外依存度が継続的に低下することで、地場企業が産業成長の中核的な原動力となる。さらに、今後は国内の主要なウェハー工場が継続的に増産する見込みで、先端プロセスの生産ライン構築も加速し、国内の装置と材料に大きな市場スペースをもたらし、国产置換のプロセスを一層推進するだろう。長期的には、AI計算能力、先端メモリ、新エネルギーなどの需要に後押しされ、国内の半導体産業は高水準の好調（高い景気）を持続する見通しであり、国产置換が最も確実なメインラインである。地場企業は技術のブレークスルー、コスト優位、サービス能力によって、世界の半導体産業の構図の中でより重要な地位を占め、長期的な成長機会を迎える可能性がある。半導体製造装置のヘッド（上位）プラットフォーム型企業に注目することを推奨する。
（出所：界面新聞）