“光進銅退”預期生變？立訊精密午后漲停 機構：銅、光互聯並非完全對立

3月25日、銅ケーブルの高速接続のコンセプトが大幅に上昇し、発稿時点までに、構成銘柄の**立訊精密（002475.SZ）**は午後にストップ高。同様に、銘普光磁（002902.SZ）、長飛光ファイバー（601869.SH）、**華脈科技（603042.SH）**もストップ高となり、兆龍インターコネクト（300913.SZ）、中天科技（600522.SH）、瑞可達（688800.SH）、勝蓝股份（300843.SZ）、**長盈精密（300115.SZ）**なども追随して上昇した。

ニュース面では、GTCカンファレンスにて黄仁勲が次世代のFeynmanシステムを予告した。同システムには新しいGPU、LPU、新たなCPU（Rosaと命名）、Bluefield 5、そしてKyberアーキテクチャを搭載し、銅ケーブルおよびCPOの拡張にも対応する。市場では、これは「光と銅を並行する」技術ロードマップの確認だと解釈されており、これまで市場では一般に「光は進め、銅は退く」と見られていた。

天風証券は、銅インターコネクトと光インターコネクトは完全に対立するものではなく、補完関係にあると指摘した。将来のAIクラスターにおいては、双方が長期的に併存する見込みだ。ラック内（Scale-Up）ではNPC、CPC、Cabletrayの相互接続を採用し、銅の高い帯域密度、低コスト、低遅延という特性を十分に活用する。ラック間（Scale-Out）ではCPO/NPO、着脱可能な光モジュールを採用し、長距離伝送の問題を解決する。