Feynmanアーキテクチャがチップ光インターコネクト時代を切り開く CPO産業が価値再評価を迎える

2026-04-02 00:08:51

チップ間インターコネクトは、世界のAI計算能力インフラを支える中核であり、「電」から「光」への歴史的な飛躍を迎えています。現地時間3月16日、NVIDIAはFeynmanチップを発表し、初めて光通信をチップ間インターコネクトに導入しました。これにより、AIデータセンターの通信エネルギー消費を70％以上削減できます。アナリストは、海外の技術ルートが確立され、国内の産業政策が一段と強化されるにつれて、A株が世界の計算能力サプライチェーンに深く組み込まれていく中で、光モジュールのリーディング企業や、CPO技術の備えを持つ企業が、「計算と電力の協調」という新しいインフラ整備の波の中で、いち早く業績の実現期に入る可能性があると見ています。（中国証券報）

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