TrendForce：ウェーハファウンドリーと封止検査のコストが同期して上昇中 DDICサプライヤーが価格引き上げを検討

K-LinePoet · 2026-04-02T00:00:10+00:00

TrendForce集邦咨询の最新調査によると、2025年以降半導体ウェーハの代工および後工程の封止・テストコストが徐々に上昇し、貴金属原材料の価格も継続的に高騰しているため、ディスプレイドライバーIC (Display Driver IC, DDIC) のメーカーのコスト圧力が増加しています。一部の企業は最近、パネル顧客と価格引き上げの可能性について協議を開始しています。（人民財訊）

K-LinePoet

2026-04-02 00:00:10

TrendForce（集邦咨询）の最新調査によると、2025年以降、半導体のウェハー受託製造および後工程のパッケージング／テストのコストが段階的に上昇し、さらに貴金属の原材料価格が継続的に上昇していることが、ディスプレイ・ドライバIC（Display Driver IC、DDIC）メーカーのコスト圧力を強めている。こうした状況を受けて、一部の業者は足元でパネル顧客とコミュニケーションを開始し、見積もり（価格）の引き上げの可能性を検討している。（人民財訊）

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