 出所：ジーンクー（集邦）コンサルティング 『証券時報』記者 ルアン・ルンシェンAI（人工知能）ブームの追い風を受け、世界の上位10大半導体設計企業の売上高は大きく伸びている。統計によると、2025年の世界上位10大IC設計企業の合計売上は3594億米ドル超となり、前年同期比44%増。エヌビディアが売上高トップを維持し、ブロードコムはクアルコムを逆転して2位に浮上した。さらに、A株（中国本土）IC設計のリーディング企業であるハイウェイ・グループ（豪威集团）の順位は世界8位まで上昇した。エヌビディアが再び差を広げるジーンクー（集邦）コンサルティングの最新調査によると、2025年には各大手クラウドサービス事業者が引き続きGPUの購入に加え、自社開発のASIC（特定用途向け集積回路）で計算資力（算力）需要を調達し、AI関連の半導体設計企業の売上成長につながった。算力のリーダーとして、エヌビディアは強力なAIチップと算力エコシステムにより、売上の新たな高水準を更新し続けている。ジーンクー（集邦）コンサルティングによる統計では、2025年のエヌビディアの売上高は前年比65%増の2057億米ドル。上昇率は引き続き首位を安定的に維持しており、今後もGB200/GB300などの製品がエヌビディアのAI関連売上をさらに押し上げる見通しだ。記者は、ジーンクー（集邦）コンサルティングの統計データと上場企業が開示する決算データに相違があることに注目した。エヌビディアは2026年1月25日までの2026会計年度のレポートを開示しており、同社は通年売上高が2159億米ドルで、前年同期比65%増となった。データセンター事業は力強く成長し、通年売上は1937億米ドルだった。エヌビディアの競合の一つであるAMD（アドバンスト・マイクロ・デバイシズ）では、2025年のデータセンター売上高が前年比30%超の成長となり、総売上高は前年比34%増の346億米ドル。上場企業の決算データとも概ね一致し、順位は4位。分析によれば、AMDの業績成長は、AIサーバー業界の顧客がエヌビディア以外の第2の供給元を求めていること、そしてオープンなエコシステムへの需要があることを反映しているという。ただし、売上高構成比の観点から見ると、AMDがエヌビディアに追いつくギャップは大きくは縮まっていない。ジーンクー（集邦）コンサルティングによる統計では、2025年のAMDの売上構成比は引き続き10%を維持している一方で、エヌビディアの売上構成比は前年度の50%から57%へと上昇している。カスタマイズ型チップ需要が拡大エヌビディアがAIチップ分野で「一強」の状況は変わっていないものの、エヌビディアの顧客はすでにカスタマイズ型チップの導入ルートを進め、供給リスクを分散させている。さらに、AIネットワーク通信産業が高速成長期に入ったことで、細分化された業界のリーダーであるブロードコムは昨年売上規模でクアルコムを上回り、世界のチップ設計企業で2番手となった。売上は397億米ドルに上昇し、前年比30%増だ。分析によれば、AI半導体における価値の中心はGPUから、カスタマイズ型AIチップ、イーサネット関連デバイス、NIC（ネットワーク・インターフェース・コントローラ）など、ネットワーク全体のアーキテクチャへと広がっている。こうした背景のもと、AIネットワーク通信は、サーバー接続を単に支える「脇役」から、AIクラスターの効率性と拡張性を左右する中核的な基盤インフラへと格上げされた。メリーファン電子（美满电子）も、AI関連のデータセンター接続、カスタマイズ型チップ、相互接続技術の急速な普及の恩恵を受け、2025年の売上が80億米ドル超となり、6位。増加率は43%で、エヌビディアをわずかに下回る。エヌビディアも、カスタマイズ型チップとAI通信ネットワークを緊密に構築し、AI基盤インフラの中核的競争力を拡張している。先日、エヌビディアはメリーファン電子への投資として20億米ドルを発表した。加えて、エヌビディア自身のネットワーク事業も空前の大ブームを迎えており、2026会計年度には当該セグメントの事業収入が310億米ドルを突破した。2021会計年度にエヌビディアがネットワーク事業を強化するためにマーロックス（迈络思）を買収したときと比べると、この事業は10倍超に成長している。ジーンクー（集邦）コンサルティングのアナリストは、エヌビディアがメリーファン電子に投資することで、将来は共同顧客に対しNVLinkFusionに互換性のあるプラットフォーム・ソリューションを提供できるほか、カスタマイズ型ASICをエヌビディアの相互接続エコシステムに組み込む機会も得られると指摘している。これは、AI基盤インフラの競争がGPUの演算能力にとどまらず、「相互接続の標準」および「プラットフォーム統合能力」という全面的な競争へとさらに広がっていることを意味する。AIとサーバーの電源管理ソリューションのベンダーの売上も大幅に押し上げられた。統計によると、米国上場のチーユアン・システムズ（芯源系统）は昨年の売上が前年比26%増の27.9億米ドルとなり、初めて世界のトップ10入りを果たした。モバイルメーカーが高級化に注力データセンターと比べると、スマートフォンを代表とする消費電子分野の景況感は回落しており、主要なチップ設計メーカーが影響を受け、こぞって高級化に力を入れている。統計によると、クアルコムは2025年の第4四半期のフラッグシップスマートフォンSoCの出荷が売上を押し上げ、過去最高の売上高を記録した。しかし同社の、スマートフォンを主とする事業構成はAIほどの成長力がなく、年間売上は約389億米ドル（12%増）で、順位は下がり3位となった。メディアテック（聯発科）は昨年、スマートフォン向けフラッグシップチップのディメンシティ9500を量産・出荷し、2025年通年の売上成長率は191億米ドルまで到達し、過去最高を更新。順位は5位。加えて、ネットワークおよびオーディオチップメーカーのリアイ（瑞昱）と、ディスプレイドライバーチップメーカーのリンヨン（聯咏）は、それぞれ7位と9位に入った。A株のチップ設計トップ企業であるハイウェイ・グループ（豪威集团）の順位が再び上昇した。中国の地場自動車向けスマート運転支援システムが、レンズ搭載数の増加を促したことにより、車載CIS事業がこれに連動して成長した。さらに、スポーツカメラやパノラマカメラ需要が強かったことも追い風となり、同社の昨年の通年売上は33.1億米ドルとなり、前年の9位から8位へ上昇。上位10社のIC企業における売上構成比は約1%だ。ハイウェイ・グループの最新決算開示によると、同社は昨年、売上高（営業収入）288.55億元を実現し、前年同期比12.14%増。主力のイメージセンサー事業として、自動車のスマート運転および新興アプリケーション市場向けの売上はそれぞれ前年同期比で26.52%と211.85%増。一方、スマートフォン市場からの売上は82.72億元で、前年同期比15.61%減だった。昨年はスマートフォン業界の市場が下向きで、加えてスマートフォンメーカーのコスト負担が一段と重くなっている。IDCは、コスト負担が、アンドロイドのフラッグシップ機種の価格をさらに引き上げる動きにつながると予測している。実質的な革新と差別化競争力のある製品の方が消費者により支持されやすく、スマートフォン市場は、高級化が継続的に拡大する一方で低価格帯市場は圧力にさらされるという構図を示している。業界の変化に対応するため、ハイウェイ・グループは、高級スマートフォンCIS分野における競争優位を継続的に強化していくと説明した。昨年、5,000万画素・1インチの高ダイナミックレンジ・イメージセンサーであるOV50Xを投入し、フラッグシップ・スマートフォンによる映画級のビデオ撮影能力に対応できるようにしたところ、現在すでに量産出荷が実現している。消費者向け市場は引き続き圧迫される恐れジーンクー（集邦）コンサルティングは、現在のスマートフォン業界は「上位機種で成長を支えるが、コスト圧力が総量を抑制する」という新たな段階に入ったと指摘する。これまでの予測では、2026年には世界のスマートフォンがメモリ価格の高騰の影響を受け、出荷台数が前年比で10%減少し、総量は約11.35億台（本）まで落ち込む可能性がある。たとえば主流のメモリ容量8GB+256GBを例にすると、2026年の第1四半期の見込みの契約価格は、2025年同期に比べて大幅に2倍近く上昇している。過去におけるスマートフォンのメモリが占める部品材料コスト比率は約10%〜15%だったが、現在は急速に30%〜40%へと上昇している。ジーンクー（集邦）コンサルティングは、端末の販売価格を引き上げることが、運営を維持するための必然的な選択になっているようだと指摘しており、ブランドは同時に製品の構成比率または構成内容を再調整し、メモリ価格が継続的に高騰している状況に対応する必要がある。全体として見ると、人工知能関連需要と、算力基盤インフラによって押し上げられるロジックチップおよびメモリーチップの二輪駆動の論理が、世界の半導体市場の成長を押し進めている。世界半導体貿易統計組織（WSTS）は以前、2025年の世界半導体市場規模が22%成長し、7720億米ドルに達すると予想していた。ロジックチップとメモリーチップが成長の主力となり、その他の半導体カテゴリーは穏やかな回復傾向を示している。個別半導体（ディスクリート）では、自動車向けの適用需要が弱い影響を受けて小幅に下落し、地域別では、アメリカおよびアジア太平洋地域の成長が先行し、ヨーロッパは安定した成長、日本は小幅な減少だった。2026年を展望すると、世界の半導体市場は引き続き力強い成長の勢いを維持し、9750億米ドルに達すると見込まれる。各地域および製品カテゴリはいずれも成長を実現すると予想され、その中でもメモリーチップとロジックチップの対前年成長率はいずれも30%超で業界の成長をリードする。AI基盤インフラの整備の影響により、細分領域の需給関係に変調が生じているが、消費者向け端末市場は明らかに圧迫されている。 （編集担当：リュウ・チャン） 【免責事項】本記事は著者個人の見解のみを表すものであり、Hexun.com（和讯网）とは関係ありません。Hexunサイトは記事内の記述、見解、判断について中立を保ち、記事に含まれる内容の正確性、信頼性、完全性について、明示または黙示を問わずいかなる保証も行いません。読者の皆さまは参考としてのみご利用いただき、すべての責任を自己で負うものとしてください。メール：news_center@staff.hexun.com
世界トップ10のIC設計企業の収益が大幅増加、NVIDIAが圧倒的なリードを維持、豪威科技が8位に浮上
『証券時報』記者 ルアン・ルンシェン
AI（人工知能）ブームの追い風を受け、世界の上位10大半導体設計企業の売上高は大きく伸びている。統計によると、2025年の世界上位10大IC設計企業の合計売上は3594億米ドル超となり、前年同期比44%増。エヌビディアが売上高トップを維持し、ブロードコムはクアルコムを逆転して2位に浮上した。さらに、A株（中国本土）IC設計のリーディング企業であるハイウェイ・グループ（豪威集团）の順位は世界8位まで上昇した。
エヌビディアが再び差を広げる
ジーンクー（集邦）コンサルティングの最新調査によると、2025年には各大手クラウドサービス事業者が引き続きGPUの購入に加え、自社開発のASIC（特定用途向け集積回路）で計算資力（算力）需要を調達し、AI関連の半導体設計企業の売上成長につながった。
算力のリーダーとして、エヌビディアは強力なAIチップと算力エコシステムにより、売上の新たな高水準を更新し続けている。ジーンクー（集邦）コンサルティングによる統計では、2025年のエヌビディアの売上高は前年比65%増の2057億米ドル。上昇率は引き続き首位を安定的に維持しており、今後もGB200/GB300などの製品がエヌビディアのAI関連売上をさらに押し上げる見通しだ。
記者は、ジーンクー（集邦）コンサルティングの統計データと上場企業が開示する決算データに相違があることに注目した。エヌビディアは2026年1月25日までの2026会計年度のレポートを開示しており、同社は通年売上高が2159億米ドルで、前年同期比65%増となった。データセンター事業は力強く成長し、通年売上は1937億米ドルだった。
エヌビディアの競合の一つであるAMD（アドバンスト・マイクロ・デバイシズ）では、2025年のデータセンター売上高が前年比30%超の成長となり、総売上高は前年比34%増の346億米ドル。上場企業の決算データとも概ね一致し、順位は4位。分析によれば、AMDの業績成長は、AIサーバー業界の顧客がエヌビディア以外の第2の供給元を求めていること、そしてオープンなエコシステムへの需要があることを反映しているという。
ただし、売上高構成比の観点から見ると、AMDがエヌビディアに追いつくギャップは大きくは縮まっていない。ジーンクー（集邦）コンサルティングによる統計では、2025年のAMDの売上構成比は引き続き10%を維持している一方で、エヌビディアの売上構成比は前年度の50%から57%へと上昇している。
カスタマイズ型チップ需要が拡大
エヌビディアがAIチップ分野で「一強」の状況は変わっていないものの、エヌビディアの顧客はすでにカスタマイズ型チップの導入ルートを進め、供給リスクを分散させている。さらに、AIネットワーク通信産業が高速成長期に入ったことで、細分化された業界のリーダーであるブロードコムは昨年売上規模でクアルコムを上回り、世界のチップ設計企業で2番手となった。売上は397億米ドルに上昇し、前年比30%増だ。
分析によれば、AI半導体における価値の中心はGPUから、カスタマイズ型AIチップ、イーサネット関連デバイス、NIC（ネットワーク・インターフェース・コントローラ）など、ネットワーク全体のアーキテクチャへと広がっている。こうした背景のもと、AIネットワーク通信は、サーバー接続を単に支える「脇役」から、AIクラスターの効率性と拡張性を左右する中核的な基盤インフラへと格上げされた。
メリーファン電子（美满电子）も、AI関連のデータセンター接続、カスタマイズ型チップ、相互接続技術の急速な普及の恩恵を受け、2025年の売上が80億米ドル超となり、6位。増加率は43%で、エヌビディアをわずかに下回る。
エヌビディアも、カスタマイズ型チップとAI通信ネットワークを緊密に構築し、AI基盤インフラの中核的競争力を拡張している。先日、エヌビディアはメリーファン電子への投資として20億米ドルを発表した。加えて、エヌビディア自身のネットワーク事業も空前の大ブームを迎えており、2026会計年度には当該セグメントの事業収入が310億米ドルを突破した。2021会計年度にエヌビディアがネットワーク事業を強化するためにマーロックス（迈络思）を買収したときと比べると、この事業は10倍超に成長している。
ジーンクー（集邦）コンサルティングのアナリストは、エヌビディアがメリーファン電子に投資することで、将来は共同顧客に対しNVLinkFusionに互換性のあるプラットフォーム・ソリューションを提供できるほか、カスタマイズ型ASICをエヌビディアの相互接続エコシステムに組み込む機会も得られると指摘している。これは、AI基盤インフラの競争がGPUの演算能力にとどまらず、「相互接続の標準」および「プラットフォーム統合能力」という全面的な競争へとさらに広がっていることを意味する。
AIとサーバーの電源管理ソリューションのベンダーの売上も大幅に押し上げられた。統計によると、米国上場のチーユアン・システムズ（芯源系统）は昨年の売上が前年比26%増の27.9億米ドルとなり、初めて世界のトップ10入りを果たした。
モバイルメーカーが高級化に注力
データセンターと比べると、スマートフォンを代表とする消費電子分野の景況感は回落しており、主要なチップ設計メーカーが影響を受け、こぞって高級化に力を入れている。
統計によると、クアルコムは2025年の第4四半期のフラッグシップスマートフォンSoCの出荷が売上を押し上げ、過去最高の売上高を記録した。しかし同社の、スマートフォンを主とする事業構成はAIほどの成長力がなく、年間売上は約389億米ドル（12%増）で、順位は下がり3位となった。
メディアテック（聯発科）は昨年、スマートフォン向けフラッグシップチップのディメンシティ9500を量産・出荷し、2025年通年の売上成長率は191億米ドルまで到達し、過去最高を更新。順位は5位。加えて、ネットワークおよびオーディオチップメーカーのリアイ（瑞昱）と、ディスプレイドライバーチップメーカーのリンヨン（聯咏）は、それぞれ7位と9位に入った。
A株のチップ設計トップ企業であるハイウェイ・グループ（豪威集团）の順位が再び上昇した。中国の地場自動車向けスマート運転支援システムが、レンズ搭載数の増加を促したことにより、車載CIS事業がこれに連動して成長した。さらに、スポーツカメラやパノラマカメラ需要が強かったことも追い風となり、同社の昨年の通年売上は33.1億米ドルとなり、前年の9位から8位へ上昇。上位10社のIC企業における売上構成比は約1%だ。
ハイウェイ・グループの最新決算開示によると、同社は昨年、売上高（営業収入）288.55億元を実現し、前年同期比12.14%増。主力のイメージセンサー事業として、自動車のスマート運転および新興アプリケーション市場向けの売上はそれぞれ前年同期比で26.52%と211.85%増。一方、スマートフォン市場からの売上は82.72億元で、前年同期比15.61%減だった。
昨年はスマートフォン業界の市場が下向きで、加えてスマートフォンメーカーのコスト負担が一段と重くなっている。IDCは、コスト負担が、アンドロイドのフラッグシップ機種の価格をさらに引き上げる動きにつながると予測している。実質的な革新と差別化競争力のある製品の方が消費者により支持されやすく、スマートフォン市場は、高級化が継続的に拡大する一方で低価格帯市場は圧力にさらされるという構図を示している。
業界の変化に対応するため、ハイウェイ・グループは、高級スマートフォンCIS分野における競争優位を継続的に強化していくと説明した。昨年、5,000万画素・1インチの高ダイナミックレンジ・イメージセンサーであるOV50Xを投入し、フラッグシップ・スマートフォンによる映画級のビデオ撮影能力に対応できるようにしたところ、現在すでに量産出荷が実現している。
消費者向け市場は引き続き圧迫される恐れ
ジーンクー（集邦）コンサルティングは、現在のスマートフォン業界は「上位機種で成長を支えるが、コスト圧力が総量を抑制する」という新たな段階に入ったと指摘する。これまでの予測では、2026年には世界のスマートフォンがメモリ価格の高騰の影響を受け、出荷台数が前年比で10%減少し、総量は約11.35億台（本）まで落ち込む可能性がある。
たとえば主流のメモリ容量8GB+256GBを例にすると、2026年の第1四半期の見込みの契約価格は、2025年同期に比べて大幅に2倍近く上昇している。過去におけるスマートフォンのメモリが占める部品材料コスト比率は約10%〜15%だったが、現在は急速に30%〜40%へと上昇している。ジーンクー（集邦）コンサルティングは、端末の販売価格を引き上げることが、運営を維持するための必然的な選択になっているようだと指摘しており、ブランドは同時に製品の構成比率または構成内容を再調整し、メモリ価格が継続的に高騰している状況に対応する必要がある。
全体として見ると、人工知能関連需要と、算力基盤インフラによって押し上げられるロジックチップおよびメモリーチップの二輪駆動の論理が、世界の半導体市場の成長を押し進めている。
世界半導体貿易統計組織（WSTS）は以前、2025年の世界半導体市場規模が22%成長し、7720億米ドルに達すると予想していた。ロジックチップとメモリーチップが成長の主力となり、その他の半導体カテゴリーは穏やかな回復傾向を示している。個別半導体（ディスクリート）では、自動車向けの適用需要が弱い影響を受けて小幅に下落し、地域別では、アメリカおよびアジア太平洋地域の成長が先行し、ヨーロッパは安定した成長、日本は小幅な減少だった。
2026年を展望すると、世界の半導体市場は引き続き力強い成長の勢いを維持し、9750億米ドルに達すると見込まれる。各地域および製品カテゴリはいずれも成長を実現すると予想され、その中でもメモリーチップとロジックチップの対前年成長率はいずれも30%超で業界の成長をリードする。AI基盤インフラの整備の影響により、細分領域の需給関係に変調が生じているが、消費者向け端末市場は明らかに圧迫されている。
（編集担当：リュウ・チャン）