天岳先進は産業チェーンの複数の関係者と戦略的提携契約を締結し、8インチシリコンカーバイドチップの生産ラインプロジェクトを共同推進します。

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【財経ニュース】3月28日、山東天岳先進科技株式有限公司（A株コード：688234；香港株コード：02631、以下「天岳先進」）は、公告を発表し、同社がサプライチェーンの複数の関係者と戦略フレームワーク協定を締結したことを明らかにしました。本協定は、8インチ炭化ケイ素（SiC）チップ製造ライン事業の導入を共同で推進し、炭化ケイ素の全産業チェーンにおける自立的な管理可能性と、大規模化かつ高品質な発展を共同で促進することを目的としています。

公告によると、今回の協力先には、炭化ケイ素チップの研究開発・製造を行う企業、電力テクノロジーおよびパワー半導体の資産運用会社、自動車システムおよび部品メーカー、ならびに産業投資機関が含まれます。商業上の機密情報を理由に、天岳先進は協力先の具体的な名称を開示していません。

報道によれば、5社（5者）の協力は、炭化ケイ素の産業チェーンを対象に、プロジェクト、事業、資本協力をめぐって展開され、各自の技術、生産能力、市場、資本、政府資源などの面での優位性を十分に発揮します。天岳先進は、国内の炭化ケイ素基板材料分野におけるリーディング企業として、このたびの深い戦略的な連携を通じて、材料、チップ、車載グレード用途、生産能力拡張、資本支援という全チェーンをつなぎ、貫通させたい考えです。

天岳先進は、国内の炭化ケイ素産業チェーンは現在、急速な発展期にあり、上流・下流の協調により自立的な管理可能性と全体的な競争力を高める必要が急務だと述べています。今回の協力は、炭化ケイ素基板分野における同社の産業上の地位を固め、上流・下流の協調をさらに整え、市場での応用シーンを拡大し、総合的な競争力を高めることに資するものであり、同社の長期的な発展戦略とも一致します。

公告は同時に、この協定が枠組みおよび原則に関する取り決めであり、具体的な協力事項、実施の進捗および金額には不確実性があることを示しており、投資家に対する業績の約束を構成しません。同社の2026年度および将来の業績に対し、直接的な影響を与える可能性はないと見込まれています。同社は、今後の協力事項の進捗状況に応じて、法令に従い、適時に相応の意思決定手続および情報開示義務を履行します。

市場分析の関係者は、この協力が順調に推進できれば、国内の8インチ炭化ケイ素チップの生産能力構築を加速させるとともに、第3世代半導体分野におけるわが国全体の競争力の向上に積極的な意義があると指摘しています。ただし、枠組み協定には不確実性があるため、投資家は引き続き、今後の具体的なプロジェクトの立ち上げ状況に注目する必要があります。

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担当：小浪快報