広発証券：CPO産業のトレンドがさらに強化され、高効率な計算力相互接続アーキテクチャの再構築が期待される

廣發證券がリサーチレポートを発行し、CPOは光モジュールの次世代技術であり、AIサーバー間の相互接続においてデータ伝送効率への要求がますます高まるにつれて、産業トレンドはさらに強化されており、世界の主要メーカーはいずれも関連する技術ルートとアプリケーションを積極的に探索している。同社は、CPOのパッケージング、検査などの重要設備の構成に注目することを推奨している。

廣發證券の主な見解は以下の通り：

CPOは光インターコネクトの次世代相互接続アーキテクチャ

現在、ラック間のデータ伝送は主に光モジュールを用いて光電変換による信号伝送を行い、ラック内のデータ伝送は主に銅ケーブルを用いて信号伝送を行っているが、伝送効率への要求がさらに高まるにつれて、電気信号伝送は信号の完全性と消費電力という二重の制約に直面している。そのため、より効率的な接続を実現するために、新しい相互接続アーキテクチャを導入する必要がある。CPO（共封装光学）は、光学エンジンを交換チップ、XPUと同一の基板または中間層上に直接統合することで、電気信号伝送経路を数cmからミリメートル級へ短縮し、その結果、信号減衰、消費電力、遅延を大幅に低減できると期待されている。技術の成熟に伴い、着脱可能な光モジュールを段階的に置き換えて、光通信の次世代技術になる見込みだ。

海外の複数の主要メーカーがCPOの研究開発に積極的に投資し、商用化は徐々に近づく

CPO技術は現時点ではまだ商用化の初期段階にあるものの、NVIDIA、Broadcom、Marvellなどの海外の主要メーカーは、CPOスイッチの分野で専用のソリューションを切り開いている。Semi analysisによれば、NVIDIAはSpectrum-XとQuantum-Xの2つのシリーズを中核とするCPOスイッチを投入しており、異なる顧客ニーズに適合する。BroadcomのCPOスイッチは2回のバージョン反復を経て、Davissonシリーズの発売が計画されている。Marvellも全スタック型のCPO技術体系をすでに整えており、最新のTX9190 CPOスイッチを発表している。

CPOの製造には「光源+FAB+封装」など複数者の連携が必要

『Silicon photonicsCPO testing technology challenges』（Ching Cheng Tien，矽格股份）によれば、NVIDIAのQuantum-X Photonic Switchを例にすると、CPOの製造に関わるプロセス/技術には、前工程のエッチング、薄膜堆積などと、後工程のボンディング、スライシングなどが同時に含まれる。工程は比較的複雑であり、Fab側、光学組立側、封装側など複数の主体が共同で取り組む必要がある。

光電テストはCPO工程における主要な難点の一つ

CPOは製造プロセスにおいて多数のウェハー級加工および封装工程に関わるため、CPO工程で必要とされる光/電気の検査に対してより高い要求が課される。ficonTEC公式Linkedinによれば、同社は25年3月に、ficonTECとテレダイン（Teradyne）とFemtumによる3社の共同開発による装置を発表した。すなわち、ウェハー級の両面「光電」テスト+レーザークリーニング+レーザー修復の3-in-1装置であり、将来は3-in-1の検査装置が主流になることが期待される。

リスク警告

CPO技術のイテレーションが想定よりも遅れる、世界のAIインフラ投資が想定よりも下回る、競争環境が悪化するリスク。

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