毎日経済新聞記者｜趙李南 毎日経済新聞編集｜張益銘 3月31日、トンフー・マイクロエレクトロニクス（SZ002156、株価41.33元、時価総額627.22億元）は、深セン証券取引所の審査に関する照会書簡への回答を行いました。『毎日経済新聞』の記者は、深セン証券取引所による「前回の募集投資プロジェクトの効果が見込みを下回ったこと」および「今回の44億元の増資（定価発行）の合理性」に対する重点的な関心に関して、トンフー・マイクロエレクトロニクスが肯定的な回答を示したことに注目しました。トンフー・マイクロエレクトロニクスは、2022年下半期から2023年にかけての世界的な半導体業界の下り局面などの客観的要因の影響により、2020年の32億元の非公開発行株式の募集投資プロジェクトにおける生産系プロジェクトの効果実現は、いずれも見込みを達成できなかったと認めました。トンフー・マイクロエレクトロニクスは、2024年以降、業界の景況感が力強く回復するにつれて、前回の募集投資プロジェクトの効果は2025年に大幅に改善が見られたと述べています。同時に、同社の生産能力も逼迫し始めています。トンフー・マイクロエレクトロニクスの資金調達の経緯を振り返ると、同社は2020年に非公開発行株式により資金32.72億元を調達し、主に「車載品インテリジェント・パッケージング／テストセンター建設」「集積回路パッケージング／テスト第2期工程」および「高性能中央処理装置など集積回路パッケージング／テストプロジェクト」などの中核領域に投資しました。しかしながら、上記の市場の厚い期待を背負った生産系の募集投資プロジェクトは、いずれも効果実現が見込みを下回りました。画像出所：トンフー・マイクロエレクトロニクス公告のスクリーンショット具体的なデータを見ると、「集積回路パッケージング／テスト第2期工程」は本来、年間の税引後利益が約2億元と見込まれていたものの、2022年7月から12月の稼働開始初期には1254.15万元の利益しか実現できず、2023年の通年でも2152.18万元にとどまりました。同様に、「車載品インテリジェント・パッケージング／テストセンター建設」は年間税引後利益が7851万元と見込まれていましたが、実際には2023年と2024年にそれぞれ3795.7万元と7280.57万元の利益しか実現できず、いずれも見込みの基準ラインを下回りました。「高性能中央処理装置など集積回路パッケージング／テストプロジェクト」の見込み年間税引後利益は約1.39億元であり、このプロジェクトは2023年と2024年にそれぞれ約0.52億元と1.26億元の利益しか実現できませんでした。トンフー・マイクロエレクトロニクスは、効果が見込みを下回ったことの2大主因を説明しました。まず、半導体業界の景気循環の変動が、効果の実現に影響を与えたことです。「2023年、携帯電話やパーソナルコンピューターなどの伝統的な主要アプリケーション市場の需要が弱く、下流顧客は注文を縮小し在庫を消化するのが一般的でした。これに、世界的なマクロ経済の変動、地政学などの外部要因が重なり、その結果、当年の世界の封装・テスト業界の景況感が全体として下落傾向を示すことになりました。2024年は、世界経済の回復に伴い、AI（人工知能）、データセンター、5G、スマートカーなどの新興アプリケーション側での需要が継続的に発展し、集積回路産業は次第に復調し、同社の収入と利益もそれに伴って増加しました。」と同社は述べています。次に、新たな工事の建設および下流市場の開拓も、効果の実現に影響を与えたことです。「半導体封装・テスト業界の特性に基づき、同社は下流顧客と協力関係を構築し、注文を受ける前に、顧客による厳格な認証を受ける必要があります。当該認証には、同社の品質システムの認証、同社の社内生産管理プロセスの審査、同社の製品の信頼性が業界基準に達しているかどうか等が含まれます。上記の状況は、ある程度、募集投資プロジェクトの稼働開始初期に対応する製品の収入および効果の状況に影響を与えます。」と同社は述べています。前回の募集投資プロジェクトの紆余曲折を受けて、深セン証券取引所は、トンフー・マイクロエレクトロニクスが今回調達する44億元以下の資金で行う新プロジェクトについて照会を行いました。今回の募集投資プロジェクトは、主に「メモリーチップ封装・テスト生産能力増強プロジェクト」「自動車など新興アプリケーション分野における封装・テスト生産能力増強プロジェクト」「ウェハーレベル封装・テスト生産能力増強プロジェクト」「高性能計算および通信分野における封装・テスト生産能力増強プロジェクト」および流動資金の補充に用いられます。深セン証券取引所は、トンフー・マイクロエレクトロニクスに対し、今回の募集投資プロジェクトを推進する合理性および必要性を説明するよう求めました。トンフー・マイクロエレクトロニクスは、2024年以降、AIの大規模モデル、データセンター、5G通信、スマートカーなどの新興アプリケーション側の需要が急速に拡大するにつれ、集積回路産業が明確な上向きの局面に入ったと指摘しました。画像出所：トンフー・マイクロエレクトロニクス公告のスクリーンショット画像出所：トンフー・マイクロエレクトロニクス公告のスクリーンショットトンフー・マイクロエレクトロニクスの公告によれば、2025年1月から9月にかけて、トンフー・マイクロエレクトロニクスの総合生産能力利用率は88%に達し、さらにウェハーの形態で集計した生産能力利用率は99%にも達しています。今回の募集投資に対応する製品の主要カテゴリ別に細分化すると、メモリーチップ封装・テストの生産能力利用率は104.78%、ウェハーレベルの生産能力利用率は92.29%に達しています。トンフー・マイクロエレクトロニクスは、産業チェーン全体の観点から見ると、先端パッケージングはチップの性能およびシステム統合能力に影響を与える重要な段階であり、下流顧客は、封装・テスト企業に対して、共同研究開発能力、技術の安定性、長期の生産能力の確保などの面でより高い要件を提示していると述べています。良質な先端封装・テストの生産能力を前もって押さえることは、徐々に業界の共通認識になりつつあります。トンフー・マイクロエレクトロニクスは、本件の44億元の募集投資は既存の生産ラインの単純な複製ではないと述べています。本件の募集投資プロジェクトは、国家の集積回路産業発展戦略、半導体の国内置き換え（国産化）への潮流、ならびに国内拠点での封装・テスト生産能力に対する補完需要を軸に重点的に展開し、伝統的な封装の生産能力の最適化と高度化、ならびに先端封装能力の配置の充実を統合的に推進します。これには、メモリーチップ封装・テスト、車載チップ封装・テストなどの伝統的な封装関連の生産能力に加え、ウェハーレベル、高性能計算および通信分野などの先端封装関連の生産能力も含まれます。「同社のウェハーレベル封装、ダイボンド（倒装型）封装、システムレベル封装などの先端封装分野における生産能力の配置はさらに充実し、先端封装関連製品の収益貢献を高め、同社の製品構造をより高い付加価値の方向へグレードアップするのに役立ちます。」と同社は述べています。トンフー・マイクロエレクトロニクスは、先端封装の需要が急速に伸びていること、顧客構成が最適化されていること、ならびに同社自身の運営能力が継続的に向上していることを踏まえると、本件のFC（倒装型封装）の先端封装生産能力の増設には、十分な必要性、実現可能性、かつ先見性があります。前回の募集投資プロジェクトが見込みの効果に達しなかったとしても、発行体が今回の発行における実質的な要件を満たさないことにつながるものではなく、また今回の募集投資プロジェクトの実施にも影響せず、本件の発行に関する実質的な障害にはなりません。表紙画像出所：毎日経済新聞メディア資材データベース 大量の情報、精密な解釈は、新浪財経APP（Weibo Finance）でお楽しみください
前回の資金調達は期待通りに達しなかったため、通富微電は再び44億元の資金調達計画を発表し、先行して先進封装・テストの生産能力を確保すると述べています。
毎日経済新聞記者｜趙李南 毎日経済新聞編集｜張益銘
3月31日、トンフー・マイクロエレクトロニクス（SZ002156、株価41.33元、時価総額627.22億元）は、深セン証券取引所の審査に関する照会書簡への回答を行いました。
『毎日経済新聞』の記者は、深セン証券取引所による「前回の募集投資プロジェクトの効果が見込みを下回ったこと」および「今回の44億元の増資（定価発行）の合理性」に対する重点的な関心に関して、トンフー・マイクロエレクトロニクスが肯定的な回答を示したことに注目しました。
トンフー・マイクロエレクトロニクスは、2022年下半期から2023年にかけての世界的な半導体業界の下り局面などの客観的要因の影響により、2020年の32億元の非公開発行株式の募集投資プロジェクトにおける生産系プロジェクトの効果実現は、いずれも見込みを達成できなかったと認めました。
トンフー・マイクロエレクトロニクスは、2024年以降、業界の景況感が力強く回復するにつれて、前回の募集投資プロジェクトの効果は2025年に大幅に改善が見られたと述べています。同時に、同社の生産能力も逼迫し始めています。
トンフー・マイクロエレクトロニクスの資金調達の経緯を振り返ると、同社は2020年に非公開発行株式により資金32.72億元を調達し、主に「車載品インテリジェント・パッケージング／テストセンター建設」「集積回路パッケージング／テスト第2期工程」および「高性能中央処理装置など集積回路パッケージング／テストプロジェクト」などの中核領域に投資しました。
しかしながら、上記の市場の厚い期待を背負った生産系の募集投資プロジェクトは、いずれも効果実現が見込みを下回りました。
画像出所：トンフー・マイクロエレクトロニクス公告のスクリーンショット
具体的なデータを見ると、「集積回路パッケージング／テスト第2期工程」は本来、年間の税引後利益が約2億元と見込まれていたものの、2022年7月から12月の稼働開始初期には1254.15万元の利益しか実現できず、2023年の通年でも2152.18万元にとどまりました。同様に、「車載品インテリジェント・パッケージング／テストセンター建設」は年間税引後利益が7851万元と見込まれていましたが、実際には2023年と2024年にそれぞれ3795.7万元と7280.57万元の利益しか実現できず、いずれも見込みの基準ラインを下回りました。「高性能中央処理装置など集積回路パッケージング／テストプロジェクト」の見込み年間税引後利益は約1.39億元であり、このプロジェクトは2023年と2024年にそれぞれ約0.52億元と1.26億元の利益しか実現できませんでした。
トンフー・マイクロエレクトロニクスは、効果が見込みを下回ったことの2大主因を説明しました。まず、半導体業界の景気循環の変動が、効果の実現に影響を与えたことです。「2023年、携帯電話やパーソナルコンピューターなどの伝統的な主要アプリケーション市場の需要が弱く、下流顧客は注文を縮小し在庫を消化するのが一般的でした。これに、世界的なマクロ経済の変動、地政学などの外部要因が重なり、その結果、当年の世界の封装・テスト業界の景況感が全体として下落傾向を示すことになりました。2024年は、世界経済の回復に伴い、AI（人工知能）、データセンター、5G、スマートカーなどの新興アプリケーション側での需要が継続的に発展し、集積回路産業は次第に復調し、同社の収入と利益もそれに伴って増加しました。」と同社は述べています。
次に、新たな工事の建設および下流市場の開拓も、効果の実現に影響を与えたことです。「半導体封装・テスト業界の特性に基づき、同社は下流顧客と協力関係を構築し、注文を受ける前に、顧客による厳格な認証を受ける必要があります。当該認証には、同社の品質システムの認証、同社の社内生産管理プロセスの審査、同社の製品の信頼性が業界基準に達しているかどうか等が含まれます。上記の状況は、ある程度、募集投資プロジェクトの稼働開始初期に対応する製品の収入および効果の状況に影響を与えます。」と同社は述べています。
前回の募集投資プロジェクトの紆余曲折を受けて、深セン証券取引所は、トンフー・マイクロエレクトロニクスが今回調達する44億元以下の資金で行う新プロジェクトについて照会を行いました。
今回の募集投資プロジェクトは、主に「メモリーチップ封装・テスト生産能力増強プロジェクト」「自動車など新興アプリケーション分野における封装・テスト生産能力増強プロジェクト」「ウェハーレベル封装・テスト生産能力増強プロジェクト」「高性能計算および通信分野における封装・テスト生産能力増強プロジェクト」および流動資金の補充に用いられます。
深セン証券取引所は、トンフー・マイクロエレクトロニクスに対し、今回の募集投資プロジェクトを推進する合理性および必要性を説明するよう求めました。
トンフー・マイクロエレクトロニクスは、2024年以降、AIの大規模モデル、データセンター、5G通信、スマートカーなどの新興アプリケーション側の需要が急速に拡大するにつれ、集積回路産業が明確な上向きの局面に入ったと指摘しました。
画像出所：トンフー・マイクロエレクトロニクス公告のスクリーンショット
画像出所：トンフー・マイクロエレクトロニクス公告のスクリーンショット
トンフー・マイクロエレクトロニクスの公告によれば、2025年1月から9月にかけて、トンフー・マイクロエレクトロニクスの総合生産能力利用率は88%に達し、さらにウェハーの形態で集計した生産能力利用率は99%にも達しています。今回の募集投資に対応する製品の主要カテゴリ別に細分化すると、メモリーチップ封装・テストの生産能力利用率は104.78%、ウェハーレベルの生産能力利用率は92.29%に達しています。
トンフー・マイクロエレクトロニクスは、産業チェーン全体の観点から見ると、先端パッケージングはチップの性能およびシステム統合能力に影響を与える重要な段階であり、下流顧客は、封装・テスト企業に対して、共同研究開発能力、技術の安定性、長期の生産能力の確保などの面でより高い要件を提示していると述べています。良質な先端封装・テストの生産能力を前もって押さえることは、徐々に業界の共通認識になりつつあります。
トンフー・マイクロエレクトロニクスは、本件の44億元の募集投資は既存の生産ラインの単純な複製ではないと述べています。本件の募集投資プロジェクトは、国家の集積回路産業発展戦略、半導体の国内置き換え（国産化）への潮流、ならびに国内拠点での封装・テスト生産能力に対する補完需要を軸に重点的に展開し、伝統的な封装の生産能力の最適化と高度化、ならびに先端封装能力の配置の充実を統合的に推進します。これには、メモリーチップ封装・テスト、車載チップ封装・テストなどの伝統的な封装関連の生産能力に加え、ウェハーレベル、高性能計算および通信分野などの先端封装関連の生産能力も含まれます。
「同社のウェハーレベル封装、ダイボンド（倒装型）封装、システムレベル封装などの先端封装分野における生産能力の配置はさらに充実し、先端封装関連製品の収益貢献を高め、同社の製品構造をより高い付加価値の方向へグレードアップするのに役立ちます。」と同社は述べています。
トンフー・マイクロエレクトロニクスは、先端封装の需要が急速に伸びていること、顧客構成が最適化されていること、ならびに同社自身の運営能力が継続的に向上していることを踏まえると、本件のFC（倒装型封装）の先端封装生産能力の増設には、十分な必要性、実現可能性、かつ先見性があります。前回の募集投資プロジェクトが見込みの効果に達しなかったとしても、発行体が今回の発行における実質的な要件を満たさないことにつながるものではなく、また今回の募集投資プロジェクトの実施にも影響せず、本件の発行に関する実質的な障害にはなりません。
表紙画像出所：毎日経済新聞メディア資材データベース
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