**1. 市況**AIハードウェア関連の産業チェーンが寄り付きで大幅高し、PCBでは京東方電子がストップ高、本川智能もストップ高、ガラス繊維（ガラスファイバー）関連の山東玻纤もストップ高となった。さらに、クラウドコンピューティングのサーバーでは中国美利云など複数銘柄がストップ高した。**2. 事件：PCB業界で新たな増産サイクルが起き、銅箔や電子布でも継続的な値上げの兆候**1）勝宏科技が最新の投資家向け説明資料（投資家関係活動の記録表）で、同社は増産を全力で推進しており、2030年の「千億元（千億規模）」の生産価値目標の着地を着実に進めていると述べた。同社によれば、PCB業界の受注見通しは通常2か月程度である一方、高級製品は受注見通しがより長い。沪電股份の完全子会社は55億元を投じて、高層数・高周波高速・高密度配線（高密度インターコネクト）PCBの生産プロジェクトを建設する計画。2026年2月にさらに33億元の投資を追加し、AIチップ向けの高級PCBの生産能力を増強する。3月中旬、鹏鼎控股も同様に、110億元を投じて高級PCB拠点を建設する方針を発表し、高階HDI、SLP、車載PCBという3つの重点分野に注力する。2）Rubinの円滑な量産を推進するために、最近の業界情報として、NVIDIAのRubin Ultraの設計変更が伝えられており、4-dieから2-dieへ変更されている。これがさらに相互接続（インターコネクト）需要を押し上げる可能性があるという。これまでにNVIDIAは、RubinシリーズのAIサーバーラックの機柜に、新しいMid planeの設計方案を導入しており、既存の一部の銅ケーブル接続を段階的に置き換える。オーソゴナル背板（正交背板）の導入は、1つの機柜内のPCBの総合的な価値を大幅に高めるとみられている。3）三菱ガス化学などのCCL製品は4月1日から30%値上げする。（上海証券報）**3. 機関の解釈**1）クラスター規模の拡大、相互接続の伝送速度向上、複雑な機能の集積が、高多層・高密度・高速相互接続PCBの需要増を後押ししている。データセンター向けPCB市場規模は、2024年の125億米ドルから2030年には230億米ドルへ拡大する見通しであり、2024-2030のCAGR（年平均成長率）は10.7%に達する。（申万宏源）2）現状、AI高級PCBの加工能力に対する需要が旺盛で、供給が逼迫しているため、PCBメーカーはすべてAIデータ通信領域への資源投入を強めている。上流の原材料メーカーに対しても、PCBやCCLのメーカーはそれぞれの上流物料（部材）段階で、より多くの生産能力供給を求める動きがみられる。AI分野であろうと非AI分野であろうと、PCBとCCLの生産能力供給はいずれも比較的逼迫している。3）電子布（ファブリック）については、2026-2027年に織布機（織機）工程の供給ギャップがそれぞれ6.1%/10.6%に達する可能性がある。異なる布種ごとの単台生産能力を分解した分析に基づき、今後2年間の需給ギャップを詳細に試算した。中立的および保守的な前提の下では、2026年は業界が6.1%+の織布機供給ギャップに直面し、2027年のギャップはさらに10.6%+へ拡大する恐れがある。最も楽観的な前提であっても、2026-2027年は需給を極めて均衡に保つことしかできない。AI主導の構造的成長トレンドが確立し、設備供給が短期間で追いつきにくいという前提のもとでは、2026年の織機の需給ギャップは年間を通じて継続すると見込まれ、電子布の価格の中心値（中枢）を継続的に押し上げる。2027年には需給の矛盾が全面的に顕在化し、織布機の配分にかかる圧力がさらに大きくなり、市場の価格設定ロジックが全体として希少性（稀少性）に基づく価格決定へ全面的に転換する可能性がある。（中泰証券）4）銅箔はPCBの基礎構成要素として、信号伝送の担体の役割を果たしており、電子機器の信号伝送効率と安定性に直接影響する。したがって、下流の最終利用のニーズに適応するために、銅箔製品の技術・工程を開発し、継続的に改良する必要がある。その中でも、HVLP（極低輪郭銅箔）、RTF（反転銅箔）などの高周波高速銅箔は、計算能力（算力）需要の爆発の恩恵を受ける可能性がある。高周波高速PCB用の銅箔は加工難度が高く、製品性能の要求も厳しい。そのため加工費が高く、さらに銅価格が高止まりし供給が逼迫しているなどの要因の影響も受けるため、価格は引き続き上昇していく見込みである。これは国内の銅箔サプライヤーが市場に参入し、収益力を強化することに有利である。AIによる算力の電動化に伴う消費電子の世代更新が進み、PCB級銅箔の規模が拡大することを促す。銅博科技の目論見書および弗若斯特沙利文データによると、2029年には、世界のPCB級銅箔市場規模が2024年の477億元から2029年の717億元へ増加すると予想される。（華西証券）リスク提示および免責条項 市場にはリスクがあるため、投資は慎重に行うこと。この記事は個人向けの投資助言を構成するものではなく、特定のユーザーの固有の投資目標、財務状況、または必要性についても考慮していない。ユーザーは、この記事中のいかなる意見、見解、または結論が、自身の特定状況に適合するかどうかを検討すべきである。したがって投資する場合、責任は自ら負う。
PCB、ガラス繊維：英偉達が業界の新たな需要を喚起し、リーディング企業が新たな増産ラッシュを巻き起こす中、今日から重要材料も値上がりします
1. 市況
AIハードウェア関連の産業チェーンが寄り付きで大幅高し、PCBでは京東方電子がストップ高、本川智能もストップ高、ガラス繊維（ガラスファイバー）関連の山東玻纤もストップ高となった。さらに、クラウドコンピューティングのサーバーでは中国美利云など複数銘柄がストップ高した。
2. 事件：PCB業界で新たな増産サイクルが起き、銅箔や電子布でも継続的な値上げの兆候
1）勝宏科技が最新の投資家向け説明資料（投資家関係活動の記録表）で、同社は増産を全力で推進しており、2030年の「千億元（千億規模）」の生産価値目標の着地を着実に進めていると述べた。同社によれば、PCB業界の受注見通しは通常2か月程度である一方、高級製品は受注見通しがより長い。
沪電股份の完全子会社は55億元を投じて、高層数・高周波高速・高密度配線（高密度インターコネクト）PCBの生産プロジェクトを建設する計画。2026年2月にさらに33億元の投資を追加し、AIチップ向けの高級PCBの生産能力を増強する。
3月中旬、鹏鼎控股も同様に、110億元を投じて高級PCB拠点を建設する方針を発表し、高階HDI、SLP、車載PCBという3つの重点分野に注力する。
2）Rubinの円滑な量産を推進するために、最近の業界情報として、NVIDIAのRubin Ultraの設計変更が伝えられており、4-dieから2-dieへ変更されている。これがさらに相互接続（インターコネクト）需要を押し上げる可能性があるという。
これまでにNVIDIAは、RubinシリーズのAIサーバーラックの機柜に、新しいMid planeの設計方案を導入しており、既存の一部の銅ケーブル接続を段階的に置き換える。オーソゴナル背板（正交背板）の導入は、1つの機柜内のPCBの総合的な価値を大幅に高めるとみられている。
3）三菱ガス化学などのCCL製品は4月1日から30%値上げする。（上海証券報）
3. 機関の解釈
1）クラスター規模の拡大、相互接続の伝送速度向上、複雑な機能の集積が、高多層・高密度・高速相互接続PCBの需要増を後押ししている。データセンター向けPCB市場規模は、2024年の125億米ドルから2030年には230億米ドルへ拡大する見通しであり、2024-2030のCAGR（年平均成長率）は10.7%に達する。（申万宏源）
2）現状、AI高級PCBの加工能力に対する需要が旺盛で、供給が逼迫しているため、PCBメーカーはすべてAIデータ通信領域への資源投入を強めている。上流の原材料メーカーに対しても、PCBやCCLのメーカーはそれぞれの上流物料（部材）段階で、より多くの生産能力供給を求める動きがみられる。AI分野であろうと非AI分野であろうと、PCBとCCLの生産能力供給はいずれも比較的逼迫している。
3）電子布（ファブリック）については、2026-2027年に織布機（織機）工程の供給ギャップがそれぞれ6.1%/10.6%に達する可能性がある。異なる布種ごとの単台生産能力を分解した分析に基づき、今後2年間の需給ギャップを詳細に試算した。中立的および保守的な前提の下では、2026年は業界が6.1%+の織布機供給ギャップに直面し、2027年のギャップはさらに10.6%+へ拡大する恐れがある。
最も楽観的な前提であっても、2026-2027年は需給を極めて均衡に保つことしかできない。AI主導の構造的成長トレンドが確立し、設備供給が短期間で追いつきにくいという前提のもとでは、2026年の織機の需給ギャップは年間を通じて継続すると見込まれ、電子布の価格の中心値（中枢）を継続的に押し上げる。2027年には需給の矛盾が全面的に顕在化し、織布機の配分にかかる圧力がさらに大きくなり、市場の価格設定ロジックが全体として希少性（稀少性）に基づく価格決定へ全面的に転換する可能性がある。（中泰証券）
4）銅箔はPCBの基礎構成要素として、信号伝送の担体の役割を果たしており、電子機器の信号伝送効率と安定性に直接影響する。したがって、下流の最終利用のニーズに適応するために、銅箔製品の技術・工程を開発し、継続的に改良する必要がある。その中でも、HVLP（極低輪郭銅箔）、RTF（反転銅箔）などの高周波高速銅箔は、計算能力（算力）需要の爆発の恩恵を受ける可能性がある。
高周波高速PCB用の銅箔は加工難度が高く、製品性能の要求も厳しい。そのため加工費が高く、さらに銅価格が高止まりし供給が逼迫しているなどの要因の影響も受けるため、価格は引き続き上昇していく見込みである。これは国内の銅箔サプライヤーが市場に参入し、収益力を強化することに有利である。
AIによる算力の電動化に伴う消費電子の世代更新が進み、PCB級銅箔の規模が拡大することを促す。銅博科技の目論見書および弗若斯特沙利文データによると、2029年には、世界のPCB級銅箔市場規模が2024年の477億元から2029年の717億元へ増加すると予想される。（華西証券）
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