台積電は2028年から日本で3ナノチップの生産を開始する予定です

TSMCが正式に確認、日本で2028年に3nmチップの製造を計画。

3月31日（火）に、TSMCの資料の開示に基づき、TSMCの日本第2工場では3nmの先進プロセス技術を採用し、月間の生産能力は12インチウェハー1.5万枚の計画だとしています。

この計画は、今年2月にTSMCのCEOである魏哲家が、日本の首相・高市早苗に会見した際に対外発表されており、今回の資料提出により関連する詳細がさらに具体化しました。

TSMCは2021年に日本で子会社「日本先端半導体製造」（JASM）を設立し、当初はソニー・セミコンダクタ・ソリューションズ社の支援を受けました。その後、日本電装（DENSO）およびトヨタ自動車が、少数株主として相次いで参加しました。

成熟プロセスから先進プロセスへの戦略転換

これまでTSMCの日本での展開は、主に成熟プロセス技術に集中していました。

2024年に公表された計画によると、TSMCの日本第1工場と第2工場の合計の月間生産能力は12インチウェハー10万枚で、40nm、22/28nm、12/16nm、6/7nmなどのプロセス技術を採用しており、両工場の合計投資額は200億米ドルを超えています。

**今回の改訂案の公表は、第2工場の技術的な位置づけが変更されたことを意味します。**当初予定されていた、より成熟したプロセスから3nmの先進プロセスへのアップグレードであり、これはTSMCが近時、グローバルで先進プロセスの生産能力導入を加速させているという全体的な戦略の方向性と一致しています。

TSMCの日本第1工場は、2024年末に量産を開始しており、順調に進展しています。第2工場も計画どおり2028年に稼働する見通しです。

日本のメディアによるこれまでの報道では、日本第2工場の投資額は約170億米ドル規模になる見込みですが、TSMCはこれまで具体的な数値を開示していません。

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