4月1日、半導体セクターは寄り付きで高く始まり上昇し、発稿時点までに、構成銘柄の**デミンリー（001309.SZ）**がストップ高、**バイウェイ・ストレージ（688525.SH）**が9%超上昇、**ジャンボロン（301308.SZ）**、**シー・ユアン株式（688521.SH）**、**グオケ・ウェイ（300672.SZ）**、**チャンイー・テクノロジー（688809.SH）**、**チャンガングァ・ファーシー（688048.SH）**、**ヘンユンチャン（688785.SH）**なども上げに追随しています。ニュースによると、CGTNニュース（央视财经）では、現地時間の火曜日に**エヌビディア（NVDA.US）**が約5.6%の上昇率で米国の大型テクノロジー株をリードしました。当日エヌビディアは、米国の半導体企業**マーベル・テクノロジー（MRVL.US）**に対し20億ドルを投資し、同社をエヌビディアのAIエコシステムに組み込みます。さらに両社は、シリコンフォトニクス・テクノロジーでも協力し、顧客がAI計算（算力）基盤を構築しやすくするとしています。このニュースを受けて、マーベル・テクノロジーの株価は火曜日に12.8%大幅に上昇しました。また、世界の半導体業界の年間最大イベントであるSEMICONChina2026が、3月25日から27日まで上海で開催されました。今回の展示会は「クロスボーダーでグローバル・心はつながる」をテーマに、1500社超の上流・下流企業が集結し、18万人超のプロの来場者を集めて盛大に開催されました。期間中、**中微公司（688012.SH）**は、新世代のコイル結合ICPプラズマエッチング装置PrimoAngnovaおよび高選択エッチング装置PrimoDomingoを発表し、5nm以下のロジック・チップや先端メモリ製造を支えることができます；**ノース・チャイナ・エクセル（002371.SZ）**は、12インチD2Wハイブリッド・ボンディング装置QomolaHPD30を発表し、国内初となる顧客側での工程検証を完了した企業となりました；**トージン・テクノロジー（688072.SH）**は、PECVD装置の導入台数と工程カバー率のいずれも国内トップを達成し、ALDの新製品VS-300TAstra-sSiNを発表して、高生産能力かつ低CoO領域における競争力を強化しています。シティック証券のリサーチレポートによれば、SEMICONCHINA2026は、中国の半導体産業が「単一の突破」から「全産業チェーンの台頭」へ、「成熟プロセス」から「先端プロセス」への突破へ、また「国内市場」から「グローバル市場」への拡大へと進むという3つの大きなトレンドを示しています。国産半導体装置、部品、材料の全工程にわたる段階的な突破に伴い、先端プロセス製品の大量導入が実現し、海外依存度は継続的に低下しています。これにより、地元企業が産業成長の中核的な原動力になっています。
英伟达は半導体企業への投資に20億ドルを発表、德明利はストップ高、佰维存储は9%以上上昇
4月1日、半導体セクターは寄り付きで高く始まり上昇し、発稿時点までに、構成銘柄の**デミンリー（001309.SZ）**がストップ高、**バイウェイ・ストレージ（688525.SH）**が9%超上昇、ジャンボロン（301308.SZ）、シー・ユアン株式（688521.SH）、グオケ・ウェイ（300672.SZ）、チャンイー・テクノロジー（688809.SH）、チャンガングァ・ファーシー（688048.SH）、**ヘンユンチャン（688785.SH）**なども上げに追随しています。
ニュースによると、CGTNニュース（央视财经）では、現地時間の火曜日に**エヌビディア（NVDA.US）が約5.6%の上昇率で米国の大型テクノロジー株をリードしました。当日エヌビディアは、米国の半導体企業マーベル・テクノロジー（MRVL.US）**に対し20億ドルを投資し、同社をエヌビディアのAIエコシステムに組み込みます。さらに両社は、シリコンフォトニクス・テクノロジーでも協力し、顧客がAI計算（算力）基盤を構築しやすくするとしています。このニュースを受けて、マーベル・テクノロジーの株価は火曜日に12.8%大幅に上昇しました。
また、世界の半導体業界の年間最大イベントであるSEMICONChina2026が、3月25日から27日まで上海で開催されました。今回の展示会は「クロスボーダーでグローバル・心はつながる」をテーマに、1500社超の上流・下流企業が集結し、18万人超のプロの来場者を集めて盛大に開催されました。期間中、**中微公司（688012.SH）**は、新世代のコイル結合ICPプラズマエッチング装置PrimoAngnovaおよび高選択エッチング装置PrimoDomingoを発表し、5nm以下のロジック・チップや先端メモリ製造を支えることができます；**ノース・チャイナ・エクセル（002371.SZ）**は、12インチD2Wハイブリッド・ボンディング装置QomolaHPD30を発表し、国内初となる顧客側での工程検証を完了した企業となりました；**トージン・テクノロジー（688072.SH）**は、PECVD装置の導入台数と工程カバー率のいずれも国内トップを達成し、ALDの新製品VS-300TAstra-sSiNを発表して、高生産能力かつ低CoO領域における競争力を強化しています。
シティック証券のリサーチレポートによれば、SEMICONCHINA2026は、中国の半導体産業が「単一の突破」から「全産業チェーンの台頭」へ、「成熟プロセス」から「先端プロセス」への突破へ、また「国内市場」から「グローバル市場」への拡大へと進むという3つの大きなトレンドを示しています。国産半導体装置、部品、材料の全工程にわたる段階的な突破に伴い、先端プロセス製品の大量導入が実現し、海外依存度は継続的に低下しています。これにより、地元企業が産業成長の中核的な原動力になっています。