“HBMの父”予言AIアーキテクチャの革新：メモリがGPUに取って代わり、コアとなる

AIが「生成」から「自律的な行動」へ移行するにつれ、計算資源（キャパシティ）のボトルネックはGPUからメモリへ移っていく可能性があります。

韓国の『亞洲経済』などの現地メディアによると、「HBMの父」と業界で称される韓国科学技術院（KAIST）の教授Joungho Kim氏が近日、次のような予言を示しました：現在、英伟达が主導するGPU中心型のAIアーキテクチャは、やがてメモリを中核とする新アーキテクチャに取って代わられる。

この判断の背景には、AIアプリケーションの形態が根本的に変わっていることがあります。生成AIからエージェントAI（Agentic AI）へ進む中で、システムは大量のドキュメント、動画、マルチモーダルデータを同時に処理する必要があります――Kim氏はこの流れを「コンテキスト・エンジニアリング」（context engineering）の台頭と呼びました。速度と精度を確保するためには、メモリの帯域幅と容量を最高1000倍に引き上げる必要があると指摘しています。

さらに驚くのは需要側です。Money Today Broadcastingがこれまでに引用したKim氏の見解によれば、入力規模が100〜1000倍に拡大すれば、メモリ需要は指数関数的に跳ね上がり、総量の膨張幅が最大100万倍に達する可能性があります。

HBMは天井に触れ、HBFが後を継ぐ

Kim氏は明確に、既存のHBM技術――垂直積層DRAMによって超高速伝送を実現し、現在はAIアクセラレータのメモリ市場を主導しているものの――は、エージェントAIの時代には持ちこたえにくいと述べています。

同氏が提示する次世代の解決策は**HBF（High Bandwidth Flash、高帯域フラッシュ）**です。DRAMの代わりに積層NANDを用い、「巨大な本棚のような」長期記憶体を構築し、容量は既存の上限を大きく上回るものだとします。

たとえるなら、HBMはデスク上の付箋のようなもの――速度は速いが容量は限られています。一方、HBFは壁一面の書架のようなもので、保存できる情報量の桁がまったく異なります。

アーキテクチャ面では、SKハイニックスはIEEEに掲載された論文の中で「H3」アーキテクチャを提案しています――『韓国経済』が2月に報じたところによれば、このアーキテクチャは、GPUの側にHBMとHBFを並列配置するもので、既存の設計のようにHBMだけをプロセッサのすぐ隣に置くのではありません。これは、GPUの役割が「主役」から「助演」へと格下げされ、計算ユニットがメモリを主体とするシステムの中に組み込まれることを意味します。

タイムラインは次第に明確になってきています。

Kim氏の予測では、HBFのエンジニアリング・サンプルは2027年前後に登場する見込みで、Google、英伟达、またはAMDが最も早くて2028年にこの技術を採用する可能性があります。

この歩調は、HBMが当時、研究室から大規模な商用へ移行した道筋と非常によく似ており、産業のウィンドウ期間がすでに開きつつあることも示しています。

SKハイニックスとサムスン、再び正面衝突

Kim氏は同時に、HBF領域の競争の構図はHBM時代の脚本をなぞることになる――SKハイニックスとサムスン電子が再び主役になると指摘しています。

現時点でSKハイニックスは、今年2月にSanDisk（サンディスク）と共同でHBFの標準化コンソーシアムを設立しており、生態系の主導権を握ることを狙っています。サムスン側は一方でHBM4Eなど次世代HBM製品の開発を継続する一方で、同時にHBFのコンセプトに合致するNANDアーキテクチャの研究開発にも投資しているとAju Newsが報じています。

両社の巨頭としての布陣の道筋は異なりますが、狙うレーンは同じです。誰が、標準策定から量産・納品までのクローズドループを最も早く完成させられるかが、次のAIメモリ市場の構図を大きく左右することになるでしょう。

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