汎用異種知能CPUチップ企業此芯科技、約10億元のBラウンド資金調達を完了

2026-03-31 23:50:36

汎用ヘテロジニアス・インテリジェントCPUチップ企業である本社此芯科技は、約10億元人民元のBラウンド資金調達を完了したと発表しました。本ラウンドの資金調達は、上海市および区レベルの国有資産プラットフォームである上海IC基金と浦東創投が共同で主導し、既存株主である聯想創投、同歌創投、元禾璞華が継続して追加投資を行い、余姚陽明基金および寧波ヴィスタ、致凱資本と福州新投創投、福州榕投資本、復旦科創、ならびに社会化資本が参加します。今回の資金調達は、既存製品の大量導入と、次世代の高性能インテリジェント・エージェントCPUの開発および量産に重点的に充当され、インテリジェント・エージェント端末のエコシステム構築を加速させます。（財聯社）

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