アメリカ半導体:アメリカの銀行がAIメモリの恐怖に伴い、トップサブセクターと株式をランク付け

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Investing.com – 半導体株は最近圧力に直面している。以前、GoogleがTurboQuant技術を発表し、この技術は正確性を犠牲にすることなく、AI推論のメモリ需要を最大6倍まで削減できる。

このニュースを受けて、メモリ株は木曜日に下落し、Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)やより広範なSOX指数も大きく下落した。

しかし、米国銀行のアナリストは、AIの資本支出(キャピタルエクスペンディチャー)が、効率改善ではなく、AI需要の重要な指標であり続けると堅く信じている。

米国銀行は、TurboQuantのような圧縮技術は新しいものではなく、Googleは過去18か月の間にすでに同様の技術を公開していると指摘している。この間、Googleは2026年のカレンダー年度の資本支出見通しを前年比100%増の約1,800億ドルに引き上げたが、市場のコンセンサスは前年比38%増の1,270億ドルにとどまっていた。

同行は、AI向けメモリ需要は引き続き堅調であり、メモリ効率が6倍に向上すれば、メモリ消費の削減ではなく、モデルの精度やコンテキスト長がそれに応じて増加する可能性があると見ている。

同行は、2030年のカレンダー年度までに世界のAI資本支出は約1.4兆ドルに達すると予測しており、長期的な保守的見通しとして、資本支出の強度は25〜30%と見込んでいる。

以下は、米国銀行のランキングで最も高い半導体サブセクターと銘柄である。

AI計算

米国銀行は、AI計算を米国の半導体サブセクターの中で最も優先しており、Nvidia(エヌビディア)、Broadcom(博通)、AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)を最優先銘柄として挙げている。

最近の進展として、欧州のAI提供企業Mistralは8.3億ドルの負債を調達し、数千個のNvidiaチップを購入して新しいデータセンターを構築している。また、Wolfe ResearchとCantor Fitzgeraldはともに、AIの勢いが強いことを理由に、同社に対してポジティブな格付けを再確認した。

BroadcomはCarahsoftとともに、米国国防情報システム局(DISA)向けに5年間、総額9.7億ドルの調達契約を獲得し、ソフトウェア契約を統合した。さらに、同社はTomahawk 6スイッチチップの量産出荷を開始したと発表した。

AMDはCelesticaと提携し、Heliosラック規模のAIプラットフォームの開発を進めている。

半導体装置

半導体資本設備(semicap)セクターは第2位で、米国銀行はその中でApplied Materials(アプライド・マテリアルズ)、MKS Instruments(MKSインスツルメンツ)、Lam Research(ラム・リサーチ)を最優先銘柄として強調している。

AIネットワーク

Marvell(マーベル)、Credo Technology(Credoテクノロジー)、Macom Technology Solutions(マコム・テクノロジー・ソリューションズ)は第3位であり、AIネットワークインフラはデータセンターの構築にとって依然として不可欠である。

Marvellは最近、AIデータセンター向けに設計された新しい260レーンPCIe 6.0スイッチを発売した。同社はまた、Mojo Visionとの長期的な協力関係を築き、マイクロLEDプラットフォームの商業化を支援している。

メモリ

最近の業績が弱いにもかかわらず、メモリサブセクターとMicron Technology(マイクロン・テクノロジー)が第4位に位置している。

米国銀行は、ピーク利益率の懸念は依然として存在していると指摘し、同社の株価は過去の株価収益率(PER)5〜10倍の範囲の下限にあるだけであるとした。これは、2027年のカレンダー年度の1株当たり利益(EPS)予想75〜100ドルに基づいている。

選定されたアナログ半導体

アナログ・デバイセズ(Analog Devices)とAllegro MicroSystemsは、半導体セクターのトップ5に入っている。

アナログ・デバイセズは、Cantor Fitzgerald、TD Cowen、KeyBancを含む複数の企業から目標株価の引き上げを受けている。アナリストは、データセンター、自動車、通信分野の需要が堅調な四半期業績と見通しを支えていると述べている。

EDA(電子設計自動化)

Cadence Design Systems(ケイデンス・デザイン・システムズ)とSynopsys(シノプシス、新思科技)は、優先順位の第6位に位置している。

Synopsysは、最近買収したAnsysの技術を統合した新しいチップ設計・検証製品を発表した。

民生エレクトロニクス

米国銀行のサブセクターの中で、民生向け半導体株は第7位にランクインしている。

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