ASUSは最適化された液冷ソリューションと戦略的パートナーフレームワークを発表しました

SelfRugger

2026-03-30 18:54:50

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ASUS、最適化された液冷ソリューションと戦略的パートナーフレームワークを発表

PR Newswire

Thu, February 26, 2026 at 2:23 PM GMT+9 2 min read

目的に特化した設備：高度な熱効率、拡張可能なアーキテクチャ、グローバルで検証済みのパートナーフレームワークを組み合わせたもの

台北、2026年2月26日 /PRNewswire/ — ASUSは本日、次世代AIおよび高性能コンピューティングのデータセンターが直面する熱、電力、密度の課題の高まりに対応するための、ASUS最適化液冷ソリューションと戦略的パートナーフレームワークを発表しました。

ASUS、最適化された液冷ソリューションと戦略的パートナーフレームワークを発表 (PRNewsfoto/ASUS)

次世代AIのコンピュート密度向けASUS最適化液冷ソリューション

AIおよびHPCのワークロードが、従来の空冷の能力を超えるコンピュート密度と消費電力へ押し上げる中で、ASUSによる最適化された液冷ソリューションは、次世代NVIDIA Vera Rubin NVL72システム向けのデータセンターに必要な重要な熱管理を提供します。高性能CPU、GPU、アクセラレータ密度の高いラックから熱を効率的に放熱することで、ASUSはエネルギー消費を大幅に削減し、PUEを引き下げ、TCOを最適化するとともに、前例のないラック密度をサポートします。

ASUS最適化液冷ソリューションは、ダイレクト・トゥ・チップ（D2C）、インローCDU（CDU）に基づく冷却、ハイブリッド構成にまたがる包括的なポートフォリオを提供し、グローバルなインフラリーダーとの協業によって実現されています。シュナイダーおよびVertivを含むパートナーの戦略的フレームワークに加え、Auras Technology、Cooler Master、その他の業界リーダーによる精密コンポーネントを活用することで、ASUSは、大規模な環境で最適な安定性と性能を確実にする、目的特化の冷却ソリューションを提供します。2,156件のNo. 1 SPEC CPU®記録および248件のNo. 1 MLPerf™結果により、ASUSは現実世界におけるコンピュート密度とAI性能でのリーダーシップを引き続き示しています。

実運用：ASUSがNCHCで液冷AIスーパーコンピューターを稼働

ASUSの液冷に関する専門性を示す象徴的な事例は、台湾の国立高性能計算センター、国立応用研究機関（NCHC、NIAR）向けに最近実施した導入です。このシステムは、Nano4 NVIDIA HGX H200クラスターとNVIDIA GB200 NVL72システムを含むデュアル・コンピュート・アーキテクチャを備えています。これは、このアーキテクチャにおける台湾初の完全に液冷されたAIスーパーコンピューターの導入です。

ASUSがゼロから設計・開発したこのシステムは、直液冷却（DLC）技術を実装し、電力使用効率（PUE）をわずか1.18に達成しています。この導入は、高い性能を持続可能な設計とシームレスに統合し、大規模なAIインフラにおけるASUSの熱・エネルギー管理の強みを示しています。

GTC 2026でASUSに参加

ASUSは、米国サンノゼで開催されるNVIDIA GTC 2026（3月16日〜19日）において、ダイヤモンドスポンサー（ブース番号#421）として出展すると発表しました。テーマ「Trusted AI, Total Flexibility」のもと、ASUSはNVIDIAおよびグローバルなインフラ大手と協力し、堅牢な次世代液冷エコシステムを紹介します。ぜひ一緒に来て、AIインフラの次の進化をご覧ください。