チップ産業チェーン全体が圧力を受ける中、CPU関連株が逆行して活発化し、半導体装置ETFは資金の逆行買いを獲得

3月26日、A株のチップ（半導体）セクターは集団的に調整し、AIチップ、メモリーチップ、半導体装置などの中核領域は総じて弱含みとなった。一部のCPU関連株のみが逆行して上昇した。取引終了時点で、中証チップ産業指数は2.6%下落し、上証科創板チップ設計テーマ指数は2.4%下落し、中証半導体材料・装置テーマ指数は2.2%下落し、上証科創板チップ指数は2.0%下落した。セクターは明確な全面安の様相を呈した。

指数の特徴とバリュエーションの観点から見ると（データ出所：Wind、2026年3月25日まで）：

中証チップ産業指数：通期（ローリング）PER 123.0倍、2015年の公表以来の評価分位は93.2%、半導体業界の構成比は95%超で、チップ設計、製造、パッケージング・テストまでの全産業チェーンを含む。

上証科創板チップ指数：通期（ローリング）PER 160.9倍、2022年の公表以来の評価分位は69.1%、科創板チップのリーディング企業に焦点を当て、半導体材料、装置、設計、製造などの中核領域をカバーする。

上証科創板チップ設計テーマ指数：通期（ローリング）PER 174.8倍、デジタルチップ、アナログチップの設計という細分化された領域の設計に焦点を当てる。

中証半導体材料・装置テーマ指数：通期（ローリング）PER 96.1倍、2018年の公表以来の評価分位は76.1%、半導体装置・材料業界の構成比は85%超。

中証半導体材料・装置テーマ指数を追跡する半導体装置ETFであるイーファンティ（159558、連動型ファンドA/C：021893/021894）は、終日で600万口の純申込みを獲得した。イーファンティ傘下のチップ関連シリーズETFはすべて低コストの商品である。

リスク提示：ファンドにはリスクがあるため、投資は慎重に行う必要がある。