証券日報記者 毛藝融グローバル半導体業界の年間イベントSEMICONChina2026は3月25日から27日まで上海で開催されます。本回の展示会は「クロス界・グローバル、心芯相聯」をテーマに、1500社余りのサプライチェーン企業（上流・下流）を結集し、18万人超の専門観客を惹きつけて盛大に行われます。《証券日報》記者は、微創半導体設備（上海）股份有限公司（以下「微創社」）、拓荆科技股份有限公司（以下「拓荆科技」）、華虹半導体有限公司（以下「華虹社」）、上海概倫電子股份有限公司（以下「概倫電子」）など、近40社の科創板企業が、重量級の製品と最新成果を携えてチームで登場し、密度の高い新製品発表と最先端技術の展示を通じて、中国の半導体産業の革新力と完全なエコシステムを世界に示します。**3つの主要なコア・トレンドに注目**記者によると、SEMI（国際半導体産業協会）中国総裁 冯莉が今回の展示会の開幕テーマ講演で述べたところによれば、AI計算能力とグローバルなデジタル経済がもたらすドライブにより、世界の半導体産業は歴史的な時を迎えています。本来は2030年に到達すると見込まれていた「チップ時代」（万億ドル規模）の到来が、2026年末に前倒しで到来する可能性があります。さらに、2026年の半導体産業の3大トレンドには、AI計算能力、ストレージ革命、先端パッケージングなどの技術による産業のグレードアップが含まれます。この3つの高景気度のレーストラックこそが、科創板の半導体企業が現在取り組んでいる中核領域です。現在、科創板は128社の半導体上場企業を集めており、A株の半導体上場企業総数の6割を占めています。設計、製造、装置、材料など全産業チェーンをカバーし、IPOの資金調達は3000億元超となっており、トップが牽引し、チェーンが完備され、協同的なイノベーションを実現する発展の構図が形成されています。その中で、AI計算能力の分野では、中科寒武紀科技股份有限公司、海光信息技術股份有限公司、モールスレッド・インテリジェント・テクノロジー（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司などの企業が集結しています。ストレージの分野では、深圳佰維存儲科技股份有限公司が業界の回復を受けて業績が好調であることを背景に好影響を受けており、国内のストレージ受託大手である長鑫科技集団股份有限公司の科創板IPOはすでに受理されています。先端パッケージングは、科創板のファブレス・テスト（後工程）と装置企業が共同で賭けているコア技術分野でもあります。**新製品の密集した発表**展示会の会場では、科創板の装置分野のリーディング企業による新製品発表が特に目立ち、単一ポイントでのブレークスルーから多品種化、プラットフォーム化への飛躍へと向かう勢いが鮮明に表れています。国産のエッチング装置のベンチマークとして、微創社は本展示会で、シリコン系および化合物半導体の主要プロセスをカバーする4種類の新製品を大々的に投入し、一躍会場の焦点となりました。さらに、エッチング装置、薄膜堆積装置、コアとなるインテリジェントな主要部品の領域における同社の製品群とシステム化されたソリューションを一層充実させ、プラットフォーム化に向けた発展の基盤を継続的に強化しています。拓荆科技は近年、薄膜堆積分野での深い蓄積を背景に、先端パッケージング分野への展開を成功させました。本展示会で展示される3DICシリーズの新製品は、溶融ボンディング、レーザー剥離など複数の製品を含み、先端ロジックチップChipletの異種集積、3次元積層、HBM関連の応用に重点を置いています。湿式装置の分野では、盛美半導体設備（上海）股份有限公司（以下「盛美上海」）が製品ライン構成の再編とブランドの刷新を行い、新しい製品コンビネーションのアーキテクチャ「盛美芯盤」を正式に発表しました。華海清科股份有限公司は、全系列の先端半導体装置およびプロセス統合ソリューションを携えて出展し、国産化率が比較的低いイオン注入分野でも、大電流ビーム・イオン注入装置iPUMA-LEを持ち込みました。計測・検査の分野では、深圳中科飛測科技股份有限公司（以下「中科飛測」）が今回、半導体品質管理装置16種類およびスマートソフト3種類を出展しました。これには、電子ビームによる重要寸法計測装置、光学的回折による套刻精度計測装置、ウエハ平坦度計測装置、高アスペクト比のエッチング構造計測装置などの新製品シリーズが含まれます。EDAの分野では、国内初のEDA上場企業である概倫電子が、自社の知的財産であるSMU技術の研究開発に基づくP1800シリーズの精密ソース計測ユニットを正式に発表しました。これは、同社の半導体デバイス特性テスト事業が、デスクトップ計測器、電気パラメータ計測、低周波ノイズ計測、専門の電気計測ソフト、およびパラメータ計測システムという、完成した製品ラインをすでに形成していることを意味します。材料の分野では、西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下「西安奕材」）が、全系列の12インチシリコンウェハ製品と、全プロセスの工法を携えて登場しました。同社の高品質製品は、高性能ストレージチップ、先端ロジックチップ、アナログチップ、画像センサー・チップなどの主要領域に広く適応でき、AI計算能力、スマート運転、データセンターなどの新興市場の需要を満たします。**全産業チェーンでの協同的なブレークスルー**SEMICONChina2026の年間イベントが順調に開催されるのに伴い、科創板の半導体企業は、実際の技術ブレークスルーとサプライチェーンの協同により、世界に向けて中国の新興の柱となる産業の発展における自信と実力を示しています。科創板の半導体企業はもはや「各自が戦う」単発のブレークスルーではなく、全産業チェーンで「協同戦」で臨み、全チェーンにわたる技術の貫通へと進む良好な勢いを見せています。製造側では、中芯国際集成電路制造有限公司、華虹社などのウエハ受託製造工場が、高い生産能力の稼働率と合理的な資本支出を維持し、売上高はグローバルなウエハ受託製造企業の上位に安定して位置しています。装置側では、微創社、拓荆科技、盛美上海、中科飛測、北京屹唐半導体科技股份有限公司、沈陽富創精密設備股份有限公司などの企業が、それぞれエッチング、薄膜堆積、洗浄、計測検査、熱処理、精密部品などの分野で、国際的な巨大企業に対する技術面の対標を実現しています。材料側では、西安奕材、上海硅产业集团股份有限公司、山東天岳先进科技股份有限公司、広東華特気体股份有限公司などの企業が、大口径シリコンウェハ、炭化ケイ素（SiC）基板、電子特気などの「ボトルネック」段階でブレークスルーを獲得し、我が国の半導体製造における国内サプライチェーン体制の構築を力強く支えています。**M&Aと再編が産業の推進力を活性化**「科創板八条」「M&A六条」の政策の後押しにより、M&Aと再編は、科創企業が技術能力を迅速に獲得し、産業における「強鏈補鏈延鏈（強化・補完・延伸）」を実現するための重要な手段となっています。統計によると、「科創板八条」が公表されて以降、3月26日までに、科創板で新たに開示された半導体産業のM&Aは50件超に達し、すでに開示された取引金額は700億元超となっており、産業統合の勢いは非常に迅速です。本展示会では、多くの出展企業のM&Aの進捗が業界の注目の焦点となっています。微創社は国内のハイエンドCMP装置企業・眾硅科技の買収を計画しており、湿式装置の領域における同社の製品空白を埋め、世界一流のプラットフォーム型半導体装置グループへの転換を加速します。概倫電子による銳成芯微の買収取引は、取引所の審査・質問（照会）段階に入っており、EDAとIPの協同による完全なソリューションを構築することを狙っています。華虹社は、親会社である支配株主から兄弟会社である華力微を買収する予定であり、これはIPO段階での同業競争解消のコミットメントの履行であると同時に、生産能力の拡充とプロセスの協同を実現し、収益水準を引き上げることにもつながります。加えて、上海晶丰明源半導体股份有限公司が易冲科技などの典型的な事例の取引で設計した取引スキームについても、科技系資産評価の特殊性を十分に考慮していることがうかがえます。業界関係者は、M&Aと再編は上場企業をより良く、より強くするだけでなく、産業エコシステムの最適化とグレードアップをも推進すると述べています。並びにM&Aと再編を通じて、企業は技術の相互補完と市場の拡張を迅速に実現でき、基礎資源の統合から技術協同イノベーションの新段階へと移行します。これは、科創板が新質生産力の発展を支えることの、生きた実践そのものです。
近40社科創板「ハードテクノロジー」企業がグローバル半導体業界の年次イベントに登場
証券日報記者 毛藝融
グローバル半導体業界の年間イベントSEMICONChina2026は3月25日から27日まで上海で開催されます。本回の展示会は「クロス界・グローバル、心芯相聯」をテーマに、1500社余りのサプライチェーン企業（上流・下流）を結集し、18万人超の専門観客を惹きつけて盛大に行われます。
《証券日報》記者は、微創半導体設備（上海）股份有限公司（以下「微創社」）、拓荆科技股份有限公司（以下「拓荆科技」）、華虹半導体有限公司（以下「華虹社」）、上海概倫電子股份有限公司（以下「概倫電子」）など、近40社の科創板企業が、重量級の製品と最新成果を携えてチームで登場し、密度の高い新製品発表と最先端技術の展示を通じて、中国の半導体産業の革新力と完全なエコシステムを世界に示します。
3つの主要なコア・トレンドに注目
記者によると、SEMI（国際半導体産業協会）中国総裁 冯莉が今回の展示会の開幕テーマ講演で述べたところによれば、AI計算能力とグローバルなデジタル経済がもたらすドライブにより、世界の半導体産業は歴史的な時を迎えています。本来は2030年に到達すると見込まれていた「チップ時代」（万億ドル規模）の到来が、2026年末に前倒しで到来する可能性があります。さらに、2026年の半導体産業の3大トレンドには、AI計算能力、ストレージ革命、先端パッケージングなどの技術による産業のグレードアップが含まれます。
この3つの高景気度のレーストラックこそが、科創板の半導体企業が現在取り組んでいる中核領域です。現在、科創板は128社の半導体上場企業を集めており、A株の半導体上場企業総数の6割を占めています。設計、製造、装置、材料など全産業チェーンをカバーし、IPOの資金調達は3000億元超となっており、トップが牽引し、チェーンが完備され、協同的なイノベーションを実現する発展の構図が形成されています。
その中で、AI計算能力の分野では、中科寒武紀科技股份有限公司、海光信息技術股份有限公司、モールスレッド・インテリジェント・テクノロジー（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司などの企業が集結しています。ストレージの分野では、深圳佰維存儲科技股份有限公司が業界の回復を受けて業績が好調であることを背景に好影響を受けており、国内のストレージ受託大手である長鑫科技集団股份有限公司の科創板IPOはすでに受理されています。先端パッケージングは、科創板のファブレス・テスト（後工程）と装置企業が共同で賭けているコア技術分野でもあります。
新製品の密集した発表
展示会の会場では、科創板の装置分野のリーディング企業による新製品発表が特に目立ち、単一ポイントでのブレークスルーから多品種化、プラットフォーム化への飛躍へと向かう勢いが鮮明に表れています。
国産のエッチング装置のベンチマークとして、微創社は本展示会で、シリコン系および化合物半導体の主要プロセスをカバーする4種類の新製品を大々的に投入し、一躍会場の焦点となりました。さらに、エッチング装置、薄膜堆積装置、コアとなるインテリジェントな主要部品の領域における同社の製品群とシステム化されたソリューションを一層充実させ、プラットフォーム化に向けた発展の基盤を継続的に強化しています。
拓荆科技は近年、薄膜堆積分野での深い蓄積を背景に、先端パッケージング分野への展開を成功させました。本展示会で展示される3DICシリーズの新製品は、溶融ボンディング、レーザー剥離など複数の製品を含み、先端ロジックチップChipletの異種集積、3次元積層、HBM関連の応用に重点を置いています。
湿式装置の分野では、盛美半導体設備（上海）股份有限公司（以下「盛美上海」）が製品ライン構成の再編とブランドの刷新を行い、新しい製品コンビネーションのアーキテクチャ「盛美芯盤」を正式に発表しました。華海清科股份有限公司は、全系列の先端半導体装置およびプロセス統合ソリューションを携えて出展し、国産化率が比較的低いイオン注入分野でも、大電流ビーム・イオン注入装置iPUMA-LEを持ち込みました。
計測・検査の分野では、深圳中科飛測科技股份有限公司（以下「中科飛測」）が今回、半導体品質管理装置16種類およびスマートソフト3種類を出展しました。これには、電子ビームによる重要寸法計測装置、光学的回折による套刻精度計測装置、ウエハ平坦度計測装置、高アスペクト比のエッチング構造計測装置などの新製品シリーズが含まれます。
EDAの分野では、国内初のEDA上場企業である概倫電子が、自社の知的財産であるSMU技術の研究開発に基づくP1800シリーズの精密ソース計測ユニットを正式に発表しました。これは、同社の半導体デバイス特性テスト事業が、デスクトップ計測器、電気パラメータ計測、低周波ノイズ計測、専門の電気計測ソフト、およびパラメータ計測システムという、完成した製品ラインをすでに形成していることを意味します。
材料の分野では、西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下「西安奕材」）が、全系列の12インチシリコンウェハ製品と、全プロセスの工法を携えて登場しました。同社の高品質製品は、高性能ストレージチップ、先端ロジックチップ、アナログチップ、画像センサー・チップなどの主要領域に広く適応でき、AI計算能力、スマート運転、データセンターなどの新興市場の需要を満たします。
全産業チェーンでの協同的なブレークスルー
SEMICONChina2026の年間イベントが順調に開催されるのに伴い、科創板の半導体企業は、実際の技術ブレークスルーとサプライチェーンの協同により、世界に向けて中国の新興の柱となる産業の発展における自信と実力を示しています。
科創板の半導体企業はもはや「各自が戦う」単発のブレークスルーではなく、全産業チェーンで「協同戦」で臨み、全チェーンにわたる技術の貫通へと進む良好な勢いを見せています。
製造側では、中芯国際集成電路制造有限公司、華虹社などのウエハ受託製造工場が、高い生産能力の稼働率と合理的な資本支出を維持し、売上高はグローバルなウエハ受託製造企業の上位に安定して位置しています。
装置側では、微創社、拓荆科技、盛美上海、中科飛測、北京屹唐半導体科技股份有限公司、沈陽富創精密設備股份有限公司などの企業が、それぞれエッチング、薄膜堆積、洗浄、計測検査、熱処理、精密部品などの分野で、国際的な巨大企業に対する技術面の対標を実現しています。
材料側では、西安奕材、上海硅产业集团股份有限公司、山東天岳先进科技股份有限公司、広東華特気体股份有限公司などの企業が、大口径シリコンウェハ、炭化ケイ素（SiC）基板、電子特気などの「ボトルネック」段階でブレークスルーを獲得し、我が国の半導体製造における国内サプライチェーン体制の構築を力強く支えています。
M&Aと再編が産業の推進力を活性化
「科創板八条」「M&A六条」の政策の後押しにより、M&Aと再編は、科創企業が技術能力を迅速に獲得し、産業における「強鏈補鏈延鏈（強化・補完・延伸）」を実現するための重要な手段となっています。
統計によると、「科創板八条」が公表されて以降、3月26日までに、科創板で新たに開示された半導体産業のM&Aは50件超に達し、すでに開示された取引金額は700億元超となっており、産業統合の勢いは非常に迅速です。
本展示会では、多くの出展企業のM&Aの進捗が業界の注目の焦点となっています。微創社は国内のハイエンドCMP装置企業・眾硅科技の買収を計画しており、湿式装置の領域における同社の製品空白を埋め、世界一流のプラットフォーム型半導体装置グループへの転換を加速します。概倫電子による銳成芯微の買収取引は、取引所の審査・質問（照会）段階に入っており、EDAとIPの協同による完全なソリューションを構築することを狙っています。華虹社は、親会社である支配株主から兄弟会社である華力微を買収する予定であり、これはIPO段階での同業競争解消のコミットメントの履行であると同時に、生産能力の拡充とプロセスの協同を実現し、収益水準を引き上げることにもつながります。加えて、上海晶丰明源半導体股份有限公司が易冲科技などの典型的な事例の取引で設計した取引スキームについても、科技系資産評価の特殊性を十分に考慮していることがうかがえます。
業界関係者は、M&Aと再編は上場企業をより良く、より強くするだけでなく、産業エコシステムの最適化とグレードアップをも推進すると述べています。並びにM&Aと再編を通じて、企業は技術の相互補完と市場の拡張を迅速に実現でき、基礎資源の統合から技術協同イノベーションの新段階へと移行します。これは、科創板が新質生産力の発展を支えることの、生きた実践そのものです。