AIに聞く・集積回路のリストが新興の基幹産業で第1位に位置付けられていることには、どのような深層の戦略的な考慮があるのか？**21世紀経済報道 記者 張賽男** 3月19日夜、中微半導、佰維メモリ、匯成股份の3社は、科創板の集積回路サプライチェーン関連企業として、2025年の年次報告書を正式に開示した。数値・アナログの混合信号チップ設計、メモリ・モジュール、封止・テスト工程の各分野で続々と良いニュースが伝わっている。 年次報告書によると、MCUメーカーの中微半導は2025年の売上高が11.22億元で、前年同期比23.09%増となった。親会社の所有者に帰属する純利益は2.84億元で、前年同期比107.68%増。会社は引き続き研究開発に継続投資しており、当年は市場向けの新製品を22件投入した。新製品の投入により市場競争力が強化され、各種製品の出荷量が急増した。年間のチップ出荷量は約40億個となり、過去最高を更新。製品の粗利益率は大幅に回復し、総合粗利益は30%から34%へと引き上げられた。 世界のメモリーチップ業界が上向きのサイクルに入ったことの恩恵を受け、佰維メモリは2025年の第4四半期以降、業績が爆発的に成長している。2026年の最初の2か月の親会社株主に帰属する純利益は、2025年通年の1.7倍から2.1倍になる見通し。年次報告書によると、同社の2025年の売上高は113.02億元で前年同期比68.82%増。親会社の所有者に帰属する純利益は8.53億元で前年同期比429.07%増。会社は2025年に研究開発投資をさらに拡大し、研究開発費は6.3億元で前年同期比41.34%増となった。自社開発のeMMCコントローラは量産を実現し、主要顧客に対してバッチでの納入が始まった。Mini SSDは国際的に重みのある賞を獲得し、自動車グレードのメモリは権威ある認証を通過。ウエハーレベルの封止・テストの設備事業も同時にブレークスルーを果たした。 封止・テスト領域では、匯成股份が新たに増設した生産能力が徐々に解放され、顧客の受注が継続して増加し、出荷量も着実に伸びている。これにより売上高は前年同期比18.79%増となり、営業活動によるキャッシュ・フローの純増加額は前年同期比38.25%増となった。同社は、集積回路の先進封装・テストなどの分野における研究開発への取り組みを継続的に強化している。年間の研究開発投資額は初めて1億元を突破。ウエハーの薄化による表面応力を高める技術の研究開発、複合型の銅ニッケル金のバンプ（凸ブロック）プロセスの研究開発など、複数のプロジェクトを量産導入した。会社の2025年の売上高は17.83億元で前年同期比18.79%増。親会社の所有者に帰属する純利益は1.55億元。 また、半導体洗浄装置のリーディング企業である盛美上海（SMEE）は、3月末に2025年度の業績およびキャッシュ配当の説明会を開催する予定を、本日開示した。半導体製造工程における国産代替の“最前線の力”として、年次報告書によると、同社の2025年の洗浄装置および電気めっき装置の国際シェアは、それぞれ世界で第4位と第3位に位置している。同社は2025年度に現金配当として2.99億元を予定しており、投資家とともに発展の成果を分かち合う。 直近で公表された「十四五」計画の骨子案では、中期に向けて集積回路、生物医薬、航空宇宙などの新興の基幹産業の育成に注力し、国民経済発展の新たな基幹支柱を構築すると明確に打ち出している。その中で、集積回路は新興の基幹産業のトップとして位置付けられており、すでに規模化した発展段階に入っている。セクター全体の観点から見ると、科創板に上場する128社の集積回路企業はA株の同種上場企業の6割超を占め、上下流のサプライチェーンが完備し、産業機能がそろった発展の構図が形成されている。全工程にわたって「ボトルネック」となる領域における重要かつ中核的な技術課題への攻略を推進している。業績速報によると、上記企業は2025年に合計で売上高が3600億元超、前年同期比25%増を見込む。純利益は270億元超、前年同期比83%増となる。
科創板の半導体企業が好調を示し、中微半導体や百維ストレージなどの業績が急速に伸びています
AIに聞く・集積回路のリストが新興の基幹産業で第1位に位置付けられていることには、どのような深層の戦略的な考慮があるのか？
21世紀経済報道 記者 張賽男
3月19日夜、中微半導、佰維メモリ、匯成股份の3社は、科創板の集積回路サプライチェーン関連企業として、2025年の年次報告書を正式に開示した。数値・アナログの混合信号チップ設計、メモリ・モジュール、封止・テスト工程の各分野で続々と良いニュースが伝わっている。
年次報告書によると、MCUメーカーの中微半導は2025年の売上高が11.22億元で、前年同期比23.09%増となった。親会社の所有者に帰属する純利益は2.84億元で、前年同期比107.68%増。会社は引き続き研究開発に継続投資しており、当年は市場向けの新製品を22件投入した。新製品の投入により市場競争力が強化され、各種製品の出荷量が急増した。年間のチップ出荷量は約40億個となり、過去最高を更新。製品の粗利益率は大幅に回復し、総合粗利益は30%から34%へと引き上げられた。
世界のメモリーチップ業界が上向きのサイクルに入ったことの恩恵を受け、佰維メモリは2025年の第4四半期以降、業績が爆発的に成長している。2026年の最初の2か月の親会社株主に帰属する純利益は、2025年通年の1.7倍から2.1倍になる見通し。年次報告書によると、同社の2025年の売上高は113.02億元で前年同期比68.82%増。親会社の所有者に帰属する純利益は8.53億元で前年同期比429.07%増。会社は2025年に研究開発投資をさらに拡大し、研究開発費は6.3億元で前年同期比41.34%増となった。自社開発のeMMCコントローラは量産を実現し、主要顧客に対してバッチでの納入が始まった。Mini SSDは国際的に重みのある賞を獲得し、自動車グレードのメモリは権威ある認証を通過。ウエハーレベルの封止・テストの設備事業も同時にブレークスルーを果たした。
封止・テスト領域では、匯成股份が新たに増設した生産能力が徐々に解放され、顧客の受注が継続して増加し、出荷量も着実に伸びている。これにより売上高は前年同期比18.79%増となり、営業活動によるキャッシュ・フローの純増加額は前年同期比38.25%増となった。同社は、集積回路の先進封装・テストなどの分野における研究開発への取り組みを継続的に強化している。年間の研究開発投資額は初めて1億元を突破。ウエハーの薄化による表面応力を高める技術の研究開発、複合型の銅ニッケル金のバンプ（凸ブロック）プロセスの研究開発など、複数のプロジェクトを量産導入した。会社の2025年の売上高は17.83億元で前年同期比18.79%増。親会社の所有者に帰属する純利益は1.55億元。
また、半導体洗浄装置のリーディング企業である盛美上海（SMEE）は、3月末に2025年度の業績およびキャッシュ配当の説明会を開催する予定を、本日開示した。半導体製造工程における国産代替の“最前線の力”として、年次報告書によると、同社の2025年の洗浄装置および電気めっき装置の国際シェアは、それぞれ世界で第4位と第3位に位置している。同社は2025年度に現金配当として2.99億元を予定しており、投資家とともに発展の成果を分かち合う。
直近で公表された「十四五」計画の骨子案では、中期に向けて集積回路、生物医薬、航空宇宙などの新興の基幹産業の育成に注力し、国民経済発展の新たな基幹支柱を構築すると明確に打ち出している。その中で、集積回路は新興の基幹産業のトップとして位置付けられており、すでに規模化した発展段階に入っている。セクター全体の観点から見ると、科創板に上場する128社の集積回路企業はA株の同種上場企業の6割超を占め、上下流のサプライチェーンが完備し、産業機能がそろった発展の構図が形成されている。全工程にわたって「ボトルネック」となる領域における重要かつ中核的な技術課題への攻略を推進している。業績速報によると、上記企業は2025年に合計で売上高が3600億元超、前年同期比25%増を見込む。純利益は270億元超、前年同期比83%増となる。