毎経記者｜朱成祥 毎経編集｜黄博文 3月26日晚間、二家A株晶圓廠企業が2025年年報を同時に発表した。集邦咨询によると、2025年第四四半期の全球晶圓代工廠ランキングで、中芯国際、晶合集成はともにトップ10にランクインした。その中で、中芯国際は第三位に位置し、台積電と三星に次いでいる。注目すべきは、長年晶圓代工に特化している中芯国際（SH688981、株価96.88元、市値7751.8億元）も先進的なパッケージングに関心を持ち始めたことである。今回の年報で、中芯国際は、同社が上下流と協力して産業チェーンの協力を行い、先進パッケージ研究院を設立し、業界の高品質な発展を支援すると述べた。晶合集成（SH688249、株価27.94元、市値560.92億元）に関しては、もともとは主にDDIC（ディスプレイドライバー）を代工していたが、CIS（カメラセンサー）ビジネスを継続して拡大している。AIの波に乗り、晶合集成は次のステップとしてAIサーバー関連の電源管理チップを狙っており、すでに研究開発を開始しており、その中で90ナノBCD（ある種のプロセスプラットフォーム）製品の検証が続けられている。中芯国際も先進パッケージングを研究しているのか？2025年、半導体業界に大きな影響を与えるのはAI（人工知能）の急速な発展と、それによるメモリーチップの価格上昇だ。では、中芯国際はこれをどう考えているのだろうか？同社は、下流のアプリケーションシーンが多様化する中で、人工知能、データセンター、自動運転などの分野が業界を新たな急成長周期に導いており、消費電子などのスマート端末のアップグレードが進み、産業チェーンのローカライズが加速し、中高端分野の国内チップ製造への需要がさらに高まっていると述べている。このような背景の中で、同社は新しい生産力の育成と発展を重点にし、継続的な革新でコア競争優位性を強化している。2025年、同社は高い研究開発投資を維持し、研究開発投資は55.19億元で、売上高の8.2%を占める。技術革新体系を整備し、顧客のニーズに積極的に応え、プロセスのイテレーションと製品のアップグレードを継続的に推進。上下流と協力して産業チェーンの協力を行い、先進パッケージ研究院を設立し、業界の高品質な発展を支援する。報道によると、中芯国際はこれまで前道晶圓製造に特化しており、国内封測のリーダーである長電科技と合弁し、先進パッケージ企業である中芯長電を設立した。しかし、その後中芯国際は中芯長電の関連株式を売却し、中芯長電は盛合晶微の前身となった。現在、盛合晶微は国内の先進パッケージのリーダーに成長している。今回の先進パッケージ研究院の設立について、中芯国際は詳しい説明を行っていないが、外部からの多くの推測を引き起こす可能性がある。現在、AIチップを制約するのは先進プロセスだけでなく、先進パッケージでもある。2026年を展望する中で、中芯国際は、産業チェーンの海外回帰や国内顧客の新製品が海外の古い製品に取って代わる効果が今後も続くとし、国内産業チェーンに持続的な成長空間をもたらすと述べている。人工知能によるメモリーチップへの強い需要は、スマートフォンなど他のアプリケーション分野、特に中低端分野のメモリーチップ供給を圧迫し、これらの分野の終端メーカーはメモリーチップ供給の不足や価格上昇の圧力に直面している。たとえ終端メーカーが価格を上げることでコスト上昇の圧力を消化できたとしても、終端製品の需要は減少することになる。同社はBCD、アナログ、メモリ、MCU（マイクロコントローラ）、中高端ディスプレイドライバーなどの細分野における技術的な蓄積と先導的な優位性、及び顧客の製品レイアウトに基づき、今回の業界発展サイクルにおいて依然として有利な位置を維持できる。市場のニーズに積極的に応え、2026年の収入の継続的な成長を推進する。外部環境に大きな変化がない前提の下、中芯国際は2026年のガイダンスとして、売上高の増加率が同業の平均を上回り、資本支出は2025年とほぼ同水準になると示した。晶合集成の徐々に台頭晶圓代工について話すとき、中芯国際や華虹公司が多く言及されるが、合肥に位置する晶合集成も徐々に台頭している。報じられるところによれば、晶合集成は先進的な12インチ晶圓代工企業であり、先進的なプロセス製造能力と生産能力の優位性を持つ。TrendForce集邦咨询が発表した2025年第四四半期の全球晶圓代工業者の収入ランキングによれば、晶合集成は全球で第九位に位置し、中国本土企業の中では第三位である。2025年、晶合集成の営業収入は108.85億元で、前年比17.69%増加し、親会社帰属の純利益は7.04億元で、前年比32.16%増加した。晶合集成は、収入の増加は報告期間中の同社製品の販売量の増加および収入規模の持続的な成長によるものであると述べている。現在、晶合集成の主な製品にはDDIC、CIS、PMIC（電源管理集積回路）、Logic（ロジックチップ）、およびMCUが含まれている。報告期間中、同社の主な事業収入は主にDDICから来ており、この製品の収入割合は約58.06%であるが、2024年の収入割合（67.50%）に比べて9.44ポイント低下しており、CIS製品の収入割合は2024年に比べて5.38ポイント上昇し、製品構造が改善されている。晶合集成は、同社がPMIC、MCU、Logicなど他の技術プラットフォームの研究開発と継続的な最適化作業を行い、市場の開拓に積極的である一方で、新製品がスケール収入を形成するには時間が必要であると述べている。短期的には、パネル表示ドライバーチップ市場や画像センサー市場の需要が低下し、同社がこの分野での生産または販売に不利な変化が生じる場合、同社の収益性や営業キャッシュフローに悪影響を及ぼす可能性がある。実際、CISの発展に伴い、晶合集成は徐々にDDIC「単核」駆動から脱却している。PMIC製品が量産されれば、その製品販売はより均衡になる可能性がある。
両大半導体工場が年次報告書を同時に発表：中芯国際は先進パッケージ研究院を設立、晶合集成はAIサーバー電源管理チップを狙う
毎経記者｜朱成祥 毎経編集｜黄博文
3月26日晚間、二家A株晶圓廠企業が2025年年報を同時に発表した。集邦咨询によると、2025年第四四半期の全球晶圓代工廠ランキングで、中芯国際、晶合集成はともにトップ10にランクインした。その中で、中芯国際は第三位に位置し、台積電と三星に次いでいる。
注目すべきは、長年晶圓代工に特化している中芯国際（SH688981、株価96.88元、市値7751.8億元）も先進的なパッケージングに関心を持ち始めたことである。今回の年報で、中芯国際は、同社が上下流と協力して産業チェーンの協力を行い、先進パッケージ研究院を設立し、業界の高品質な発展を支援すると述べた。
晶合集成（SH688249、株価27.94元、市値560.92億元）に関しては、もともとは主にDDIC（ディスプレイドライバー）を代工していたが、CIS（カメラセンサー）ビジネスを継続して拡大している。AIの波に乗り、晶合集成は次のステップとしてAIサーバー関連の電源管理チップを狙っており、すでに研究開発を開始しており、その中で90ナノBCD（ある種のプロセスプラットフォーム）製品の検証が続けられている。
中芯国際も先進パッケージングを研究しているのか？
2025年、半導体業界に大きな影響を与えるのはAI（人工知能）の急速な発展と、それによるメモリーチップの価格上昇だ。では、中芯国際はこれをどう考えているのだろうか？
同社は、下流のアプリケーションシーンが多様化する中で、人工知能、データセンター、自動運転などの分野が業界を新たな急成長周期に導いており、消費電子などのスマート端末のアップグレードが進み、産業チェーンのローカライズが加速し、中高端分野の国内チップ製造への需要がさらに高まっていると述べている。このような背景の中で、同社は新しい生産力の育成と発展を重点にし、継続的な革新でコア競争優位性を強化している。
2025年、同社は高い研究開発投資を維持し、研究開発投資は55.19億元で、売上高の8.2%を占める。技術革新体系を整備し、顧客のニーズに積極的に応え、プロセスのイテレーションと製品のアップグレードを継続的に推進。上下流と協力して産業チェーンの協力を行い、先進パッケージ研究院を設立し、業界の高品質な発展を支援する。
報道によると、中芯国際はこれまで前道晶圓製造に特化しており、国内封測のリーダーである長電科技と合弁し、先進パッケージ企業である中芯長電を設立した。しかし、その後中芯国際は中芯長電の関連株式を売却し、中芯長電は盛合晶微の前身となった。現在、盛合晶微は国内の先進パッケージのリーダーに成長している。
今回の先進パッケージ研究院の設立について、中芯国際は詳しい説明を行っていないが、外部からの多くの推測を引き起こす可能性がある。現在、AIチップを制約するのは先進プロセスだけでなく、先進パッケージでもある。
2026年を展望する中で、中芯国際は、産業チェーンの海外回帰や国内顧客の新製品が海外の古い製品に取って代わる効果が今後も続くとし、国内産業チェーンに持続的な成長空間をもたらすと述べている。人工知能によるメモリーチップへの強い需要は、スマートフォンなど他のアプリケーション分野、特に中低端分野のメモリーチップ供給を圧迫し、これらの分野の終端メーカーはメモリーチップ供給の不足や価格上昇の圧力に直面している。たとえ終端メーカーが価格を上げることでコスト上昇の圧力を消化できたとしても、終端製品の需要は減少することになる。
同社はBCD、アナログ、メモリ、MCU（マイクロコントローラ）、中高端ディスプレイドライバーなどの細分野における技術的な蓄積と先導的な優位性、及び顧客の製品レイアウトに基づき、今回の業界発展サイクルにおいて依然として有利な位置を維持できる。市場のニーズに積極的に応え、2026年の収入の継続的な成長を推進する。
外部環境に大きな変化がない前提の下、中芯国際は2026年のガイダンスとして、売上高の増加率が同業の平均を上回り、資本支出は2025年とほぼ同水準になると示した。
晶合集成の徐々に台頭
晶圓代工について話すとき、中芯国際や華虹公司が多く言及されるが、合肥に位置する晶合集成も徐々に台頭している。報じられるところによれば、晶合集成は先進的な12インチ晶圓代工企業であり、先進的なプロセス製造能力と生産能力の優位性を持つ。TrendForce集邦咨询が発表した2025年第四四半期の全球晶圓代工業者の収入ランキングによれば、晶合集成は全球で第九位に位置し、中国本土企業の中では第三位である。
2025年、晶合集成の営業収入は108.85億元で、前年比17.69%増加し、親会社帰属の純利益は7.04億元で、前年比32.16%増加した。晶合集成は、収入の増加は報告期間中の同社製品の販売量の増加および収入規模の持続的な成長によるものであると述べている。
現在、晶合集成の主な製品にはDDIC、CIS、PMIC（電源管理集積回路）、Logic（ロジックチップ）、およびMCUが含まれている。報告期間中、同社の主な事業収入は主にDDICから来ており、この製品の収入割合は約58.06%であるが、2024年の収入割合（67.50%）に比べて9.44ポイント低下しており、CIS製品の収入割合は2024年に比べて5.38ポイント上昇し、製品構造が改善されている。
晶合集成は、同社がPMIC、MCU、Logicなど他の技術プラットフォームの研究開発と継続的な最適化作業を行い、市場の開拓に積極的である一方で、新製品がスケール収入を形成するには時間が必要であると述べている。短期的には、パネル表示ドライバーチップ市場や画像センサー市場の需要が低下し、同社がこの分野での生産または販売に不利な変化が生じる場合、同社の収益性や営業キャッシュフローに悪影響を及ぼす可能性がある。
実際、CISの発展に伴い、晶合集成は徐々にDDIC「単核」駆動から脱却している。PMIC製品が量産されれば、その製品販売はより均衡になる可能性がある。