AIについて考える · AIの計算能力（算力）の爆発は、光通信業界の好景気をどう触媒するのか？3月20日、中国本土（A株）市場は歴史的な瞬間を迎えました。光通信関連セクターが持続的に過熱するなか、源杰科技（ユアンジエ・テクノロジー）の株価は取引中に1,000元の大台を突破し、A株史上8番目となる「1,000元株」になりました。発表時点で、株価は20CMでストップ高の1140元/株を記録しており、「寒王」と呼ばれる寒武紀（ハンウォージー）を一気に上回っただけでなく、A株の株王である貴州茅台（グイジョウ・マオタイ）にも迫り、市場で2番目に高い値段の株へと躍り出ています。投資家にとってこれは、株価に関する物語であると同時に、産業に関する物語でもあります。AIの算力需要が爆発する背景のもとで、光通信は算力産業チェーンの中核的な環節として、次の新たな景気循環を迎えようとしており、源杰科技はこの「光通信相場」の典型的な代表例です。今回の光通信セクターの熱は、直近の2つのグローバルなテックの大イベント――GTCとOFC大会――による追い風（触媒）と切り離せません。市場では一般に、NVIDIAを代表とする算力の大手企業が新世代アーキテクチャの導入を加速しており、これが間接的にクラウド事業者の収益力を改善し、大規模なAI推論需要の市場を活性化させ、その結果、光通信に継続的な追加需要をもたらすと考えられています。東方証券（Orient Securities）の分析では、Scale out（ネットワークの横方向拡張）のシナリオでは、CPO（共封装光学）方式が徐々に成熟しつつあるとしています。産業チェーン全体を見渡すと、非常に明確な高景気度のシグナルがあります。国内外の大手クラウド計算企業は、資本支出を継続的に増強し、AIDCやAIサーバーなどの算力インフラ整備に重点を置いています。算力ネットワークの中核的な環節として、光通信モジュールの需要見通しは絶えず引き上げられています。万聯証券（ワンレン証券）は、有名な光通信市場調査機関LightCountingが、800Gおよび1.6Tの光モジュール出荷量に対する予測を引き上げたと述べており、これは業界が上向きの上昇局面（上行周期）にあることを改めて裏づけています。A株の歴史を振り返ると、以前に千元株の水準に到達した銘柄はごくわずかで、かつての「旧8銘柄」の中安科、雲賽智聯、そして近年の貴州茅台、寒武紀、石頭科技、禾迈股份、愛美客が含まれます。いま源杰科技は、AI算力の波に乗って、このきわめて少数のクラブに入っており、その一つ一つの動きは間違いなく、市場の強い関心を引き続き惹きつけるでしょう。ただ、光モジュール、光通信、共封装光学（CPO）、光ファイバー、光チップ、光デバイスなど、数多くの「光」系の名詞は、多くの人にとっていささか分かりにくく、見当がつかずに混同してしまう原因にもなっています。複雑に見えるこれらの概念は、実のところ光産業チェーンの異なる段階であり、華夏ETF（ChinaAMC）のこの記事は非常に明確に説明しています：**01、「AIはひとつの光である」**多くの人はAI大規模モデルの競い合いの核心は、GPUの算力の競い合いだと思っていますが、実際にはAIの算力の天井を決めるのは、単一のチップの計算能力ではなく、膨大なデータの高速伝送能力です。数万のチップが協調して何千億ものパラメータを処理する一方で、銅ケーブルに基づく従来の電気信号は、帯域幅、損失、消費電力の点で、早くも天井にぶつかっています。つまりそれが、算力を解放するうえで最大の足かせになっています。そこで「光」が突破口になります。既知で最速の情報伝達媒体として、光は電気的な相互接続の限界を突破し、膨大な算力ノードをネットワークとしてつなぎ、コアとなるチップが「情報の孤島」になるのを回避します。光通信とは、レーザーを情報伝達媒体として、光ファイバーを伝送チャネルとして用いる通信方式のことです。これは前述した「光」系の産業すべての“親”に当たるもので、光モジュール、光チップ、光デバイスはすべてその周りに展開しています。光チップと電子チップが組み合わさってコア部品になり、さらに精密な封止（パッケージング）を経て、私たちがよく知る光モジュールになります：光チップ＋電子チップ＝光モジュール。無数の光モジュールが光ファイバー回線に接続され、最終的に世界をカバーし、AI演算を支える光通信ネットワークを構成します：光モジュール＋光ファイバー＝光通信。AI時代において、光通信は脇役ではなく、算力の「高速道路」です。AIが対話から複雑なタスクへ進むための、基盤のインフラでもあります。**02、光ファイバー：光の高速道路**光を高速で、低損失で伝送するには、まずは専用で安定した「通路」が必要です。光ファイバーこそが、この最も基礎的な“道路”です。それは高純度の石英ガラスで作られた極細の繊維で、光の全反射の原理を利用することで、光信号をその中でほぼ光速に近い速度で伝送でき、同時に損失が極めて小さく、干渉への耐性が強く、伝送容量も銅ケーブルを大きく上回ります。私たちがよく言う「光ファイバーを家庭に引き込む（光ファイバー入居）」で敷設するのも、この媒体です。AI算力センターでは、サーバー、GPU、スイッチを接続して、算力クラスター全体をつなぐのも、膨大な光ファイバーです。光ファイバーがなければ、光信号には安定した伝送ルートがなく、光通信も成り立ちません。従来の通信ネットワークと比べ、AIデータセンターでは光ファイバーの使用量密度が大幅に増え、主要な用途はラック内相互接続、ラック間相互接続、そしてDCIデータセンター相互接続の3つの主要シーンに集中しています。万カード（多数GPU）クラスターでは、どんな遅延も“木桶効果”を引き起こします。AIネットワークは1:1のノンブロッキング（無阻塞）アーキテクチャを要求し、各GPUは高速な光ファイバーチャネルを独占で必要とします（InfiniBandやRoCEv2など）。国盛証券の試算によると、NVIDIA DGX H100/H200 SuperPODクラスター・アーキテクチャでは、単一の機器ラック（キャビネット）に必要な光ファイバー消費量は、従来のラックの5〜10倍以上です。CRUのデータに基づけば、AIDC向けの光ファイバー／光ケーブル需要は、2024年の5%から2027年には30%へ急増すると見込まれており、データセンターが通信事業者に代わって、光ファイバー市場の中核的な成長の牽引役になる見通しです。同時に、軍用の無人機が過小評価されている新興の消費市場になっています。無人機において、光ファイバーは耐干渉、誘導、通信に不可欠で、単機あたりの消費量が大きく、任務後に回収できず、消耗品の属性を持ちます。供給側の強い硬直的制約（供給の制約）が、光ファイバーの値上がり傾向につながっています。世界の光ファイバー／光ケーブルの生産能力は高度に集中しており、中国が占める比率は60%超、残りは主に米国、日本に分布しますが、現在の海外の増産意欲は極めて低い。そのため、長期の新規供給は希少になります。主要なボトルネック――光棒（プリフォーム）工程――では、技術的な参入障壁が高く、増産のリードタイムが18〜24か月と長く、その結果、業界の短期供給の上限が直接的に固定されます。この領域で事業を行う代表企業には、長飛光ファイバー（長飛光纖）、亨通光電（亨通光電）、中天科技、烽火通信などがあります。**03、光モジュール：光電変換のハブ**さまざまな名詞のなかで、最もよく耳にするのが光モジュールで、これは光通信体系の中で最も核心的な「変換ハブ」です。私たちのコンピュータ、GPU、スイッチが認識・処理できるのは電気信号ですが、遠距離・高速伝送に適しているのは光信号です。光モジュールの中核的な役割は、この2種類の信号の双方向変換を完了することにあります。まず、装置が出力する電気信号を光信号へ変換し、それが光ファイバー上を伝わっていくようにします。光信号が目的の装置に到達したら、再び電気信号へ復元し、装置側で演算処理ができるようにします。分かりやすい例えをすると、電気信号は都市内で短距離を走るだけの小型トラックのようで、光信号は長距離の高速道路を走れる大型トラックです。光モジュールは高速口の乗り継ぎ拠点（中継地点）で、小型トラックの荷物を大型トラックへ積み替えて送り出し、荷物が目的地に着いたら再び小型トラックへ降ろして積み替え、最終地点まで届けます。現在、AIの算力需要はますます高まり、光モジュールの変換速度や伝送容量に対する要求も、これに伴って大きく引き上がっています。業界でよく言われる800G、1.6T、3.2Tとは、光モジュールの情報処理能力を指します。もし以前の光モジュールがすでに非常に熱のある一巡の相場を歩んできたのであれば、現在の時点から見た将来の需要の確実性は、さらに強固になり、引き上げられていくと言えます。海外の大手クラウド事業者の最新の動きから見てみましょう。Amazon、Google、Microsoft、MetaなどのAI大手各社の直近の決算によれば、2025年の4社合計の資本支出（CapEx）は前年比で67%もの増加です。2026年の資本支出合計は6600億ドルに達する見込みで、前年比で大幅に60%増加する可能性があります。そしてこの巨額投資のほぼすべてが、AI算力クラスターの建設に集中しています。これにより、光モジュールが関わるネットワーク伝送の領域は、主要な投資重点になっています。一方で、GPU、TPU、ASICなどの算力チップは2026年にかけて引き続き量産・増量が進み、新世代チップも商用化へ向けて加速的に世代更新されます。これはまた、2027年の需要成長に向けた確かな土台を築きます。現時点で、中国の光モジュールメーカーは、世界の光通信産業の中でも競争力が比較的強い状態にあります。中国の光モジュールメーカーの合計は世界の市場シェアの60%以上を占めています（LightCounting 2025）。さらに800G以上の高速光モジュール領域ではシェアは70%超です。中際旭創（Jinchai Xuchuang）、新易盛（新易盛）、華工科技（ハグン・テクノロジー）、光迅科技（Ginytech）、索ル思光電（被東山精密收購）などは、市場シェアで世界トップ10に入っています。投資・需要面では、Amazon、Google、Microsoft、Metaなど海外のクラウド巨大企業、ならびにCisco、Nokiaなどの主要なエンド機器メーカーと深く結びついています。多重の要因が重なり、算力クラスターのポート帯域幅に対する需要は、今後少なくとも2年間の高い確実性を伴う景気循環の中で、いずれも急速に上向くトレンドを維持していくでしょう。関連企業も、800G、1.6T、3.2Tなどのハイエンド光モジュールの世代更新と量産拡大によって、継続して恩恵を受ける見通しです。四半期ごとに業績が伸びていくというロジックは明確で、裏付けも強固です。関連する代表企業には、中際旭創、新易盛、華工科技、剑桥科技（Cambridge Tech）、東山精密、聯特科技などがあります。**04、光デバイス：光モジュール内の部品**光モジュールという中継拠点（ハブ）は、空っぽの箱ではありません。その機能の実現は、中にある大小さまざまな光デバイスによって支えられています。光デバイスとは、光通信体系の中で、光信号の処理に用いられる基礎となる部品すべてを指す総称です。発光や受光のためのコア部品を担うものでも、光信号を増幅したり、光信号を合波／分岐したりする機能部品でも、光ファイバーを接続するコネクタや光信号を調整する部品も、すべて光デバイスの範囲に入ります。これは、中継拠点にある荷役装置、仕分けライン、ベルトコンベア、接続用のジョイント（接続口）のようなもので、どれか一つでも欠ければ、中継拠点全体がスムーズに稼働できません。光デバイスの集積度や信頼性は、光モジュールが安定して高効率に動作できるかを直接左右します。光デバイスは、有源光器件（アクティブ光デバイス）と無源光器件（パッシブ光デバイス）に分かれます。この2つを区別するための最も簡単な基準は一言で済みます。「通電が必要かどうか」「能動的に“作業する”かどうか」です。有源光器件は動作させるために通電が必須で、光通信において能動的に信号を処理する中核的な役割を担います。たとえば光チップ、レーザー（発光器）、フォトディテクタ（探知器）などがそれです。これらは電力によって光電変換や信号増幅を行い、システム全体の「エンジン」に相当します。技術的なハードルが高く、単価も高いため、産業チェーンの中核的な利益を生む環節であり、世界の光通信競争における重要な制覇ポイントです。無源光器件はまったく通電不要で、材料、構造、物理形状だけで、光信号の伝導、分岐、合波、集光を可能にする、光通信における純粋な物理的な付属品です。種類は非常に多く、ガラス、金属、セラミックスなどの基礎材料が用いられますが、単体の価値量は高くありません。中低価格帯では国産化率が高い一方、高度な精密パッシブ部品は依然として輸入に依存しています。この業界の企業の多くは、製品ラインを絶えず拡張して全品目を揃えることで規模を拡大する戦略に頼っています。技術競争は主に、材料イノベーション、光学ソリューション、精密加工に焦点が当たります。関連する代表企業には、天孚通信、仕佳光子、光迅科技、光库科技、太辰光などがあります。**05、光チップ：光モジュール内のコア**すべての光デバイスの中で最も核心で、技術的なハードルが最も高いのは、光チップ（レーザーチップ＋探知器チップ）です。これは光モジュールの中で、電気信号と光信号の変換を実際に完了させる中核部品で、中継拠点の核心的な「翻訳者」に相当します。光チップは主に2つのタイプに分けられます。1つは送信側にあり、電気信号を光信号へ変換する役割を担います。もう1つは受信側にあり、光信号を電気信号へ復元する役割を担います。光チップの性能は、光モジュールのスピード上限、消費電力の高低、さらには量産コストにまで直接影響します。翻訳者の専門能力が、翻訳の速さと正確性を左右するのと同様で、光通信体系における最も核心的な基礎の一つであり、業界で公認される「ボトルネック」技術の領域でもあります。一般的に高性能の光モジュールでは、光チップのコストは約50%に近いです。現時点で、世界の光チップ市場は依然として海外メーカーが強固に主導権を握っています。これら海外の光チップ企業は、多くの場合、光チップから光送受信コンポーネント、そして光モジュールに至るまでの全産業チェーンをカバーする能力を持っています。基板（サブストレート）は外部調達が必要なほか、チップ設計やウエハー（晶円）エピタキシャル成長などの重要工程も自社で完結でき、さらに25G以上の速度に対応する光チップの量産をすでに実現しています。加えて、高端通信レーザー領域でも、海外の先行企業はカバー範囲が非常に広く、可変式レーザー、超狭線幅レーザー、大出力レーザーのいずれにおいても、深い技術蓄積があります。世界の競争構造を見ると、光通信チップには明確な階層（梯隊）の違いがあります。Broadcom、Lumentum、Coherentといった欧米企業は、長年の技術蓄積、市場の深い耕し込み、そして強力な研究開発力によって、業界の第一梯隊に位置し、世界の光チップの主要な市場シェアを着実に確保しています。特に高端製品領域、たとえば高速・高性能のEMLチップや、複雑な光インテグレーテッドチップ（光集積チップ）では、圧倒的な技術優位性を持っています。国内市場を見ると、国内企業はすでに2.5Gおよび10Gの光チップ領域で中核技術を掌握しており、2.5G以下の速度の光チップでは国産化率が90%超です。10G光チップの国産化率はおおむね60%程度ですが、25G以上の高端領域になると国産化率は大幅に下がり、わずか4%です。したがって国産代替の余地は非常に広くなっています。注目すべき点として、長光華芯のデータによれば、現在、世界の高端光チップの生産能力の需給ギャップはすでに25%〜30%まで拡大しており、こうした供給不足の構図は2027年まで続く見通しです。これにより、国内の光チップメーカーには少なくとも1〜2年の猶予（バッファー）が確保され、国産代替の機会も同時に浮き彫りになっています。代表企業：源杰科技、長光華芯、佳仕電子、光迅科技、東山精密など。**06、CPO：新しい封装方式**最後に、頻繁に話題に上がるCPOについて説明します。CPOは新しい部品（元器件）ではなく、新しい設備の設計と封装方式です。先ほど述べた光モジュールは、独立した、着脱可能な標準化されたボックスで、通常はスイッチやサーバーの外部ポートに取り付けられ、装置内部でデータ処理を担うメインのチップとの間には、ある程度の距離があります。電気信号は回路基板上で一定の距離を伝送したのちに光モジュールへ到達します。伝送速度が高いほど、信号損失が生じやすく、消費電力も高くなります。CPOの正式名称は共封装光学で、要するに、従来の光モジュール内で光信号を処理するコア部品（光エンジン）と、スイッチ側のメインチップを、同一の基板に直接封装し、2つのコア部品を極めて近い距離に置くということです。その結果、電気信号の伝送距離が大幅に短縮され、信号損失とシステムの消費電力が低下し、データ伝送の効率も顕著に向上します。これは、AI超大規模計算センターが求める極限の速度とエネルギー効率に、より適合します。簡単に言えば、これまで別々に作業していた「データ処理センター」と「信号変換の中継拠点」が、同じオフィスエリアに統合され、内部で行き来する手間とコストを省くようなものです。現時点で、CPO技術はまだ実験室段階にとどまっており、大規模な量産には至っておらず、「期待の先行段階（炒预期）」に属しています。NVIDIAは年初に、今年CPO技術を規模を持って導入すると発表しており、2026年はCPOが0から1へ、規模化して実際に立ち上がる元年になるとしています。補足として、CPOは光通信の新しいロジックを生み出したわけではありません。封装形式のアップグレードであり、光モジュール技術をより高い集積度へと拡張するものです。同時に技術的なハードルが引き上がることで、コアのリーディングメーカーにとって追い風になります。ひとつには、光電変換の核心は依然として光チップ、光デバイス、光学設計であり、CPOは高度にシリコンフォトニクスチップ（PIC）に依存しますが、シリコンフォトニクスはトップの光モジュールメーカーが持つ中核的な備えです。もう一つには、着脱可能な光モジュールに関する技術蓄積を、そのままCPOの方式へ移植（平行適用）できる点です。代表企業：源杰科技、長光华芯、佳仕電子、光迅科技など。
源杰科技20CMストップ高！最新株価1140元で寒武紀を超え、贵州茅台に迫る。一度理解しよう：光通信、光モジュール、光チップ、CPOとは何か
AIについて考える · AIの計算能力（算力）の爆発は、光通信業界の好景気をどう触媒するのか？
3月20日、中国本土（A株）市場は歴史的な瞬間を迎えました。光通信関連セクターが持続的に過熱するなか、源杰科技（ユアンジエ・テクノロジー）の株価は取引中に1,000元の大台を突破し、A株史上8番目となる「1,000元株」になりました。発表時点で、株価は20CMでストップ高の1140元/株を記録しており、「寒王」と呼ばれる寒武紀（ハンウォージー）を一気に上回っただけでなく、A株の株王である貴州茅台（グイジョウ・マオタイ）にも迫り、市場で2番目に高い値段の株へと躍り出ています。
投資家にとってこれは、株価に関する物語であると同時に、産業に関する物語でもあります。AIの算力需要が爆発する背景のもとで、光通信は算力産業チェーンの中核的な環節として、次の新たな景気循環を迎えようとしており、源杰科技はこの「光通信相場」の典型的な代表例です。
今回の光通信セクターの熱は、直近の2つのグローバルなテックの大イベント――GTCとOFC大会――による追い風（触媒）と切り離せません。市場では一般に、NVIDIAを代表とする算力の大手企業が新世代アーキテクチャの導入を加速しており、これが間接的にクラウド事業者の収益力を改善し、大規模なAI推論需要の市場を活性化させ、その結果、光通信に継続的な追加需要をもたらすと考えられています。東方証券（Orient Securities）の分析では、Scale out（ネットワークの横方向拡張）のシナリオでは、CPO（共封装光学）方式が徐々に成熟しつつあるとしています。
産業チェーン全体を見渡すと、非常に明確な高景気度のシグナルがあります。国内外の大手クラウド計算企業は、資本支出を継続的に増強し、AIDCやAIサーバーなどの算力インフラ整備に重点を置いています。算力ネットワークの中核的な環節として、光通信モジュールの需要見通しは絶えず引き上げられています。万聯証券（ワンレン証券）は、有名な光通信市場調査機関LightCountingが、800Gおよび1.6Tの光モジュール出荷量に対する予測を引き上げたと述べており、これは業界が上向きの上昇局面（上行周期）にあることを改めて裏づけています。
A株の歴史を振り返ると、以前に千元株の水準に到達した銘柄はごくわずかで、かつての「旧8銘柄」の中安科、雲賽智聯、そして近年の貴州茅台、寒武紀、石頭科技、禾迈股份、愛美客が含まれます。いま源杰科技は、AI算力の波に乗って、このきわめて少数のクラブに入っており、その一つ一つの動きは間違いなく、市場の強い関心を引き続き惹きつけるでしょう。
ただ、光モジュール、光通信、共封装光学（CPO）、光ファイバー、光チップ、光デバイスなど、数多くの「光」系の名詞は、多くの人にとっていささか分かりにくく、見当がつかずに混同してしまう原因にもなっています。複雑に見えるこれらの概念は、実のところ光産業チェーンの異なる段階であり、華夏ETF（ChinaAMC）のこの記事は非常に明確に説明しています：
01、「AIはひとつの光である」
多くの人はAI大規模モデルの競い合いの核心は、GPUの算力の競い合いだと思っていますが、実際にはAIの算力の天井を決めるのは、単一のチップの計算能力ではなく、膨大なデータの高速伝送能力です。数万のチップが協調して何千億ものパラメータを処理する一方で、銅ケーブルに基づく従来の電気信号は、帯域幅、損失、消費電力の点で、早くも天井にぶつかっています。つまりそれが、算力を解放するうえで最大の足かせになっています。
そこで「光」が突破口になります。既知で最速の情報伝達媒体として、光は電気的な相互接続の限界を突破し、膨大な算力ノードをネットワークとしてつなぎ、コアとなるチップが「情報の孤島」になるのを回避します。
光通信とは、レーザーを情報伝達媒体として、光ファイバーを伝送チャネルとして用いる通信方式のことです。これは前述した「光」系の産業すべての“親”に当たるもので、光モジュール、光チップ、光デバイスはすべてその周りに展開しています。
光チップと電子チップが組み合わさってコア部品になり、さらに精密な封止（パッケージング）を経て、私たちがよく知る光モジュールになります：光チップ＋電子チップ＝光モジュール。
無数の光モジュールが光ファイバー回線に接続され、最終的に世界をカバーし、AI演算を支える光通信ネットワークを構成します：光モジュール＋光ファイバー＝光通信。
AI時代において、光通信は脇役ではなく、算力の「高速道路」です。AIが対話から複雑なタスクへ進むための、基盤のインフラでもあります。
02、光ファイバー：光の高速道路
光を高速で、低損失で伝送するには、まずは専用で安定した「通路」が必要です。光ファイバーこそが、この最も基礎的な“道路”です。
それは高純度の石英ガラスで作られた極細の繊維で、光の全反射の原理を利用することで、光信号をその中でほぼ光速に近い速度で伝送でき、同時に損失が極めて小さく、干渉への耐性が強く、伝送容量も銅ケーブルを大きく上回ります。私たちがよく言う「光ファイバーを家庭に引き込む（光ファイバー入居）」で敷設するのも、この媒体です。AI算力センターでは、サーバー、GPU、スイッチを接続して、算力クラスター全体をつなぐのも、膨大な光ファイバーです。光ファイバーがなければ、光信号には安定した伝送ルートがなく、光通信も成り立ちません。
従来の通信ネットワークと比べ、AIデータセンターでは光ファイバーの使用量密度が大幅に増え、主要な用途はラック内相互接続、ラック間相互接続、そしてDCIデータセンター相互接続の3つの主要シーンに集中しています。万カード（多数GPU）クラスターでは、どんな遅延も“木桶効果”を引き起こします。AIネットワークは1:1のノンブロッキング（無阻塞）アーキテクチャを要求し、各GPUは高速な光ファイバーチャネルを独占で必要とします（InfiniBandやRoCEv2など）。
国盛証券の試算によると、NVIDIA DGX H100/H200 SuperPODクラスター・アーキテクチャでは、単一の機器ラック（キャビネット）に必要な光ファイバー消費量は、従来のラックの5〜10倍以上です。CRUのデータに基づけば、AIDC向けの光ファイバー／光ケーブル需要は、2024年の5%から2027年には30%へ急増すると見込まれており、データセンターが通信事業者に代わって、光ファイバー市場の中核的な成長の牽引役になる見通しです。
同時に、軍用の無人機が過小評価されている新興の消費市場になっています。無人機において、光ファイバーは耐干渉、誘導、通信に不可欠で、単機あたりの消費量が大きく、任務後に回収できず、消耗品の属性を持ちます。
供給側の強い硬直的制約（供給の制約）が、光ファイバーの値上がり傾向につながっています。世界の光ファイバー／光ケーブルの生産能力は高度に集中しており、中国が占める比率は60%超、残りは主に米国、日本に分布しますが、現在の海外の増産意欲は極めて低い。そのため、長期の新規供給は希少になります。主要なボトルネック――光棒（プリフォーム）工程――では、技術的な参入障壁が高く、増産のリードタイムが18〜24か月と長く、その結果、業界の短期供給の上限が直接的に固定されます。この領域で事業を行う代表企業には、長飛光ファイバー（長飛光纖）、亨通光電（亨通光電）、中天科技、烽火通信などがあります。
03、光モジュール：光電変換のハブ
さまざまな名詞のなかで、最もよく耳にするのが光モジュールで、これは光通信体系の中で最も核心的な「変換ハブ」です。私たちのコンピュータ、GPU、スイッチが認識・処理できるのは電気信号ですが、遠距離・高速伝送に適しているのは光信号です。光モジュールの中核的な役割は、この2種類の信号の双方向変換を完了することにあります。まず、装置が出力する電気信号を光信号へ変換し、それが光ファイバー上を伝わっていくようにします。光信号が目的の装置に到達したら、再び電気信号へ復元し、装置側で演算処理ができるようにします。
分かりやすい例えをすると、電気信号は都市内で短距離を走るだけの小型トラックのようで、光信号は長距離の高速道路を走れる大型トラックです。光モジュールは高速口の乗り継ぎ拠点（中継地点）で、小型トラックの荷物を大型トラックへ積み替えて送り出し、荷物が目的地に着いたら再び小型トラックへ降ろして積み替え、最終地点まで届けます。現在、AIの算力需要はますます高まり、光モジュールの変換速度や伝送容量に対する要求も、これに伴って大きく引き上がっています。業界でよく言われる800G、1.6T、3.2Tとは、光モジュールの情報処理能力を指します。
もし以前の光モジュールがすでに非常に熱のある一巡の相場を歩んできたのであれば、現在の時点から見た将来の需要の確実性は、さらに強固になり、引き上げられていくと言えます。
海外の大手クラウド事業者の最新の動きから見てみましょう。Amazon、Google、Microsoft、MetaなどのAI大手各社の直近の決算によれば、2025年の4社合計の資本支出（CapEx）は前年比で67%もの増加です。2026年の資本支出合計は6600億ドルに達する見込みで、前年比で大幅に60%増加する可能性があります。そしてこの巨額投資のほぼすべてが、AI算力クラスターの建設に集中しています。これにより、光モジュールが関わるネットワーク伝送の領域は、主要な投資重点になっています。
一方で、GPU、TPU、ASICなどの算力チップは2026年にかけて引き続き量産・増量が進み、新世代チップも商用化へ向けて加速的に世代更新されます。これはまた、2027年の需要成長に向けた確かな土台を築きます。
現時点で、中国の光モジュールメーカーは、世界の光通信産業の中でも競争力が比較的強い状態にあります。中国の光モジュールメーカーの合計は世界の市場シェアの60%以上を占めています（LightCounting 2025）。さらに800G以上の高速光モジュール領域ではシェアは70%超です。中際旭創（Jinchai Xuchuang）、新易盛（新易盛）、華工科技（ハグン・テクノロジー）、光迅科技（Ginytech）、索ル思光電（被東山精密收購）などは、市場シェアで世界トップ10に入っています。投資・需要面では、Amazon、Google、Microsoft、Metaなど海外のクラウド巨大企業、ならびにCisco、Nokiaなどの主要なエンド機器メーカーと深く結びついています。
多重の要因が重なり、算力クラスターのポート帯域幅に対する需要は、今後少なくとも2年間の高い確実性を伴う景気循環の中で、いずれも急速に上向くトレンドを維持していくでしょう。関連企業も、800G、1.6T、3.2Tなどのハイエンド光モジュールの世代更新と量産拡大によって、継続して恩恵を受ける見通しです。四半期ごとに業績が伸びていくというロジックは明確で、裏付けも強固です。関連する代表企業には、中際旭創、新易盛、華工科技、剑桥科技（Cambridge Tech）、東山精密、聯特科技などがあります。
04、光デバイス：光モジュール内の部品
光モジュールという中継拠点（ハブ）は、空っぽの箱ではありません。その機能の実現は、中にある大小さまざまな光デバイスによって支えられています。光デバイスとは、光通信体系の中で、光信号の処理に用いられる基礎となる部品すべてを指す総称です。
発光や受光のためのコア部品を担うものでも、光信号を増幅したり、光信号を合波／分岐したりする機能部品でも、光ファイバーを接続するコネクタや光信号を調整する部品も、すべて光デバイスの範囲に入ります。これは、中継拠点にある荷役装置、仕分けライン、ベルトコンベア、接続用のジョイント（接続口）のようなもので、どれか一つでも欠ければ、中継拠点全体がスムーズに稼働できません。光デバイスの集積度や信頼性は、光モジュールが安定して高効率に動作できるかを直接左右します。
光デバイスは、有源光器件（アクティブ光デバイス）と無源光器件（パッシブ光デバイス）に分かれます。この2つを区別するための最も簡単な基準は一言で済みます。「通電が必要かどうか」「能動的に“作業する”かどうか」です。
有源光器件は動作させるために通電が必須で、光通信において能動的に信号を処理する中核的な役割を担います。たとえば光チップ、レーザー（発光器）、フォトディテクタ（探知器）などがそれです。これらは電力によって光電変換や信号増幅を行い、システム全体の「エンジン」に相当します。技術的なハードルが高く、単価も高いため、産業チェーンの中核的な利益を生む環節であり、世界の光通信競争における重要な制覇ポイントです。
無源光器件はまったく通電不要で、材料、構造、物理形状だけで、光信号の伝導、分岐、合波、集光を可能にする、光通信における純粋な物理的な付属品です。種類は非常に多く、ガラス、金属、セラミックスなどの基礎材料が用いられますが、単体の価値量は高くありません。中低価格帯では国産化率が高い一方、高度な精密パッシブ部品は依然として輸入に依存しています。この業界の企業の多くは、製品ラインを絶えず拡張して全品目を揃えることで規模を拡大する戦略に頼っています。技術競争は主に、材料イノベーション、光学ソリューション、精密加工に焦点が当たります。関連する代表企業には、天孚通信、仕佳光子、光迅科技、光库科技、太辰光などがあります。
05、光チップ：光モジュール内のコア
すべての光デバイスの中で最も核心で、技術的なハードルが最も高いのは、光チップ（レーザーチップ＋探知器チップ）です。これは光モジュールの中で、電気信号と光信号の変換を実際に完了させる中核部品で、中継拠点の核心的な「翻訳者」に相当します。
光チップは主に2つのタイプに分けられます。1つは送信側にあり、電気信号を光信号へ変換する役割を担います。もう1つは受信側にあり、光信号を電気信号へ復元する役割を担います。光チップの性能は、光モジュールのスピード上限、消費電力の高低、さらには量産コストにまで直接影響します。翻訳者の専門能力が、翻訳の速さと正確性を左右するのと同様で、光通信体系における最も核心的な基礎の一つであり、業界で公認される「ボトルネック」技術の領域でもあります。一般的に高性能の光モジュールでは、光チップのコストは約50%に近いです。
現時点で、世界の光チップ市場は依然として海外メーカーが強固に主導権を握っています。これら海外の光チップ企業は、多くの場合、光チップから光送受信コンポーネント、そして光モジュールに至るまでの全産業チェーンをカバーする能力を持っています。基板（サブストレート）は外部調達が必要なほか、チップ設計やウエハー（晶円）エピタキシャル成長などの重要工程も自社で完結でき、さらに25G以上の速度に対応する光チップの量産をすでに実現しています。加えて、高端通信レーザー領域でも、海外の先行企業はカバー範囲が非常に広く、可変式レーザー、超狭線幅レーザー、大出力レーザーのいずれにおいても、深い技術蓄積があります。
世界の競争構造を見ると、光通信チップには明確な階層（梯隊）の違いがあります。Broadcom、Lumentum、Coherentといった欧米企業は、長年の技術蓄積、市場の深い耕し込み、そして強力な研究開発力によって、業界の第一梯隊に位置し、世界の光チップの主要な市場シェアを着実に確保しています。特に高端製品領域、たとえば高速・高性能のEMLチップや、複雑な光インテグレーテッドチップ（光集積チップ）では、圧倒的な技術優位性を持っています。
国内市場を見ると、国内企業はすでに2.5Gおよび10Gの光チップ領域で中核技術を掌握しており、2.5G以下の速度の光チップでは国産化率が90%超です。10G光チップの国産化率はおおむね60%程度ですが、25G以上の高端領域になると国産化率は大幅に下がり、わずか4%です。したがって国産代替の余地は非常に広くなっています。
注目すべき点として、長光華芯のデータによれば、現在、世界の高端光チップの生産能力の需給ギャップはすでに25%〜30%まで拡大しており、こうした供給不足の構図は2027年まで続く見通しです。これにより、国内の光チップメーカーには少なくとも1〜2年の猶予（バッファー）が確保され、国産代替の機会も同時に浮き彫りになっています。代表企業：源杰科技、長光華芯、佳仕電子、光迅科技、東山精密など。
06、CPO：新しい封装方式
最後に、頻繁に話題に上がるCPOについて説明します。CPOは新しい部品（元器件）ではなく、新しい設備の設計と封装方式です。
先ほど述べた光モジュールは、独立した、着脱可能な標準化されたボックスで、通常はスイッチやサーバーの外部ポートに取り付けられ、装置内部でデータ処理を担うメインのチップとの間には、ある程度の距離があります。電気信号は回路基板上で一定の距離を伝送したのちに光モジュールへ到達します。伝送速度が高いほど、信号損失が生じやすく、消費電力も高くなります。
CPOの正式名称は共封装光学で、要するに、従来の光モジュール内で光信号を処理するコア部品（光エンジン）と、スイッチ側のメインチップを、同一の基板に直接封装し、2つのコア部品を極めて近い距離に置くということです。その結果、電気信号の伝送距離が大幅に短縮され、信号損失とシステムの消費電力が低下し、データ伝送の効率も顕著に向上します。これは、AI超大規模計算センターが求める極限の速度とエネルギー効率に、より適合します。
簡単に言えば、これまで別々に作業していた「データ処理センター」と「信号変換の中継拠点」が、同じオフィスエリアに統合され、内部で行き来する手間とコストを省くようなものです。
現時点で、CPO技術はまだ実験室段階にとどまっており、大規模な量産には至っておらず、「期待の先行段階（炒预期）」に属しています。NVIDIAは年初に、今年CPO技術を規模を持って導入すると発表しており、2026年はCPOが0から1へ、規模化して実際に立ち上がる元年になるとしています。
補足として、CPOは光通信の新しいロジックを生み出したわけではありません。封装形式のアップグレードであり、光モジュール技術をより高い集積度へと拡張するものです。同時に技術的なハードルが引き上がることで、コアのリーディングメーカーにとって追い風になります。ひとつには、光電変換の核心は依然として光チップ、光デバイス、光学設計であり、CPOは高度にシリコンフォトニクスチップ（PIC）に依存しますが、シリコンフォトニクスはトップの光モジュールメーカーが持つ中核的な備えです。もう一つには、着脱可能な光モジュールに関する技術蓄積を、そのままCPOの方式へ移植（平行適用）できる点です。代表企業：源杰科技、長光华芯、佳仕電子、光迅科技など。