（出典：第3世代半導体産業）3月20日、上海証券取引所（SSE）の公式サイトで、SSEが宇樹科技股份有限公司（ユージー・テクノロジー）の科創板（STAR Market）IPO申請を受理したことが分かった。同社は42.02億元を調達する計画で、「ヒューマノイド・ロボットの第一号」を目指している。2026年は宇樹科技の設立10周年に当たり、今回の資本化プロセスは、窒化ガリウム（GaN）がヒューマノイド・ロボットの関節駆動で大規模に浸透することを大幅に加速し、第3世代半導体と具現知能（エンボディド・インテリジェンス）産業の深い融合を後押しする。目論見書によると、2025年に宇樹科技は売上高17.08億元を実現し、前年同期比で335.36%増となった。非経常損益控除後の純利益は6億元で、前年同期比674.29%増。業績の高い伸びは、製品販売の急速な拡大によるものだ。『2025年ヒューマノイド・ロボット市場調査報告書』のデータでは、2025年の同社のヒューマノイド・ロボット出荷台数は5500台超で、世界シェアは32.4%だとされ、出荷台数と市場シェアのいずれも世界トップとなっている。国内のロボット中核となるコア・ハードウェアのフルスタック自社開発の代表として、宇樹科技はモーター、減速機、コントローラ、レーザーレーダーなどの主要部品および基盤アルゴリズムを100%国産化し、完成機、コア部品、制御アルゴリズムをカバーする自社の技術エコシステムを構築している。パワー半導体の革新的な応用において、窒化ガリウム（GaN）デバイスは宇樹科技がロボットの運動性能を高めるための重要な支えとなっている。第3世代半導体GaNは、高周波・高効率・高パワー密度・小型化の優位性により、従来のシリコン系デバイスのボトルネックを突破し、ロボット関節のサーボ駆動システムで広く使用されている。宇樹科技のH1などのヒューマノイド・ロボット製品ではGaN駆動方式が採用されており、首や肘などの重要な関節で方案の検証と大規模な搭載を完了し、運控（運動制御）の応答速度、制御精度、放熱効率を大幅に向上させ、高い動的性・高精度の動作を実現するための支えとなっている。業界データによれば、GaNスイッチング速度は従来のシリコン系MOSFETに比べて10倍以上高く、トルクのリップルを低減し、制御帯域を拡張できるため、ヒューマノイド・ロボットの軽量化、長時間稼働、柔軟な運動ニーズに適合する。関節パワーで階級分けすると、小関節（指/手首）は1関節あたり3–6個のGaN、中関節（肘/肩）は6–12個、大関節（股/膝）は12–24個。宇樹H1のベース版完成機ではGaNの使用量は約300個で、巧みな手（ハンド）を搭載した高端モデルでは使用量は500–1000個まで達する。現在の国産GaNチップの単価は約2–3元で、1台あたりのGaNの価値量は約7000–8000元、完成機のBOMの約8%–15%を占める。8インチのシリコン基板GaN量産の推進に伴い、2026年末には国産GaNの単価が1元未満まで下がる見込みで、システムコストは徐々にシリコン系方式に近づいていく。現在、テスラ、智元、宇樹科技などの主要メーカーはいずれもGaNモーター駆動を導入済みで、1台のヒューマノイド・ロボットにおけるGaNデバイスの使用量は相応に大きく、パワーの価値量が大幅に引き上げられ、第3世代半導体がロボット分野で急速に浸透することを後押ししている。2025年の世界のヒューマノイド・ロボット出荷は約1.45万台で、GaNの浸透率は約20%だ。2026年には主要企業の量産導入により、業界の浸透率は50%を超える可能性があり、GaN市場規模は1億元から10億元以上へと拡大すると見込まれる。2026年は具現知能（エンボディド・インテリジェンス）の「上場ラッシュの年」と見なされており、業界関係者は、ヒューマノイド・ロボット企業のIPOは技術開発から商業化・実装へ転換するうえでの重要な節目であり、産業チェーンの大規模化、標準化、スマート化のアップグレードを加速させると指摘している。宇樹科技は目論見書の中で、調達資金は最先端技術の研究開発に投じると述べている。資本優位性に依拠して具現知能産業チェーンの配置を充実させ、技術革新によって世界のロボット産業の規模化されたシナリオでの実装の実現を後押しする。GaNなどの第3世代半導体とロボット完成機の深い融合が進むにつれ、国産パワーデバイスと完成機メーカーの協同による革新は、世界のヒューマノイド・ロボット産業におけるわが国の先行的地位をさらに強固にするだろう。 大量情報、精密な解説は、新浪財経APPにて
宇树科技のIPOが承認され、ロボット分野における窒化ガリウムデバイスの浸透を加速
（出典：第3世代半導体産業）
3月20日、上海証券取引所（SSE）の公式サイトで、SSEが宇樹科技股份有限公司（ユージー・テクノロジー）の科創板（STAR Market）IPO申請を受理したことが分かった。同社は42.02億元を調達する計画で、「ヒューマノイド・ロボットの第一号」を目指している。2026年は宇樹科技の設立10周年に当たり、今回の資本化プロセスは、窒化ガリウム（GaN）がヒューマノイド・ロボットの関節駆動で大規模に浸透することを大幅に加速し、第3世代半導体と具現知能（エンボディド・インテリジェンス）産業の深い融合を後押しする。
目論見書によると、2025年に宇樹科技は売上高17.08億元を実現し、前年同期比で335.36%増となった。非経常損益控除後の純利益は6億元で、前年同期比674.29%増。業績の高い伸びは、製品販売の急速な拡大によるものだ。『2025年ヒューマノイド・ロボット市場調査報告書』のデータでは、2025年の同社のヒューマノイド・ロボット出荷台数は5500台超で、世界シェアは32.4%だとされ、出荷台数と市場シェアのいずれも世界トップとなっている。国内のロボット中核となるコア・ハードウェアのフルスタック自社開発の代表として、宇樹科技はモーター、減速機、コントローラ、レーザーレーダーなどの主要部品および基盤アルゴリズムを100%国産化し、完成機、コア部品、制御アルゴリズムをカバーする自社の技術エコシステムを構築している。
パワー半導体の革新的な応用において、窒化ガリウム（GaN）デバイスは宇樹科技がロボットの運動性能を高めるための重要な支えとなっている。第3世代半導体GaNは、高周波・高効率・高パワー密度・小型化の優位性により、従来のシリコン系デバイスのボトルネックを突破し、ロボット関節のサーボ駆動システムで広く使用されている。宇樹科技のH1などのヒューマノイド・ロボット製品ではGaN駆動方式が採用されており、首や肘などの重要な関節で方案の検証と大規模な搭載を完了し、運控（運動制御）の応答速度、制御精度、放熱効率を大幅に向上させ、高い動的性・高精度の動作を実現するための支えとなっている。
業界データによれば、GaNスイッチング速度は従来のシリコン系MOSFETに比べて10倍以上高く、トルクのリップルを低減し、制御帯域を拡張できるため、ヒューマノイド・ロボットの軽量化、長時間稼働、柔軟な運動ニーズに適合する。関節パワーで階級分けすると、小関節（指/手首）は1関節あたり3–6個のGaN、中関節（肘/肩）は6–12個、大関節（股/膝）は12–24個。宇樹H1のベース版完成機ではGaNの使用量は約300個で、巧みな手（ハンド）を搭載した高端モデルでは使用量は500–1000個まで達する。現在の国産GaNチップの単価は約2–3元で、1台あたりのGaNの価値量は約7000–8000元、完成機のBOMの約8%–15%を占める。8インチのシリコン基板GaN量産の推進に伴い、2026年末には国産GaNの単価が1元未満まで下がる見込みで、システムコストは徐々にシリコン系方式に近づいていく。
現在、テスラ、智元、宇樹科技などの主要メーカーはいずれもGaNモーター駆動を導入済みで、1台のヒューマノイド・ロボットにおけるGaNデバイスの使用量は相応に大きく、パワーの価値量が大幅に引き上げられ、第3世代半導体がロボット分野で急速に浸透することを後押ししている。2025年の世界のヒューマノイド・ロボット出荷は約1.45万台で、GaNの浸透率は約20%だ。2026年には主要企業の量産導入により、業界の浸透率は50%を超える可能性があり、GaN市場規模は1億元から10億元以上へと拡大すると見込まれる。
2026年は具現知能（エンボディド・インテリジェンス）の「上場ラッシュの年」と見なされており、業界関係者は、ヒューマノイド・ロボット企業のIPOは技術開発から商業化・実装へ転換するうえでの重要な節目であり、産業チェーンの大規模化、標準化、スマート化のアップグレードを加速させると指摘している。
宇樹科技は目論見書の中で、調達資金は最先端技術の研究開発に投じると述べている。資本優位性に依拠して具現知能産業チェーンの配置を充実させ、技術革新によって世界のロボット産業の規模化されたシナリオでの実装の実現を後押しする。GaNなどの第3世代半導体とロボット完成機の深い融合が進むにつれ、国産パワーデバイスと完成機メーカーの協同による革新は、世界のヒューマノイド・ロボット産業におけるわが国の先行的地位をさらに強固にするだろう。
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