天成半导体は14インチの炭化ケイ素単結晶材料の開発に成功しました

2026-03-29 08:19:20

最近、中北高新区の企業である天成半導体は、12インチのダブル・ブレークスルー後に、自社開発の設備を基にして14インチの炭化ケイ素単結晶材料の製造に成功した。有効厚さは30ミリメートル。 14インチの炭化ケイ素単結晶材料は主に、炭化ケイ素部品、つまり炭化ケイ素およびその複合材料を主要材料とする装置の部品に用いられる。（太原日報）

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