金冠電気:会社の半導体セラミック基板は試作品の開発を完了しました

G冠電気(688517)は3月17日、インタラクティブ・プラットフォームで返信し、同社の半導体セラミック基板は小ロット試作品の開発を完了しており、一部製品では合格した実験室サンプルがあること、現在プロセスの安定性検証を進めていると述べた。(人民財訊)

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