生益電子股份有限公司（以下称“生益電子”）近日发布《关于2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告》，就上海证券交易所提出的关于本次募投项目、融资规模和效益测算、经营情况及其他相关问题进行了详细说明。公司本次拟募集资金总额不超过25.295億元，用于人工智能計算HDI生產基地建設項目、智能製造高多層算力電路板項目以及補充流動資金和償還銀行貸款。**募投项目聚焦高端PCB 不存在重复性投资**根據回覆報告，本次募投項目旨在進一步優化公司產品結構，提升高端產能。其中，“人工智能計算HDI生產基地建設項目”總投資20.32億元，擬投入募集資金10億元，將建設年產16.72萬平方米的5階及以上高階HDI板生產線，主要應用於AI伺服器、數據中心領域。該項目產品採用M8、M9級覆銅板，加工精度和信號傳輸性能較公司現有1-4階HDI產品有顯著提升。“智能製造高多層算力電路板項目”總投資19.37億元，擬投入募集資金11億元，將在子公司吉安生益現有廠房內建設年產70萬平方米的高多層板生產線，產品平均層數16層，最高可達30層，主要面向伺服器、通信網絡領域。公司強調，本次募投項目與前次募投項目雖同屬PCB領域，但產品定位更高端，應用領域更聚焦AI及高性能計算，不存在重複性投資。前次募投的東城工廠（四期）項目2023年、2024年因通信市場需求下滑未達預期效益，但2025年1-9月隨著AI伺服器訂單爆發已實現預期效益。**市場需求驅動擴產 產能規劃合理**回覆報告顯示，本次募投項目的產能規劃基於對下游市場需求的深入分析。Prismark數據顯示，2025年全球伺服器/數據存儲領域PCB產值預計達150.15億美元，同比增長37.6%；2024-2029年AI伺服器相關HDI板年均複合增速將達25.5%。公司目前產能利用率已達93.64%（2025年1-9月），在手訂單充足，截至2026年2月末整體在手訂單規模達34.95億元。公司本次新增高階HDI板和高多層板產能，將重點服務於AI伺服器、高端交換機等領域頭部客戶。目前5-6階HDI板已完成客戶認證並實現小批量銷售，7-8階處於研發樣品階段，9-10階處於開發階段。高多層板方面，公司已實現平均18層以上、最高超過40層產品的大規模量產。**融資規模合理 效益測算謹慎**本次募集資金25.295億元中，10億元用於人工智能計算HDI生產基地建設，11億元用於智能製造高多層算力電路板項目，4.295億元用於補充流動資金和償還銀行貸款。經測算，兩個生產項目達產後預計年新增銷售收入分別為22.16億元和19.98億元，毛利率分別為26.95%和22.49%。公司表示，本次融資規模充分考慮了資金缺口、經營性現金流及債務結構等因素。截至2025年9月末，公司有息負債餘額23.94億元，資產負債率54.02%。通過股權融資可優化財務結構，避免過度依賴債務融資帶來的財務風險。**經營業績快速增長 外銷占比持續提升**報告期內（2022年至2025年1-9月），公司營業收入分別為35.35億元、32.73億元、46.87億元和68.29億元，扣非後歸母淨利潤分別為2.73億元、-0.44億元、3.27億元和11.12億元。業績波動主要受行業周期及產品結構調整影響，2025年隨著AI伺服器需求爆發，公司高附加值產品占比顯著提升，毛利率達31.98%。公司外銷收入占比從2022年的41.13%提升至2025年1-9月的63.34%，主要因境外AI伺服器客戶訂單增長。截至2025年9月末，應收賬款餘額33.72億元，賬齡1年以內占比99.87%，期後回款率99.71%，壞賬準備計提充分。存貨餘額17.38億元，庫齡1年以內占比96.32%，訂單覆蓋率95.15%，存貨減值計提充分。**中介機構核查意見**保薦機構中信證券、東莞證券及會計師事務所認為，生益電子本次募投項目符合公司發展戰略，投向主業及科技創新領域，不存在重複性投資；融資規模合理，效益測算謹慎；公司業績波動符合行業趨勢，應收賬款及存貨管理良好，相關風險提示充分。本次向特定對象發行股票事項尚需上海證券交易所審核通過及中國證監會同意註冊後方可實施。點擊查看公告原文>>聲明：市場有風險，投資需謹慎。 本文為AI大模型基於第三方數據庫自動發布，不代表新浪財經觀點，任何在本文出現的信息均只作為參考，不構成個人投資建議。如有出入請以實際公告為準。如有疑問，請聯繫biz@staff.sina.com.cn。 海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP 责任编辑：小浪快报
生益電子は22.5億元の増資に関する照会書の回答を発表、AIサーバーなどの高端PCB生産能力拡大に焦点
生益電子股份有限公司（以下称“生益電子”）近日发布《关于2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告》，就上海证券交易所提出的关于本次募投项目、融资规模和效益测算、经营情况及其他相关问题进行了详细说明。公司本次拟募集资金总额不超过25.295億元，用于人工智能計算HDI生產基地建設項目、智能製造高多層算力電路板項目以及補充流動資金和償還銀行貸款。
募投项目聚焦高端PCB 不存在重复性投资
根據回覆報告，本次募投項目旨在進一步優化公司產品結構，提升高端產能。其中，“人工智能計算HDI生產基地建設項目”總投資20.32億元，擬投入募集資金10億元，將建設年產16.72萬平方米的5階及以上高階HDI板生產線，主要應用於AI伺服器、數據中心領域。該項目產品採用M8、M9級覆銅板，加工精度和信號傳輸性能較公司現有1-4階HDI產品有顯著提升。
“智能製造高多層算力電路板項目”總投資19.37億元，擬投入募集資金11億元，將在子公司吉安生益現有廠房內建設年產70萬平方米的高多層板生產線，產品平均層數16層，最高可達30層，主要面向伺服器、通信網絡領域。
公司強調，本次募投項目與前次募投項目雖同屬PCB領域，但產品定位更高端，應用領域更聚焦AI及高性能計算，不存在重複性投資。前次募投的東城工廠（四期）項目2023年、2024年因通信市場需求下滑未達預期效益，但2025年1-9月隨著AI伺服器訂單爆發已實現預期效益。
市場需求驅動擴產 產能規劃合理
回覆報告顯示，本次募投項目的產能規劃基於對下游市場需求的深入分析。Prismark數據顯示，2025年全球伺服器/數據存儲領域PCB產值預計達150.15億美元，同比增長37.6%；2024-2029年AI伺服器相關HDI板年均複合增速將達25.5%。公司目前產能利用率已達93.64%（2025年1-9月），在手訂單充足，截至2026年2月末整體在手訂單規模達34.95億元。
公司本次新增高階HDI板和高多層板產能，將重點服務於AI伺服器、高端交換機等領域頭部客戶。目前5-6階HDI板已完成客戶認證並實現小批量銷售，7-8階處於研發樣品階段，9-10階處於開發階段。高多層板方面，公司已實現平均18層以上、最高超過40層產品的大規模量產。
融資規模合理 效益測算謹慎
本次募集資金25.295億元中，10億元用於人工智能計算HDI生產基地建設，11億元用於智能製造高多層算力電路板項目，4.295億元用於補充流動資金和償還銀行貸款。經測算，兩個生產項目達產後預計年新增銷售收入分別為22.16億元和19.98億元，毛利率分別為26.95%和22.49%。
公司表示，本次融資規模充分考慮了資金缺口、經營性現金流及債務結構等因素。截至2025年9月末，公司有息負債餘額23.94億元，資產負債率54.02%。通過股權融資可優化財務結構，避免過度依賴債務融資帶來的財務風險。
經營業績快速增長 外銷占比持續提升
報告期內（2022年至2025年1-9月），公司營業收入分別為35.35億元、32.73億元、46.87億元和68.29億元，扣非後歸母淨利潤分別為2.73億元、-0.44億元、3.27億元和11.12億元。業績波動主要受行業周期及產品結構調整影響，2025年隨著AI伺服器需求爆發，公司高附加值產品占比顯著提升，毛利率達31.98%。
公司外銷收入占比從2022年的41.13%提升至2025年1-9月的63.34%，主要因境外AI伺服器客戶訂單增長。截至2025年9月末，應收賬款餘額33.72億元，賬齡1年以內占比99.87%，期後回款率99.71%，壞賬準備計提充分。存貨餘額17.38億元，庫齡1年以內占比96.32%，訂單覆蓋率95.15%，存貨減值計提充分。
中介機構核查意見
保薦機構中信證券、東莞證券及會計師事務所認為，生益電子本次募投項目符合公司發展戰略，投向主業及科技創新領域，不存在重複性投資；融資規模合理，效益測算謹慎；公司業績波動符合行業趨勢，應收賬款及存貨管理良好，相關風險提示充分。
本次向特定對象發行股票事項尚需上海證券交易所審核通過及中國證監會同意註冊後方可實施。
點擊查看公告原文>>
聲明：市場有風險，投資需謹慎。 本文為AI大模型基於第三方數據庫自動發布，不代表新浪財經觀點，任何在本文出現的信息均只作為參考，不構成個人投資建議。如有出入請以實際公告為準。如有疑問，請聯繫biz@staff.sina.com.cn。
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责任编辑：小浪快报