北京君正2025年營收淨利雙增，押注3D DRAM搶占AI存儲新高地

3月27日、**北京君正（300223.SZ）**は2025年の年次報告書を発表し、2025年の営業収入は47.41億元で、前年同期比12.54%増加しました；親会社に帰属する純利益は3.76億元で、前年同期比2.74%増加しました。会社は482,540,723株を基準に、全ての株主に対して10株ごとに1.50元（税含む）の現金配当を支給することを提案しています。

会社のチップ製品は、機能と用途に基づいて主にストレージチップ、計算チップ、アナログおよびインターフェイスチップに分かれています。近年、同社の主なチップ製品は、一般的により高い性能、より高い集積度、そしてより低い消費電力といった市場の需要の変化に直面しています。この市場の需要に応えるため、同社は技術研究開発を強化し、関連技術の最適化を継続し、新製品の技術レベルを向上させています。

計算能力チップの性能が向上し、大規模言語モデルのパラメーターが急速に増加する中で、AI技術はスマートフォン、PC、サーバー、自動車などの各分野での応用を拡大しています。現在、AIモデルと高性能計算がDRAMの帯域幅に対する需要は年々倍増しており、3D DRAMなどの新しいストレージチップは、AIチップと高性能計算チップが要求する高帯域幅かつ大容量のDRAMのニーズを効果的に満たすことができます。市場は3D DRAMを含むAIストレージチップの需要が急速に増加しています。同社は深いDRAM設計の経験と豊富な産業リソースを持ち、3D DRAM製品を開発する基盤があります。報告期間中、同社は3D DRAMの研究開発を進め、AIストレージ分野に向けて技術投資を継続し、AIストレージ市場の需要を積極的に追跡し、新興市場の機会をつかむよう努力しています。

近年、AI技術の急速な発展と浸透に伴い、AI関連技術の蓄積が市場競争の重要な要素となってきました。AIの発展に関する機会の中で、同社はストレージ技術と計算技術の2つの分野において展開しています。ストレージ技術の面では、同社は3D DRAMの研究開発を開始しており、3D DRAM製品における計算力SoCとDRAMのインターフェースユニットベースダイの研究開発が含まれています。計算技術の分野では、同社の神経ネットワークプロセッサ技術はエッジ側でのより高い計算能力に進化し、同社のAIアルゴリズムは多様なシーンで適用できるように豊富化されています。同社の自主的な革新の核心技術と製品の優れたコストパフォーマンスにより、同社の市場販売は近年良好な発展勢いを維持しています。ストレージチップ分野では、同社のSRAM、DRAM、Nor Flashなどの製品は、世界の車載ストレージ市場で重要な産業地位を占めています。スマートビジョンチップ分野では、同社は急速に成長しており、現在は国内のセキュリティ監視市場の主流サプライヤーとなっています。