中信証券のリサーチレポートによると、NVIDIAはGTC 2026で、2027年のAI計算能力の需要が引き続き強い成長を維持すると述べています。中信証券は、Rubin/Rubin Ultraアーキテクチャに新たに追加されるLPUとmidplaneにより、仕様や使用量の向上が需要のさらなる拡大を促進し、AI PCBがこれを十分に享受すると考えています。CPOはRubinのScale-outアーキテクチャで先行して実装される見込みで、Scale-upのアプリケーションは2028年のFeynmanプラットフォームから始まると予想されています。NVIDIAのGTC 2026大会がAI産業の持続的な成長と増分論理の実現に対する市場の信頼をさらに強化することを期待しており、国内の主要なAI PCB/覆銅板（CCL）メーカーやストレージメーカーなどに注目することをお勧めします。### 全文如下 **電子｜NVIDIA GTC 2026レビュー：光電共進** NVIDIAはGTC 2026で、2027年のAI計算能力の需要が引き続き強い成長を維持すると述べています。私たちは、Rubin/Rubin Ultraアーキテクチャに新たに追加されるLPUとmidplaneにより、仕様や使用量の向上が需要のさらなる拡大を促進し、AI PCBがこれを十分に享受すると考えています。CPOはRubinのScale-outアーキテクチャで先行して実装される見込みで、Scale-upのアプリケーションは2028年のFeynmanプラットフォームから始まると予想されています。私たちはNVIDIAのGTC 2026大会がAI産業の持続的な成長と増分論理の実現に対する市場の信頼をさらに強化することを期待しており、国内の主要なAI PCB/覆銅板（CCL）メーカーやストレージメーカーなどに注目することをお勧めします。 **▍**NVIDIAは2027年までに注文需要が1兆ドルに達すると予測しています。 3月16日、NVIDIAのGTC 2026の基調講演で、CEOの黄仁勲は2026年のBlackwellとRubinの注文が5000億ドルになると予測しました。会社はこの会議で、2027年までに注文需要が1兆ドルに増加すると予測しています。現在、NVIDIAの60％のビジネスは世界の上位5つの超大規模クラウドサービスプロバイダーから来ており、残りの40％は地域クラウド、主権クラウド、企業、産業、ロボット、エッジコンピューティングなどのさまざまな分野に広がっています。北米の4大CSP企業の最新の財務報告によると、2025年第4四半期に北米のテクノロジー企業全体の業績が市場の予想を上回り、クラウドビジネスの収入成長がさらに加速し、供給と需要の構造が厳しく、ストレージチップの価格上昇などが2026年の資本支出ガイダンスを大幅に上回る要因となっています。私たちは2026年の北米4大CSPのCAPEXが前年同期比で+58％、AIのCAPEXが前年同期比で+117％になると予測しており、AI計算能力チップの業績実現を支える可能性があります。 ▍NVIDIAは5つのラック型Vera Rubin計算プラットフォームを発表しました。 NVIDIAは新しいVera Rubinプラットフォーム/PODを発表し、5つのラック型計算システムを組み合わせて1台のAIスーパーコンピュータを構成し、Agentic AIの効率的な推論をサポートします。具体的には：1）Vera Rubin NVL72ラックは3.6エクサフロップス（FP4）の推論能力を持ち、Blackwellの5倍です；2）Vera CPUラックは主にスケジューリングとAgenticワークフロー管理に使用されます；3）Groq 3 LPXラック（256個のGroq 3 LPU搭載）はトークン推論加速器として機能し、Vera Rubin NVL72と組み合わせて使用され、大規模なオンチップ静的ランダムアクセスメモリ（SRAM）を利用して効率的な推論を実現します；4）BlueField-4 STXラックはAgentic AIの長文推論に必要なストレージをサポートします；5）Spectrum-X CPOスイッチラックはスケールアウトをサポートし、すでに全面的に量産されています。 ▍PCB面では、正交背板、LPXマザーボード、CPUキャビネットマザーボードなどの増分アプリケーションが確認されています。 NVIDIAはRubin Ultra NVL144 Kyberラックを正式に発表しました。このラックは144個のGPUで構成されており、単一のNVLinkドメインを形成し、計算ノードとNVLinkスイッチはそれぞれ両側から挿入され接続されます。Kyberラック（NVLink 144）はOberon銅ケーブル/光学でNVLink 576に拡張されます。SemiAnalysisによると、PCB正交背板を使用することで高密度で高速な信号伝送が可能になり、信号損失とケーブル配線の複雑さを軽減し、工芸的には超高多層設計が採用され、材料には最新のM9材料が使用される見込みです。私たちはPCB正交背板が1GPUあたり200ドル以上のASP向上をもたらすと見積もっています。また、NVIDIAはGrok LPUチップLP30がサムスンによって製造されることを確認しており、現在量産が開始され、2026年第3四半期にはLPXキャビネットの形で出荷される予定です。NVIDIAは、大量のコード生成や高速トークンの需要がある場合、25％の計算能力をGrokに割り当て、残りの75％をVera Rubinに維持することを推奨しています。SemiAnalysisによると、LPXキャビネットのマザーボードは50L+高多層+M9 CCL設計を採用する可能性があり、私たちは1GPUあたりのASPが数百ドルに達する見込みです。さらに、NVIDIAはCPUキャビネットを発表することも確認しており、こちらもPCBマザーボードを採用し、将来のAI PCBの潜在的な成長空間をさらに厚くすることになります。 ▍Feynmanプラットフォームは新しいチップを採用し、深い異種統合を通じて、スケールアップのソリューションが銅ケーブルとCPOをサポートします。 NVIDIAの製品ロードマップによると、2028年にFeynmanアーキテクチャを発表する予定で、このプラットフォームはCPU（Rosa）、GPU（Feynman）、LPU（LP40）のハードウェアレベルでの深い異種統合を実現し、スケールアップの相互接続には銅ケーブルとCPOの両方のソリューションが使用されます。具体的には：1）GPUはTSMC A16（1.6nm）プロセスノードを採用します；2）Rosa CPUはGPU、ストレージ、ネットワーク間のトークンフローをより効率的にスケジュールし、非常に複雑な論理決定タスクを最適化します；3）LP40（LPU）はNVIDIAのGPUとGroq技術を統合することで、推論遅延と「メモリの壁」（Memory Wall）に関する課題を根本的に解決することを目指しています；4）ネットワーク面では、このプラットフォームは銅ケーブルとCPOの両方の拡張方式を同時にサポートするKyberラックを採用しています。 ▍リスク要因： マクロ経済の変動や地政学的リスク、海外計算能力のリーダーの新製品の供給が予想を下回るリスク、AI市場の需要成長が予想を下回るリスク、ストレージなどの部品価格の継続的上昇リスク、技術革新と製品の進化リスク、政策規制およびデータプライバシーリスク、PCB業界の競争激化のリスク。 ▍投資戦略： 世界の計算能力の需要が依然として予想を上回る中で、上流段階の景気回復と価格上昇が続く見込みで、計算能力のインフレが現在のテクノロジーセクターの「景気成長」配分の中で最も高い確実性を持つ主軸であると考えています。私たちはNVIDIAのGTC 2026大会がAI産業の持続的な成長と増分論理の実現に対する市場の信頼をさらに強化することを期待しています。（出典：証券タイムズ）
中信证券：推奨国内トップAI PCB/銅箔板（CCL）メーカー、ストレージメーカーなどに注目
中信証券のリサーチレポートによると、NVIDIAはGTC 2026で、2027年のAI計算能力の需要が引き続き強い成長を維持すると述べています。中信証券は、Rubin/Rubin Ultraアーキテクチャに新たに追加されるLPUとmidplaneにより、仕様や使用量の向上が需要のさらなる拡大を促進し、AI PCBがこれを十分に享受すると考えています。CPOはRubinのScale-outアーキテクチャで先行して実装される見込みで、Scale-upのアプリケーションは2028年のFeynmanプラットフォームから始まると予想されています。NVIDIAのGTC 2026大会がAI産業の持続的な成長と増分論理の実現に対する市場の信頼をさらに強化することを期待しており、国内の主要なAI PCB/覆銅板（CCL）メーカーやストレージメーカーなどに注目することをお勧めします。
全文如下
電子｜NVIDIA GTC 2026レビュー：光電共進
NVIDIAはGTC 2026で、2027年のAI計算能力の需要が引き続き強い成長を維持すると述べています。私たちは、Rubin/Rubin Ultraアーキテクチャに新たに追加されるLPUとmidplaneにより、仕様や使用量の向上が需要のさらなる拡大を促進し、AI PCBがこれを十分に享受すると考えています。CPOはRubinのScale-outアーキテクチャで先行して実装される見込みで、Scale-upのアプリケーションは2028年のFeynmanプラットフォームから始まると予想されています。私たちはNVIDIAのGTC 2026大会がAI産業の持続的な成長と増分論理の実現に対する市場の信頼をさらに強化することを期待しており、国内の主要なAI PCB/覆銅板（CCL）メーカーやストレージメーカーなどに注目することをお勧めします。
▍NVIDIAは2027年までに注文需要が1兆ドルに達すると予測しています。
3月16日、NVIDIAのGTC 2026の基調講演で、CEOの黄仁勲は2026年のBlackwellとRubinの注文が5000億ドルになると予測しました。会社はこの会議で、2027年までに注文需要が1兆ドルに増加すると予測しています。現在、NVIDIAの60％のビジネスは世界の上位5つの超大規模クラウドサービスプロバイダーから来ており、残りの40％は地域クラウド、主権クラウド、企業、産業、ロボット、エッジコンピューティングなどのさまざまな分野に広がっています。北米の4大CSP企業の最新の財務報告によると、2025年第4四半期に北米のテクノロジー企業全体の業績が市場の予想を上回り、クラウドビジネスの収入成長がさらに加速し、供給と需要の構造が厳しく、ストレージチップの価格上昇などが2026年の資本支出ガイダンスを大幅に上回る要因となっています。私たちは2026年の北米4大CSPのCAPEXが前年同期比で+58％、AIのCAPEXが前年同期比で+117％になると予測しており、AI計算能力チップの業績実現を支える可能性があります。
▍NVIDIAは5つのラック型Vera Rubin計算プラットフォームを発表しました。
NVIDIAは新しいVera Rubinプラットフォーム/PODを発表し、5つのラック型計算システムを組み合わせて1台のAIスーパーコンピュータを構成し、Agentic AIの効率的な推論をサポートします。具体的には：1）Vera Rubin NVL72ラックは3.6エクサフロップス（FP4）の推論能力を持ち、Blackwellの5倍です；2）Vera CPUラックは主にスケジューリングとAgenticワークフロー管理に使用されます；3）Groq 3 LPXラック（256個のGroq 3 LPU搭載）はトークン推論加速器として機能し、Vera Rubin NVL72と組み合わせて使用され、大規模なオンチップ静的ランダムアクセスメモリ（SRAM）を利用して効率的な推論を実現します；4）BlueField-4 STXラックはAgentic AIの長文推論に必要なストレージをサポートします；5）Spectrum-X CPOスイッチラックはスケールアウトをサポートし、すでに全面的に量産されています。
▍PCB面では、正交背板、LPXマザーボード、CPUキャビネットマザーボードなどの増分アプリケーションが確認されています。
NVIDIAはRubin Ultra NVL144 Kyberラックを正式に発表しました。このラックは144個のGPUで構成されており、単一のNVLinkドメインを形成し、計算ノードとNVLinkスイッチはそれぞれ両側から挿入され接続されます。Kyberラック（NVLink 144）はOberon銅ケーブル/光学でNVLink 576に拡張されます。SemiAnalysisによると、PCB正交背板を使用することで高密度で高速な信号伝送が可能になり、信号損失とケーブル配線の複雑さを軽減し、工芸的には超高多層設計が採用され、材料には最新のM9材料が使用される見込みです。私たちはPCB正交背板が1GPUあたり200ドル以上のASP向上をもたらすと見積もっています。また、NVIDIAはGrok LPUチップLP30がサムスンによって製造されることを確認しており、現在量産が開始され、2026年第3四半期にはLPXキャビネットの形で出荷される予定です。NVIDIAは、大量のコード生成や高速トークンの需要がある場合、25％の計算能力をGrokに割り当て、残りの75％をVera Rubinに維持することを推奨しています。SemiAnalysisによると、LPXキャビネットのマザーボードは50L+高多層+M9 CCL設計を採用する可能性があり、私たちは1GPUあたりのASPが数百ドルに達する見込みです。さらに、NVIDIAはCPUキャビネットを発表することも確認しており、こちらもPCBマザーボードを採用し、将来のAI PCBの潜在的な成長空間をさらに厚くすることになります。
▍Feynmanプラットフォームは新しいチップを採用し、深い異種統合を通じて、スケールアップのソリューションが銅ケーブルとCPOをサポートします。
NVIDIAの製品ロードマップによると、2028年にFeynmanアーキテクチャを発表する予定で、このプラットフォームはCPU（Rosa）、GPU（Feynman）、LPU（LP40）のハードウェアレベルでの深い異種統合を実現し、スケールアップの相互接続には銅ケーブルとCPOの両方のソリューションが使用されます。具体的には：1）GPUはTSMC A16（1.6nm）プロセスノードを採用します；2）Rosa CPUはGPU、ストレージ、ネットワーク間のトークンフローをより効率的にスケジュールし、非常に複雑な論理決定タスクを最適化します；3）LP40（LPU）はNVIDIAのGPUとGroq技術を統合することで、推論遅延と「メモリの壁」（Memory Wall）に関する課題を根本的に解決することを目指しています；4）ネットワーク面では、このプラットフォームは銅ケーブルとCPOの両方の拡張方式を同時にサポートするKyberラックを採用しています。
▍リスク要因：
マクロ経済の変動や地政学的リスク、海外計算能力のリーダーの新製品の供給が予想を下回るリスク、AI市場の需要成長が予想を下回るリスク、ストレージなどの部品価格の継続的上昇リスク、技術革新と製品の進化リスク、政策規制およびデータプライバシーリスク、PCB業界の競争激化のリスク。
▍投資戦略：
世界の計算能力の需要が依然として予想を上回る中で、上流段階の景気回復と価格上昇が続く見込みで、計算能力のインフレが現在のテクノロジーセクターの「景気成長」配分の中で最も高い確実性を持つ主軸であると考えています。私たちはNVIDIAのGTC 2026大会がAI産業の持続的な成長と増分論理の実現に対する市場の信頼をさらに強化することを期待しています。
（出典：証券タイムズ）