現時点では、**Nvidia**のグラフィックス処理ユニット（GPU）は、人工知能（AI）業界で最も主要なハードウェアとなっています。しかし、それも長く続く兆候が見え始めています。Googleの親会社である**Alphabet**は、自社のTensor Processing Unit（TPU）を導入し、GPUの競合製品を開発しました。これは、同社の最先端AIプログラムであるGoogle Geminiにより適したものです。Claudeを開発したAI企業のAnthropicは、積極的にTPUを採用し始めており、今年中に1ギガワットの計算能力を稼働させることを目指しています。ChatGPTの開発者であるOpenAIも同様に動いており、Nvidiaのハードウェアからの移行を模索しています。もちろん、**Advanced Micro Devices**や**Qualcomm**のような企業も、Nvidiaのチップに対してより直接的な競争相手として存在感を示しています。AI業界は、NvidiaのGPUのような万能型から、特定のAIプログラムのニーズや目標により適したカスタム設計のチップへと移行しつつあります。この記事の両社は、その変化の恩恵を大きく受けることになるでしょう。画像出典：Getty Images。独自路線を進む-------------------Alphabet、OpenAI、Anthropicを支援する一社は**Broadcom**（AVGO 2.96%）です。同社はコンピュータハードウェアの設計・製造企業であり、GoogleのTPUチップの共同設計者として、7世代すべてにわたり関わっています。また、2027年末までにAIチップの収益を1000億ドルに達することを目標としています。すでに、2026年にはその収益が倍増し、84億ドルに達すると予測しており、その数字はそれほど無理な目標ではないでしょう。昨年末、同社はOpenAIと数年間の設計パートナーシップを締結し、10ギガワットのカスタムAIアクセラレータの開発を支援しています。その後すぐに、AnthropicもGoogle/BroadcomのTPUチップを通じて2026年までに1ギガワットの計算能力を追加することを発表しました。それだけではありません。**Microsoft**、**Amazon**、**Meta Platforms**もBroadcomと協力しており、これらを考慮すると、2027年末までにAIサーバー用の特定用途集積回路（AISC）市場の60%を支配する見込みです。Broadcomの最新の業績も、その規模の企業として妥当な内容です。2025年の純収益は2024年比24%増の638億ドルとなり、一株当たりの希薄化後利益（EPS）は40%増の6.82ドルに達しました。また、純利益率は36.57%と堅調で、負債比率も0.83と健全な財務状態を維持しています。Nvidiaの汎用GPUから、主要なAIアルゴリズム向けのカスタムチップへの移行に投資したいなら、Broadcomは注目すべき企業です。拡大NASDAQ: AVGO------------Broadcom本日の変動(-2.96%) $-9.44現在の価格$309.37### 主要データポイント時価総額1.5兆ドル本日の範囲$309.37 - $316.8652週範囲$138.10 - $414.61出来高774K平均出来高26M粗利益率64.96%配当利回り0.78%AI工場--------これらのチップは、どこかの誰かが製造しなければなりません。Broadcomは自社設計の一部チップを製造していますが、すべての需要を満たすだけの製造能力は持っていません。そこで、**台湾積体電路製造**（TSM 6.29%）に頼っています。世界最大の純粋なファウンドリ企業で、市場の72%を支配しています。一方、**Samsung**は7%の市場シェアで遠く離れた第二位です。台湾積体電路製造は、世界の半導体の60%、先進的なチップの90%を製造している理由です。純粋なファウンドリとして、Broadcomとは逆の立場です。台湾積体電路製造は、設計は行わず、製造だけを担います。しかし、**Apple**、Nvidia、Advanced Micro Devices、Qualcomm、Broadcomなど、ほぼすべての大手チップ企業のためにチップを製造しています。また、AIチップだけでなく、半導体全般の世界の工場として、台湾積体電路製造は巨大な財務基盤を持っています。拡大NYSE: TSM---------台湾積体電路製造本日の変動(-6.29%) $-21.86現在の価格$325.89### 主要データポイント時価総額1.8兆ドル本日の範囲$325.50 - $340.8852週範囲$134.25 - $390.20出来高818K平均出来高14M粗利益率58.73%配当利回り0.96%2025年通年の収益は1224億ドルで、2024年比35.9%増加しています。同期間の希薄化後EPSも46.4%増の数値を記録しています。また、純利益率は45%と非常に高く、負債比率も0.19と低水準です。Broadcomはチップの設計を行いますが、実際に製造しているのは台湾積体電路製造です。両者を合わせると、最新かつ最良のAIアルゴリズム向けのカスタムハードウェアを必要とするどの企業にも利益をもたらす可能性があります。
GPUを忘れろ：カスタムAIチップが次の兆ドル規模のビジネスチャンスに。今すぐ購入すべき2つの株を紹介します。
現時点では、Nvidiaのグラフィックス処理ユニット（GPU）は、人工知能（AI）業界で最も主要なハードウェアとなっています。しかし、それも長く続く兆候が見え始めています。
Googleの親会社であるAlphabetは、自社のTensor Processing Unit（TPU）を導入し、GPUの競合製品を開発しました。これは、同社の最先端AIプログラムであるGoogle Geminiにより適したものです。
Claudeを開発したAI企業のAnthropicは、積極的にTPUを採用し始めており、今年中に1ギガワットの計算能力を稼働させることを目指しています。
ChatGPTの開発者であるOpenAIも同様に動いており、Nvidiaのハードウェアからの移行を模索しています。
もちろん、Advanced Micro DevicesやQualcommのような企業も、Nvidiaのチップに対してより直接的な競争相手として存在感を示しています。
AI業界は、NvidiaのGPUのような万能型から、特定のAIプログラムのニーズや目標により適したカスタム設計のチップへと移行しつつあります。
この記事の両社は、その変化の恩恵を大きく受けることになるでしょう。
画像出典：Getty Images。
独自路線を進む
Alphabet、OpenAI、Anthropicを支援する一社はBroadcom（AVGO 2.96%）です。同社はコンピュータハードウェアの設計・製造企業であり、GoogleのTPUチップの共同設計者として、7世代すべてにわたり関わっています。
また、2027年末までにAIチップの収益を1000億ドルに達することを目標としています。すでに、2026年にはその収益が倍増し、84億ドルに達すると予測しており、その数字はそれほど無理な目標ではないでしょう。
昨年末、同社はOpenAIと数年間の設計パートナーシップを締結し、10ギガワットのカスタムAIアクセラレータの開発を支援しています。
その後すぐに、AnthropicもGoogle/BroadcomのTPUチップを通じて2026年までに1ギガワットの計算能力を追加することを発表しました。
それだけではありません。Microsoft、Amazon、Meta PlatformsもBroadcomと協力しており、これらを考慮すると、2027年末までにAIサーバー用の特定用途集積回路（AISC）市場の60%を支配する見込みです。
Broadcomの最新の業績も、その規模の企業として妥当な内容です。
2025年の純収益は2024年比24%増の638億ドルとなり、一株当たりの希薄化後利益（EPS）は40%増の6.82ドルに達しました。
また、純利益率は36.57%と堅調で、負債比率も0.83と健全な財務状態を維持しています。
Nvidiaの汎用GPUから、主要なAIアルゴリズム向けのカスタムチップへの移行に投資したいなら、Broadcomは注目すべき企業です。
拡大
NASDAQ: AVGO
Broadcom
本日の変動
(-2.96%) $-9.44
現在の価格
$309.37
主要データポイント
時価総額
1.5兆ドル
本日の範囲
$309.37 - $316.86
52週範囲
$138.10 - $414.61
出来高
774K
平均出来高
26M
粗利益率
64.96%
配当利回り
0.78%
AI工場
これらのチップは、どこかの誰かが製造しなければなりません。Broadcomは自社設計の一部チップを製造していますが、すべての需要を満たすだけの製造能力は持っていません。
そこで、台湾積体電路製造（TSM 6.29%）に頼っています。世界最大の純粋なファウンドリ企業で、市場の72%を支配しています。一方、Samsungは7%の市場シェアで遠く離れた第二位です。
台湾積体電路製造は、世界の半導体の60%、先進的なチップの90%を製造している理由です。
純粋なファウンドリとして、Broadcomとは逆の立場です。台湾積体電路製造は、設計は行わず、製造だけを担います。しかし、Apple、Nvidia、Advanced Micro Devices、Qualcomm、Broadcomなど、ほぼすべての大手チップ企業のためにチップを製造しています。
また、AIチップだけでなく、半導体全般の世界の工場として、台湾積体電路製造は巨大な財務基盤を持っています。
拡大
NYSE: TSM
台湾積体電路製造
本日の変動
(-6.29%) $-21.86
現在の価格
$325.89
主要データポイント
時価総額
1.8兆ドル
本日の範囲
$325.50 - $340.88
52週範囲
$134.25 - $390.20
出来高
818K
平均出来高
14M
粗利益率
58.73%
配当利回り
0.96%
2025年通年の収益は1224億ドルで、2024年比35.9%増加しています。同期間の希薄化後EPSも46.4%増の数値を記録しています。
また、純利益率は45%と非常に高く、負債比率も0.19と低水準です。
Broadcomはチップの設計を行いますが、実際に製造しているのは台湾積体電路製造です。両者を合わせると、最新かつ最良のAIアルゴリズム向けのカスタムハードウェアを必要とするどの企業にも利益をもたらす可能性があります。