AI・国家思考がサプライチェーンの自主性と制御性をどのように支援できるか？編者注：国産半導体装備企業の中で、中国電子科技集団電子装備グループ有限公司（以下「電科装備」）は特別な存在です。中央企業として国家レベルの重要プロジェクトの突破を担い、市場化運営の企業としても半導体産業の発展規律に沿った高品質な成長の命題に応えなければなりません。このグループは3つの国家研究所と18の子会社を統括し、大胆な改革を継続しています。電科装備党委書記・総経理 王平昨年のSEMICON Chinaで、記者は初めて電科装備党委書記・総経理の王平に会いました。当時、体系的改革は始まったばかりで、重点は本部の職能を行政管理から価値創造へと移行させ、新しい生産関係を構築し、子会社、研究所、産業企業の一体化した協調運営モデルを作り出すことにありました。一年経ち、改革は一定の成果を上げています。しかし、市場競争が激化し、AIと計算能力を駆動する新技術が産業構造を絶えず再編する中で、王平は産業の発展と企業の進歩について新たな洞察を得ました。リソースを集中させて「単一のチャンピオン」を築く2025年に向けて、さらなる改革の深化を軸に、王平は二度の戦略的縮小を行いました。一つは、「為すべきこと」と「為さざるべきこと」を明確にし、太陽光発電や新エネルギー製品事業から積極的に撤退することです。王平は、企業の発展は大きく求めすぎるべきではなく、国家の必要、産業の趨勢、装備の能力に集中すべきだと考えています。レッドオーシャン市場での非効率な競争を避けるためです。二つ目は、既存の百余種の装備の中から「二型八類」製品を選抜・育成し、リソースを集中させて業界の単一チャンピオンを築くことです。王平はこう要約します：「分子は変えず、分母を小さくすれば、資源投入は自然と集中する。」この決定は、激しい競争に直面する中で、コア競争力を継続的に向上させるための戦略的考慮です。2025年、電科装備の単一チャンピオン製品は顕著な進展を見せています。イオン注入装置の国内市場占有率は第一位、検査装置の新規契約は前年比130％増、SiC基板のスマートデモラインはトップ企業に成功裏に展開されています……「単一のチャンピオン」をどう築くか？王平は「1+4+4」の方法論を提案します。「1」は自己超越、業界競争超越、産業発展趨勢超越の三つの「勝ち越し」を基に、具体的なマイルストーン目標を設定することです。「4」は、イノベーションチェーン、産業チェーン、資金チェーン、人材チェーンの深い融合を促進し、イノベーションを牽引する産業、資本を引きつける産業、人材を集める資本、イノベーションを支える人材の良性循環を構築します。「4」は、サプライチェーンの構築、コスト管理、能力構築、インセンティブと制約の四つの支援体制を整え、産業化の基盤を固めることです。「十五五」期に向けてAIの新たなパラダイムを積極的に構築「十五五」計画の新たな出発点に立ち、人工知能は電科装備の転換発展の最優先位置に置かれています。半導体装備産業はAIとどのように融合し、高品質な発展を実現できるのでしょうか？SEMICON China2026 電科装備ブース王平は、現在の国際的な主流路線は二つあると述べます。一つは「AI+装備」モデルで、ユーザーと協働し、源からレイアウトし、デジタルツイン方式でウエハーファクトリーを構築し、AIを主導に装備の機能、形態、運行ロジックを再定義するものです。もう一つは「装備+AI」モデルで、AI能力を活用して装備の性能を向上させるもので、電科装備はこれを推進しています。例えば、顧客のニーズに基づくモデル構築、ユーザーデータを用いた学習、自己学習・反復体系の形成により、動作スケジューリング、精密制御、工程予測などの運行品質と効率を最適化します。ただし、半導体装備は非常に高い精度を要求されるため、微小な偏差もユーザーにとっては数千万円規模の損失をもたらす可能性があります。この高い正確性を求められる産業において、AIの結果の正確性と信頼性をどう確保するか？王平は、データガバナンスを徹底し、訓練データの質と規模を大幅に向上させ、専門モデルの精度を高める必要があると述べます。また、モデルの構築、訓練、最適化、使用の全工程において、規範的な状態管理メカニズムを確立し、プロセスの制御と追跡、結果の予測可能性を保証します。**「サプライチェーン」こそ装備の自立自強の要**王平は、半導体装備の自立自強を実現するには、まずサプライチェーンの自主制御が最優先だと考えます。コアサプライチェーン体制を強化するために、王平は2025年に「サイモ」メカニズムを革新導入しました。重要プロジェクトを中心に、電科装備は業界全体に対してサプライチェーンの重要技術指標を公表し、ニーズを同時に発信し、サプライヤーに集中した技術明確化を促し、現在および将来の発展方向を正確に把握します。同時に、技術達成、コスト管理、納期効率、サービス品質をカバーする多次元評価体系を構築し、選定過程を公開・公平・公正にします。複数のサプライヤーが競争する中で、「優勝優先、動的最適化」の市場ルールを確立します。この仕組みは、電科装備とサプライチェーン企業が従来の一回限りの取引関係から、長期的かつ深い戦略的協力パートナーへと進化させ、サプライチェーン企業のイノベーション活力と参加意欲を喚起し、コストを厳しく管理しながら、コア部品の長期安定供給と産業チェーンの韌性向上を実現します。業界レベルでは、一部の国内部品の応用牽引不足が指摘されます。例えば、長三角地域には良品率と信頼性の向上が必要な部品企業があり、半導体装備に適合させる潜在力がありますが、継続的な検証と反復を経て「使える」レベルに到達させる必要があります。市場規模の拡大が研究開発と生産の継続的投入を促します。SEMICON China2026 電科装備ブース王平は、装備企業が検証済みの部品を一括調達し、節約した資源を新技術ノードの研究開発に投入すれば、産業全体のイノベーション効率を高め、「内巻き」現象を減らせると述べます。協調メカニズムを構築することで、装備企業はコストを効果的に削減でき、部品企業も継続的な育成を受けられます。新たな領域と質の構築、産業の「第三極」創出へ未来に向けて、王平は電科装備の核心目標を明確にします。それは、国家の集積回路装備分野における「第三極」を築くことです。王平によれば、現在の国内半導体装備企業は三つの格局に分かれます。一つは北方華創を代表とする地方国資の企業、二つは新ケイライを代表とする民間の科創企業、三つは電科装備を代表とする中央企業です。産業の「国家チーム」および「第三極」として、電科装備は三つの使命を掲げます。一つは初心を守り、使命を担い、国家の重要任務に全力で取り組むこと。二つはイノベーションを深め、差別化した配置を行い、化合物半導体装備などの分野でコア優位性を築くこと。三つは産業を強化し、価値を高め、2030年までに時価総額を500億元突破し、長期的には千億元規模の産業グループを目指すことです。この目標に向けて、2026年までに電科装備は三つの核心戦役に集中します。二型八類の単一チャンピオン製品を主流に入れること、一流を目指すこと。資本市場プラットフォームの構築。新域・新質の装備価値投資を展開し、第二の成長曲線を築くことです。「これら三つの戦役が2026年の私たちの核心作業です。そして、AIに高い関心を寄せるのは、装備+AIが私たちの新域・新質発展の主戦場だからです」と王平は述べます。現在、AI、3DIC、ストレージなどの分野は成長の勢いが強いです。王平にとって、これらのホットな分野も電科装備の重点追随戦略です。彼は、AIが計算能力チップの急速な成長を促し、その計算能力の拡大が半導体装備の発展の機会をもたらすと指摘します。これは電科装備が掴むべき時代の契機です。対話の終わりに近づき、王平は再び「国家思考」について触れます。これは昨年記者と交流した際の主なテーマです。「国家思考」の導きのもと、彼は使命感を持つとともに、体制・メカニズムの変革の緊迫感も深く感じています。国家戦略への奉仕と市場競争への挑戦の二重のプレッシャーに直面し、王平はこう述べます。「私たちは時代が与える機会をしっかりと掴み、一刻も無駄にせず、精進を重ね、装備の自立自強に貢献します。」 作者丨姬晓婷編集丨張心怡美術編集丨馬利亞監修丨趙晨
電科装備党委書記兼総経理の王平氏へのインタビュー：「国家思考」をもって国家集積回路装備分野の「第三極」を築く
AI・国家思考がサプライチェーンの自主性と制御性をどのように支援できるか？
編者注：国産半導体装備企業の中で、中国電子科技集団電子装備グループ有限公司（以下「電科装備」）は特別な存在です。中央企業として国家レベルの重要プロジェクトの突破を担い、市場化運営の企業としても半導体産業の発展規律に沿った高品質な成長の命題に応えなければなりません。このグループは3つの国家研究所と18の子会社を統括し、大胆な改革を継続しています。
電科装備党委書記・総経理 王平
昨年のSEMICON Chinaで、記者は初めて電科装備党委書記・総経理の王平に会いました。当時、体系的改革は始まったばかりで、重点は本部の職能を行政管理から価値創造へと移行させ、新しい生産関係を構築し、子会社、研究所、産業企業の一体化した協調運営モデルを作り出すことにありました。
一年経ち、改革は一定の成果を上げています。しかし、市場競争が激化し、AIと計算能力を駆動する新技術が産業構造を絶えず再編する中で、王平は産業の発展と企業の進歩について新たな洞察を得ました。
リソースを集中させて「単一のチャンピオン」を築く
2025年に向けて、さらなる改革の深化を軸に、王平は二度の戦略的縮小を行いました。
一つは、「為すべきこと」と「為さざるべきこと」を明確にし、太陽光発電や新エネルギー製品事業から積極的に撤退することです。王平は、企業の発展は大きく求めすぎるべきではなく、国家の必要、産業の趨勢、装備の能力に集中すべきだと考えています。レッドオーシャン市場での非効率な競争を避けるためです。
二つ目は、既存の百余種の装備の中から「二型八類」製品を選抜・育成し、リソースを集中させて業界の単一チャンピオンを築くことです。王平はこう要約します：「分子は変えず、分母を小さくすれば、資源投入は自然と集中する。」
この決定は、激しい競争に直面する中で、コア競争力を継続的に向上させるための戦略的考慮です。
2025年、電科装備の単一チャンピオン製品は顕著な進展を見せています。イオン注入装置の国内市場占有率は第一位、検査装置の新規契約は前年比130％増、SiC基板のスマートデモラインはトップ企業に成功裏に展開されています……
「単一のチャンピオン」をどう築くか？王平は「1+4+4」の方法論を提案します。「1」は自己超越、業界競争超越、産業発展趨勢超越の三つの「勝ち越し」を基に、具体的なマイルストーン目標を設定することです。「4」は、イノベーションチェーン、産業チェーン、資金チェーン、人材チェーンの深い融合を促進し、イノベーションを牽引する産業、資本を引きつける産業、人材を集める資本、イノベーションを支える人材の良性循環を構築します。「4」は、サプライチェーンの構築、コスト管理、能力構築、インセンティブと制約の四つの支援体制を整え、産業化の基盤を固めることです。
「十五五」期に向けてAIの新たなパラダイムを積極的に構築
「十五五」計画の新たな出発点に立ち、人工知能は電科装備の転換発展の最優先位置に置かれています。半導体装備産業はAIとどのように融合し、高品質な発展を実現できるのでしょうか？
SEMICON China2026 電科装備ブース
王平は、現在の国際的な主流路線は二つあると述べます。一つは「AI+装備」モデルで、ユーザーと協働し、源からレイアウトし、デジタルツイン方式でウエハーファクトリーを構築し、AIを主導に装備の機能、形態、運行ロジックを再定義するものです。もう一つは「装備+AI」モデルで、AI能力を活用して装備の性能を向上させるもので、電科装備はこれを推進しています。例えば、顧客のニーズに基づくモデル構築、ユーザーデータを用いた学習、自己学習・反復体系の形成により、動作スケジューリング、精密制御、工程予測などの運行品質と効率を最適化します。ただし、半導体装備は非常に高い精度を要求されるため、微小な偏差もユーザーにとっては数千万円規模の損失をもたらす可能性があります。
この高い正確性を求められる産業において、AIの結果の正確性と信頼性をどう確保するか？
王平は、データガバナンスを徹底し、訓練データの質と規模を大幅に向上させ、専門モデルの精度を高める必要があると述べます。また、モデルの構築、訓練、最適化、使用の全工程において、規範的な状態管理メカニズムを確立し、プロセスの制御と追跡、結果の予測可能性を保証します。
「サプライチェーン」こそ装備の自立自強の要
王平は、半導体装備の自立自強を実現するには、まずサプライチェーンの自主制御が最優先だと考えます。
コアサプライチェーン体制を強化するために、王平は2025年に「サイモ」メカニズムを革新導入しました。重要プロジェクトを中心に、電科装備は業界全体に対してサプライチェーンの重要技術指標を公表し、ニーズを同時に発信し、サプライヤーに集中した技術明確化を促し、現在および将来の発展方向を正確に把握します。同時に、技術達成、コスト管理、納期効率、サービス品質をカバーする多次元評価体系を構築し、選定過程を公開・公平・公正にします。複数のサプライヤーが競争する中で、「優勝優先、動的最適化」の市場ルールを確立します。
この仕組みは、電科装備とサプライチェーン企業が従来の一回限りの取引関係から、長期的かつ深い戦略的協力パートナーへと進化させ、サプライチェーン企業のイノベーション活力と参加意欲を喚起し、コストを厳しく管理しながら、コア部品の長期安定供給と産業チェーンの韌性向上を実現します。
業界レベルでは、一部の国内部品の応用牽引不足が指摘されます。例えば、長三角地域には良品率と信頼性の向上が必要な部品企業があり、半導体装備に適合させる潜在力がありますが、継続的な検証と反復を経て「使える」レベルに到達させる必要があります。市場規模の拡大が研究開発と生産の継続的投入を促します。
SEMICON China2026 電科装備ブース
王平は、装備企業が検証済みの部品を一括調達し、節約した資源を新技術ノードの研究開発に投入すれば、産業全体のイノベーション効率を高め、「内巻き」現象を減らせると述べます。協調メカニズムを構築することで、装備企業はコストを効果的に削減でき、部品企業も継続的な育成を受けられます。
新たな領域と質の構築、産業の「第三極」創出へ
未来に向けて、王平は電科装備の核心目標を明確にします。それは、国家の集積回路装備分野における「第三極」を築くことです。
王平によれば、現在の国内半導体装備企業は三つの格局に分かれます。一つは北方華創を代表とする地方国資の企業、二つは新ケイライを代表とする民間の科創企業、三つは電科装備を代表とする中央企業です。産業の「国家チーム」および「第三極」として、電科装備は三つの使命を掲げます。一つは初心を守り、使命を担い、国家の重要任務に全力で取り組むこと。二つはイノベーションを深め、差別化した配置を行い、化合物半導体装備などの分野でコア優位性を築くこと。三つは産業を強化し、価値を高め、2030年までに時価総額を500億元突破し、長期的には千億元規模の産業グループを目指すことです。
この目標に向けて、2026年までに電科装備は三つの核心戦役に集中します。二型八類の単一チャンピオン製品を主流に入れること、一流を目指すこと。資本市場プラットフォームの構築。新域・新質の装備価値投資を展開し、第二の成長曲線を築くことです。
「これら三つの戦役が2026年の私たちの核心作業です。そして、AIに高い関心を寄せるのは、装備+AIが私たちの新域・新質発展の主戦場だからです」と王平は述べます。
現在、AI、3DIC、ストレージなどの分野は成長の勢いが強いです。王平にとって、これらのホットな分野も電科装備の重点追随戦略です。彼は、AIが計算能力チップの急速な成長を促し、その計算能力の拡大が半導体装備の発展の機会をもたらすと指摘します。これは電科装備が掴むべき時代の契機です。
対話の終わりに近づき、王平は再び「国家思考」について触れます。これは昨年記者と交流した際の主なテーマです。「国家思考」の導きのもと、彼は使命感を持つとともに、体制・メカニズムの変革の緊迫感も深く感じています。国家戦略への奉仕と市場競争への挑戦の二重のプレッシャーに直面し、王平はこう述べます。「私たちは時代が与える機会をしっかりと掴み、一刻も無駄にせず、精進を重ね、装備の自立自強に貢献します。」
作者丨姬晓婷
編集丨張心怡
美術編集丨馬利亞
監修丨趙晨