人民財訊3月25日電，中微公司消息，在SEMICON China 2026期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）宣布推出四款涵蓋矽基及化合物半導體關鍵工藝的新產品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備Primo Angnova™、高選擇性刻蝕機Primo Domingo™、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED量產MOCVD設備Preciomo Udx®，進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統化解決方案能力。
中微公司は、シリコンベースおよび化合物半導体の主要プロセスをカバーする4つの新製品を発表しました。
人民財訊3月25日電，中微公司消息，在SEMICON China 2026期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）宣布推出四款涵蓋矽基及化合物半導體關鍵工藝的新產品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備Primo Angnova™、高選擇性刻蝕機Primo Domingo™、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED量產MOCVD設備Preciomo Udx®，進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統化解決方案能力。