花旗は、AIインフラの規模拡大が加速する中、CPO市場において、FAU/コネクタ、ELSFP（外部レーザー光源）、光ファイバーインターコネクトモジュール、光ファイバートレイの4つの主要コンポーネント市場が2027年に規模の飛躍を迎え、2028年にはこれら4つのコンポーネント市場の合計規模が1850億元（人民元）を突破する見込みであると考えている。花旗の最新の試算によると、2028年までにCPOを牽引するFAU/コネクタ市場規模は約105億元、ELSFPは約296億元、光ファイバーインターコネクトモジュールは約896億元、光ファイバートレイは約557億元に達すると見込まれている。2027年は重要な爆発点となる見込みであり、FAU/コネクタ市場は前年比3400%以上の増加、ELSFPは2600%以上、光ファイバートレイは3200%以上の増加、光ファイバーインターコネクトモジュールの増加率は数万倍に達する見込みである。2028年には、これら4つの市場は2027年の高い基準を上回り、さらに倍増以上の成長を実現すると予測されている。これらの成長見通しは、NVIDIAのCPOロードマップの段階的な実現に基づいている。花旗は、2026年のGTCおよびOFC会議の情報を総合的に判断し、KyberはVera Rubin Ultraとともに先行して導入されると予測している。RubinシリーズのCPO展開はハイブリッド方式で移行し、Feynman Kyber 1152は全面的なCPO化を実現する見込みである。**スイッチ需要：3年以内に5,000台からほぼ70万台へ急増**-----------------------------花旗は、2025年、2026年、2027年のCPOスイッチ需要をそれぞれ300台、5000台、209,000台と予測している。内訳として、スケールアウト（拡張）需要はそれぞれ300台、5000台、40,000台、スケールアップ（増強）需要は2027年以降に約16.9万台新たに加わる見込みである。2028年の予測では、花旗は初めて約69.1万台のCPOスイッチ需要を仮定しており、その内訳はスケールアウトが約10万台、スケールアップは等価規模で約59.1万台と見積もっている。この予測は、約700万個のRubin Ultra GPUチップまたは約4.86万ラック（展開率60%）をモデルの基礎としている。2026年の5000台と比較すると、2028年の予測量は約140倍の規模拡大を示している。仕様の仮定として、花旗は2026年から2028年までのCPOスイッチのモデル番号を従来のSpectrum SN6800からSpectrum SN6810に更新し、各スイッチの光学エンジン数を32個、ELSFP数を16個に調整している。花旗は、SN6810が中規模AIクラスターの展開により適していると考えている。**4つの主要コンポーネントのTAM：それぞれに焦点、光ファイバーインターコネクトモジュールが最大規模**---------------------------**FAU/コネクタ**：花旗は、CPOによる市場規模が2026年の約1.1億元から2027年には約39.4億元に急増し、2028年には約105億元に拡大すると予測している。この増加は、スケールアウトとスケールアップの両方のネットワーク需要をカバーする。**ELSFP**：市場規模は2026年の約4.1億元から2027年には約112億元、2028年には約296億元に増加し、2027年の前年比増加率は2600%以上に達すると見込まれる。**光ファイバーインターコネクトモジュール（Fiber Shuffle）**：4つのコンポーネントの中で最大規模のTAMを持つ。花旗は、2027年の市場規模を約343億元、2028年には約896億元と予測している。増加の主な要因は、Rubin Ultraラックの大規模展開によるラック間のスケールアップインターコネクト需要であり、2028年にはこれが4つのコンポーネントの合計市場の約半分を占める見込みである。**光ファイバートレイ（Fiber Tray）**：花旗は、2027年の市場規模を約240億元、2028年には約557億元と予測している。これは、NVL576ラックの展開によるもので、2027年の前年比増加率は3200%以上と見込まれる。総合的に見ると、2027年から2028年にかけて、コアな需要の推進力はスケールアウトネットワークからスケールアップネットワークへと段階的に移行しており、後者のコンポーネント需要は前者を大きく上回る。この構造的な変化が、2027年にこれらの市場規模が飛躍的に拡大する根本的な要因である。**CPO移行のロードマップ：三段階の推進フレームワークとサプライチェーンの課題**---------------------------花旗は、CPO移行の三段階のフレームワークを整理している。> 第一段階（stage 0）はスケールアウトネットワークのCPO化であり、2026年後半にSpectrum CPOの開始とともに始まると予測される。> > 第二段階（stage 1）はラック間（rack-to-rack）のスケールアップであり、Rubin/Rubin Ultraの製品サイクルに連動する。> > 第三段階（stage 2）はラック内（intra-rack）での深度スケールアップであり、Feynmanアーキテクチャの導入により全面的なCPO化を実現する。花旗は、これらの段階的な推進路線は、以前の市場のサプライチェーンの準備状況に関する認識と一致していると考えている。Ayar Labsは、現状、銅インターコネクトとCPOのハイブリッド方式を採用しているのは、サプライチェーンが完全にCPO化の条件を満たしていないためであり、これが花旗の漸進的な仮説を裏付けている。Lumentumの生産能力拡大計画と、インジウムリン光学チャネルの年平均成長率85%は、供給と需要の逼迫した状況を描き出している。短期的には供給側の制約は根本的に緩和されにくく、これがCPOの大規模展開の制約要因となる可能性がある一方、関連コンポーネントの価格設定を支える一因ともなっている。**主要リスク：展開の進捗遅延と外部要因**----------------------市場は、CPO展開のペースについて明確な意見の相違を示している。花旗は、アジアの投資家は2027年の209,000台のCPOスイッチの予測が合理的な範囲内と考えており（市場の一般的な予想は25万～35万台）、一方、米国の投資家はこの仮定はやや楽観的と見ており、市場予想は10万台以上と見ている。花旗は、CPOコンポーネントのTAMの算出には一定の不確実性があり、一部のコンポーネントの市場規模仮定は楽観的なシナリオに偏っている可能性があることを認めている。主要な下振れリスクは、世界的なAI需要の拡大が現状のインフラ投資を持続的に支えられるかどうか、CPOの技術成熟度やサプライチェーンの統合に伴う課題が展開ペースを遅らせるかどうか、また、上流の光学チップなどの重要部品の供給制約が重要なタイミングまでに解消されるかどうかに集中している。外部要因としては、サプライチェーンの潜在的な衝撃や、CPOエコシステム内の競争状況の変化も、投資家が考慮すべきリスク要素である。花旗の試算によると、NVIDIAのCPOロードマップが計画通りに進めば、2027年から2028年にかけて、4つの主要コンポーネントの需要が集中して解放される期間となるが、その実行進捗が市場規模の想定通りの実現を左右する重要な要素となる。
シティグループ、CPOを支持：四大コアコンポーネント市場は2027-2028年に指数関数的な拡大を迎える
花旗は、AIインフラの規模拡大が加速する中、CPO市場において、FAU/コネクタ、ELSFP（外部レーザー光源）、光ファイバーインターコネクトモジュール、光ファイバートレイの4つの主要コンポーネント市場が2027年に規模の飛躍を迎え、2028年にはこれら4つのコンポーネント市場の合計規模が1850億元（人民元）を突破する見込みであると考えている。
花旗の最新の試算によると、2028年までにCPOを牽引するFAU/コネクタ市場規模は約105億元、ELSFPは約296億元、光ファイバーインターコネクトモジュールは約896億元、光ファイバートレイは約557億元に達すると見込まれている。
2027年は重要な爆発点となる見込みであり、FAU/コネクタ市場は前年比3400%以上の増加、ELSFPは2600%以上、光ファイバートレイは3200%以上の増加、光ファイバーインターコネクトモジュールの増加率は数万倍に達する見込みである。2028年には、これら4つの市場は2027年の高い基準を上回り、さらに倍増以上の成長を実現すると予測されている。
これらの成長見通しは、NVIDIAのCPOロードマップの段階的な実現に基づいている。花旗は、2026年のGTCおよびOFC会議の情報を総合的に判断し、KyberはVera Rubin Ultraとともに先行して導入されると予測している。RubinシリーズのCPO展開はハイブリッド方式で移行し、Feynman Kyber 1152は全面的なCPO化を実現する見込みである。
スイッチ需要：3年以内に5,000台からほぼ70万台へ急増
花旗は、2025年、2026年、2027年のCPOスイッチ需要をそれぞれ300台、5000台、209,000台と予測している。内訳として、スケールアウト（拡張）需要はそれぞれ300台、5000台、40,000台、スケールアップ（増強）需要は2027年以降に約16.9万台新たに加わる見込みである。
2028年の予測では、花旗は初めて約69.1万台のCPOスイッチ需要を仮定しており、その内訳はスケールアウトが約10万台、スケールアップは等価規模で約59.1万台と見積もっている。
この予測は、約700万個のRubin Ultra GPUチップまたは約4.86万ラック（展開率60%）をモデルの基礎としている。2026年の5000台と比較すると、2028年の予測量は約140倍の規模拡大を示している。
仕様の仮定として、花旗は2026年から2028年までのCPOスイッチのモデル番号を従来のSpectrum SN6800からSpectrum SN6810に更新し、各スイッチの光学エンジン数を32個、ELSFP数を16個に調整している。花旗は、SN6810が中規模AIクラスターの展開により適していると考えている。
4つの主要コンポーネントのTAM：それぞれに焦点、光ファイバーインターコネクトモジュールが最大規模
FAU/コネクタ：花旗は、CPOによる市場規模が2026年の約1.1億元から2027年には約39.4億元に急増し、2028年には約105億元に拡大すると予測している。この増加は、スケールアウトとスケールアップの両方のネットワーク需要をカバーする。
ELSFP：市場規模は2026年の約4.1億元から2027年には約112億元、2028年には約296億元に増加し、2027年の前年比増加率は2600%以上に達すると見込まれる。
光ファイバーインターコネクトモジュール（Fiber Shuffle）：4つのコンポーネントの中で最大規模のTAMを持つ。花旗は、2027年の市場規模を約343億元、2028年には約896億元と予測している。増加の主な要因は、Rubin Ultraラックの大規模展開によるラック間のスケールアップインターコネクト需要であり、2028年にはこれが4つのコンポーネントの合計市場の約半分を占める見込みである。
光ファイバートレイ（Fiber Tray）：花旗は、2027年の市場規模を約240億元、2028年には約557億元と予測している。これは、NVL576ラックの展開によるもので、2027年の前年比増加率は3200%以上と見込まれる。
総合的に見ると、2027年から2028年にかけて、コアな需要の推進力はスケールアウトネットワークからスケールアップネットワークへと段階的に移行しており、後者のコンポーネント需要は前者を大きく上回る。この構造的な変化が、2027年にこれらの市場規模が飛躍的に拡大する根本的な要因である。
CPO移行のロードマップ：三段階の推進フレームワークとサプライチェーンの課題
花旗は、CPO移行の三段階のフレームワークを整理している。
花旗は、これらの段階的な推進路線は、以前の市場のサプライチェーンの準備状況に関する認識と一致していると考えている。Ayar Labsは、現状、銅インターコネクトとCPOのハイブリッド方式を採用しているのは、サプライチェーンが完全にCPO化の条件を満たしていないためであり、これが花旗の漸進的な仮説を裏付けている。
Lumentumの生産能力拡大計画と、インジウムリン光学チャネルの年平均成長率85%は、供給と需要の逼迫した状況を描き出している。短期的には供給側の制約は根本的に緩和されにくく、これがCPOの大規模展開の制約要因となる可能性がある一方、関連コンポーネントの価格設定を支える一因ともなっている。
主要リスク：展開の進捗遅延と外部要因
市場は、CPO展開のペースについて明確な意見の相違を示している。花旗は、アジアの投資家は2027年の209,000台のCPOスイッチの予測が合理的な範囲内と考えており（市場の一般的な予想は25万～35万台）、一方、米国の投資家はこの仮定はやや楽観的と見ており、市場予想は10万台以上と見ている。
花旗は、CPOコンポーネントのTAMの算出には一定の不確実性があり、一部のコンポーネントの市場規模仮定は楽観的なシナリオに偏っている可能性があることを認めている。
主要な下振れリスクは、世界的なAI需要の拡大が現状のインフラ投資を持続的に支えられるかどうか、CPOの技術成熟度やサプライチェーンの統合に伴う課題が展開ペースを遅らせるかどうか、また、上流の光学チップなどの重要部品の供給制約が重要なタイミングまでに解消されるかどうかに集中している。
外部要因としては、サプライチェーンの潜在的な衝撃や、CPOエコシステム内の競争状況の変化も、投資家が考慮すべきリスク要素である。
花旗の試算によると、NVIDIAのCPOロードマップが計画通りに進めば、2027年から2028年にかけて、4つの主要コンポーネントの需要が集中して解放される期間となるが、その実行進捗が市場規模の想定通りの実現を左右する重要な要素となる。