2023年3月24日10時46分現在、上海総合指数は0.99％上昇、深セン成指は0.54％上昇、創業板指数は0.19％下落。環境保護設備、医療サービス、CRO（医薬品臨床試験受託）などのセクターが上昇率トップ。ETFについては、**半導体装置ETF招商（561980）**が1.05％上昇し、構成銘柄の**富創精密（688409.SH）**、**長川科技（300604.SZ）**、**華峰測控（688200.SH）**、**金海通（603061.SH）**、**寒武紀（688256.SH）**、**盛美上海（688082.SH）**、**珂玛科技（301611.SZ）**、**中晶科技（003026.SZ）**、**晶升股份（688478.SH）**、**安集科技（688019.SH）**などが上昇。ニュース面では、半導体装置業界の景気回復が継続し、機関投資家の調査の重要な焦点となっている。光力科技股份有限公司の関係者は、2026年第1四半期の半導体事業の出荷量が前年同期比で顕著に増加し、顧客の引き取り速度と引き取り量が2025年下半期の良好な傾向を維持していると述べた。盛美半導体装置股份有限公司も業界の見通しに楽観的で、今後2〜3年は記憶とロジック分野が引き続き建設サイクルにあると予測している。東海証券は、**英偉達（NVDA.US）**のGTC2026が開催され、7種類のチップと5つのラック規模のシステムからなるAI計算プラットフォームVeraRubinを展示したと伝えた。推論用チップのGroq3LPUも含まれる。また、CEOの黄仁勋は、2027年までにBlackwellとRubinの販売規模が1兆ドルを超えると発表した。アリババやテンセントは2025年第4四半期の決算を発表し、クラウド事業がさらに拡大、AIAgentは大規模な展開段階に入った。現在、海外の電子半導体企業は調整局面にあり、国際情勢の変化が急速で、市場資金はリスク回避を優先している。一方、中国の半導体産業は依然として積極的であり、国内化の長期的な展望は大きく、装置、材料、AIエッジ、AIクラウドなどの構造的なチャンスに低価格で注目できる。華鑫証券は、2026年の米国光ファイバー通信博覧会およびシンポジウム（OFC2026）期間中に、XPOMSA、OpenCPXMSA、SDM4MCFMSA、OCI-MSA、ACC-MSAなど複数のマルチソースプロトコル団体が次々と設立され、超大規模AIデータセンターの相互接続需要に焦点を当てていると指摘した。その中で、XPOMSAはスイッチ大手のAristaが主導し、新たな液冷式差し込み式光モジュールの形態を定義し、業界最高の12.8Tbps容量を提供、64路の高速電気通信用チャネルをサポートし、密度は記録的で、サーバールームのスペースを大幅に節約できる。差し込み式とオープンエコシステムの特性も維持されている。現在、60社以上の企業が参加し、そのうち20社以上が主流の光モジュール供給者である。その他のMSAも相互接続技術の革新とアップグレードを進め、AIデータセンターの堅固なネットワーク基盤を提供している。
業界の景気が引き続き回復し、半導体設備ETFの募集額が1.05%増加
2023年3月24日10時46分現在、上海総合指数は0.99％上昇、深セン成指は0.54％上昇、創業板指数は0.19％下落。環境保護設備、医療サービス、CRO（医薬品臨床試験受託）などのセクターが上昇率トップ。
ETFについては、半導体装置ETF招商（561980）が1.05％上昇し、構成銘柄の富創精密（688409.SH）、長川科技（300604.SZ）、華峰測控（688200.SH）、金海通（603061.SH）、寒武紀（688256.SH）、盛美上海（688082.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、中晶科技（003026.SZ）、晶升股份（688478.SH）、**安集科技（688019.SH）**などが上昇。
ニュース面では、半導体装置業界の景気回復が継続し、機関投資家の調査の重要な焦点となっている。光力科技股份有限公司の関係者は、2026年第1四半期の半導体事業の出荷量が前年同期比で顕著に増加し、顧客の引き取り速度と引き取り量が2025年下半期の良好な傾向を維持していると述べた。盛美半導体装置股份有限公司も業界の見通しに楽観的で、今後2〜3年は記憶とロジック分野が引き続き建設サイクルにあると予測している。
東海証券は、**英偉達（NVDA.US）**のGTC2026が開催され、7種類のチップと5つのラック規模のシステムからなるAI計算プラットフォームVeraRubinを展示したと伝えた。推論用チップのGroq3LPUも含まれる。また、CEOの黄仁勋は、2027年までにBlackwellとRubinの販売規模が1兆ドルを超えると発表した。アリババやテンセントは2025年第4四半期の決算を発表し、クラウド事業がさらに拡大、AIAgentは大規模な展開段階に入った。現在、海外の電子半導体企業は調整局面にあり、国際情勢の変化が急速で、市場資金はリスク回避を優先している。一方、中国の半導体産業は依然として積極的であり、国内化の長期的な展望は大きく、装置、材料、AIエッジ、AIクラウドなどの構造的なチャンスに低価格で注目できる。
華鑫証券は、2026年の米国光ファイバー通信博覧会およびシンポジウム（OFC2026）期間中に、XPOMSA、OpenCPXMSA、SDM4MCFMSA、OCI-MSA、ACC-MSAなど複数のマルチソースプロトコル団体が次々と設立され、超大規模AIデータセンターの相互接続需要に焦点を当てていると指摘した。その中で、XPOMSAはスイッチ大手のAristaが主導し、新たな液冷式差し込み式光モジュールの形態を定義し、業界最高の12.8Tbps容量を提供、64路の高速電気通信用チャネルをサポートし、密度は記録的で、サーバールームのスペースを大幅に節約できる。差し込み式とオープンエコシステムの特性も維持されている。現在、60社以上の企業が参加し、そのうち20社以上が主流の光モジュール供給者である。その他のMSAも相互接続技術の革新とアップグレードを進め、AIデータセンターの堅固なネットワーク基盤を提供している。