ASMLの新世代EUVリソグラフィー装置は既に量産可能な状態にあり、1台のコストは約4億ドルです。

IT之家2月27日消息、ロイター通信によると、ASMLの幹部の一人が明らかにしたところによると、同社の新世代チップ製造装置は大量生産に適した条件を備えており、これは半導体業界にとって重要な一歩である。

このオランダ企業は、世界で唯一商用化された極紫外線リソグラフィ装置（EUV）を製造しており、この装置はチップメーカーの中核的な生産装置である。ASMLのデータによると、この新しい装置は、チップ製造工程のいくつかの高コスト・高難度の工程を省略でき、TSMCやインテルなどのチップ企業がより高性能で省エネルギーなチップを製造するのに役立つ。

ASMLはこの高コストな新世代装置の開発に数年を費やしており、その一方で、チップメーカーはいつ量産を開始すれば経済的に実現可能かを評価し続けている。

現在の世代の極紫外線リソグラフィ装置は、複雑なAIチップの製造能力が技術的な限界に近づいているが、「High-NA EUV」（高数値孔径極紫外線リソグラフィ）と呼ばれる新世代の装置は、AI業界の鍵となるものである。これにより、OpenAIのChatGPTなどのチャットボットの最適化を支援し、またチップ企業がAIチップの研究開発ロードマップを予定通り推進し、市場の急増する需要に応えることができる。この新装置の単価は約4億ドル（IT之家注：現レートで約27.41億元人民币）であり、初代の極紫外線リソグラフィ装置の2倍である。

ASMLの最高技術責任者マルコ・ピッツェスは、ASMLの関連データによると、現在の高数値孔径極紫外線リソグラフィ装置の停止時間は大幅に短縮されており、50万枚の皿の大きさのシリコンウェハを加工し終え、チップ回路に必要な高精度パターンを刻印できるようになったと述べている。これら三つのデータは、この装置が商用生産に供する条件を満たしていることを示している。

技術的には装置は完成しているものの、チップメーカーは引き続き2〜3年の十分な試験と研究開発を行い、それを量産工程に組み込む必要がある。ピッツェスは、試作検証のサイクルから見て、すでに重要な節目に達していると考えている。彼は、「チップメーカーは関連技術を習得しており、この装置の量産認証を完了できる能力を持っている」と述べている。

また、彼は、現在この装置の稼働率は約80％に達しており、今年末までにこれを90％に引き上げる計画であることも明らかにした。この装置による50万枚のウェハ加工の完了により、同社は運用上の多くの技術的課題を解決した。