証券时报記者 刘俊伶A株2025年の年次報告書における現金配当が集中して実施されており、上場企業の株主還元の力度は着実に高まっている。証券时报・データ宝の統計によると、3月24日の終値時点で、すでに224社が年度の配当計画を発表し、合計の現金配当額は1710.68億元に達している。そのうち27社は配当規模が10億元を超えている。**5社のリーディング企業が百億元超の年次報告書配当を実施**データによると、配当ランキングのトップには明確なリーダーシップ効果が見られる。配当規模が10億元を超える27社の中で、寧徳時代、中国石油化工、工業富聯、中信銀行などの5つのリーディング企業はさらに百億元の大台を突破している。寧徳時代の配当総額は最も高く、全株主に対して10株あたり69.57元（税引き前）の現金配当を予定し、今回の配当総額は315.32億元となり、設立以来最高の配当記録を更新した。同社の2025年度の業績は引き続き高成長を示し、営業収入は4237.02億元で前年同期比17.04％増、純利益は722.01億元で42.28％増となった。中国石油化工はこれに次ぎ、1株あたり0.112元（税引き前）の現金配当を行い、合計で135.44億元（税引き前）の配当を予定している。年次報告書によると、国際原油価格の大幅下落や化学品市場の毛利低迷などの影響で、企業の利益は前年同期比で大きく減少したものの、営業活動のキャッシュフローは潤沢で、財務状況は堅実に保たれている。年間の現金配当は1株あたり0.2元であり、自己株式取得と合わせた配当性向は81％に達している。市場の動向を見ると、3月以降に配当計画を発表した企業の株価は全体的に調整し、平均下落率は10.37％であった。一方で、大規模な配当を行った企業は相対的に下落に耐えており、配当総額が10億元超の27社の株価は平均で5.77％下落した。宝丰能源、寧徳時代、中信銀行、衛星化学の4社は、いずれも10％超の上昇を記録している。**19社の大規模配当企業の純利益が増加**上述の10億元超の配当計画を持つ27社のうち、19社は親会社純利益が前年同期比で増加しており、7割以上が高成長企業である。高成長性を持つ上場企業は、より強い配当意欲を示す傾向がある。勝宏科技は最も業績の伸びが顕著で、2025年度の親会社純利益は43.12億元で273.52％増加し、総配当額は17.4億元を予定している。同社は、AI計算能力の革新とデータセンターのアップグレードという歴史的な機会を的確に捉え、グローバルなPCB製造分野での技術リーダーシップを堅持している。海外展開も好調で、直接輸出の営業収入は148.21億元で前年同期比126.88％増となった。薬明康徳はこれに次ぎ、純利益は191.51億元で102.65％増加したと報告している。同社は年次報告書で、業績はグローバルな製薬業界の発展と新薬開発投資に密接に関連しており、世界的な製薬市場の拡大と医薬品研究開発サービスの需要増加により、今後も成長が期待できると述べている。**電子業界の配当企業数は40社超**業界別に見ると、年次報告書の配当計画を発表した上場企業は、電子、医薬生物、電力設備、基礎化学工業、機械設備、非鉄金属の6つの業界に集中している。これらの業界の企業数は10社を超え、その中でも電子業界が最も多く、42社でトップを占める。次いで医薬生物業界が25社となっている。電子業界では、半導体分野の企業が最も積極的に配当を行っており、20社の半導体企業が配当計画を発表し、合計で20.5億元の配当を予定している。近年、半導体業界は景気拡大が高速で進行している。米国半導体協会のデータによると、2026年1月の世界半導体販売額は825.4億ドルに達し、過去最高を更新し、前月比3.65％増となった。これは11ヶ月連続の月次成長である。半導体業界では、寒武紀が最も多くの現金配当を行い、6.32億元を記録し、全株主に対して10株あたり4.9株の株式分割も実施した。2025年度には初めて通年の黒字化を達成し、A株の特別マーク「U」が廃止され、年次報告書による配当計画も初めて発表された。同社は、AIチップ製品、基盤ソフトウェアプラットフォーム、クラスターソフトウェアツールの分野で大きな進展を遂げており、運営事業者、金融、インターネットなどの主要産業において製品の大規模展開を行い、厳しい環境下での検証に合格している。製品の普遍性、安定性、使いやすさも顧客から広く認められている。中信建投証券のリサーチレポートは、半導体装置・部品の分野は、二重の自主制御のトレンドが重なる背景にあると指摘している。一つは、AIによる下流の増産景気サイクルの開始とともに、中国の半導体装置の要求が自主制御を求めており、国内製造の装置の普及率向上により、部品市場の規模が拡大していること。もう一つは、重要な零部品の国内調達率が低く、高級品の国内代替はまだ初期段階にあることである。
200社以上の企業が年次報告書の配当案を発表、業界のリーダー企業が惜しみなく現金を配分
証券时报記者 刘俊伶
A株2025年の年次報告書における現金配当が集中して実施されており、上場企業の株主還元の力度は着実に高まっている。証券时报・データ宝の統計によると、3月24日の終値時点で、すでに224社が年度の配当計画を発表し、合計の現金配当額は1710.68億元に達している。そのうち27社は配当規模が10億元を超えている。
5社のリーディング企業が百億元超の年次報告書配当を実施
データによると、配当ランキングのトップには明確なリーダーシップ効果が見られる。配当規模が10億元を超える27社の中で、寧徳時代、中国石油化工、工業富聯、中信銀行などの5つのリーディング企業はさらに百億元の大台を突破している。
寧徳時代の配当総額は最も高く、全株主に対して10株あたり69.57元（税引き前）の現金配当を予定し、今回の配当総額は315.32億元となり、設立以来最高の配当記録を更新した。同社の2025年度の業績は引き続き高成長を示し、営業収入は4237.02億元で前年同期比17.04％増、純利益は722.01億元で42.28％増となった。
中国石油化工はこれに次ぎ、1株あたり0.112元（税引き前）の現金配当を行い、合計で135.44億元（税引き前）の配当を予定している。年次報告書によると、国際原油価格の大幅下落や化学品市場の毛利低迷などの影響で、企業の利益は前年同期比で大きく減少したものの、営業活動のキャッシュフローは潤沢で、財務状況は堅実に保たれている。年間の現金配当は1株あたり0.2元であり、自己株式取得と合わせた配当性向は81％に達している。
市場の動向を見ると、3月以降に配当計画を発表した企業の株価は全体的に調整し、平均下落率は10.37％であった。一方で、大規模な配当を行った企業は相対的に下落に耐えており、配当総額が10億元超の27社の株価は平均で5.77％下落した。宝丰能源、寧徳時代、中信銀行、衛星化学の4社は、いずれも10％超の上昇を記録している。
19社の大規模配当企業の純利益が増加
上述の10億元超の配当計画を持つ27社のうち、19社は親会社純利益が前年同期比で増加しており、7割以上が高成長企業である。高成長性を持つ上場企業は、より強い配当意欲を示す傾向がある。
勝宏科技は最も業績の伸びが顕著で、2025年度の親会社純利益は43.12億元で273.52％増加し、総配当額は17.4億元を予定している。同社は、AI計算能力の革新とデータセンターのアップグレードという歴史的な機会を的確に捉え、グローバルなPCB製造分野での技術リーダーシップを堅持している。海外展開も好調で、直接輸出の営業収入は148.21億元で前年同期比126.88％増となった。
薬明康徳はこれに次ぎ、純利益は191.51億元で102.65％増加したと報告している。同社は年次報告書で、業績はグローバルな製薬業界の発展と新薬開発投資に密接に関連しており、世界的な製薬市場の拡大と医薬品研究開発サービスの需要増加により、今後も成長が期待できると述べている。
電子業界の配当企業数は40社超
業界別に見ると、年次報告書の配当計画を発表した上場企業は、電子、医薬生物、電力設備、基礎化学工業、機械設備、非鉄金属の6つの業界に集中している。これらの業界の企業数は10社を超え、その中でも電子業界が最も多く、42社でトップを占める。次いで医薬生物業界が25社となっている。
電子業界では、半導体分野の企業が最も積極的に配当を行っており、20社の半導体企業が配当計画を発表し、合計で20.5億元の配当を予定している。近年、半導体業界は景気拡大が高速で進行している。米国半導体協会のデータによると、2026年1月の世界半導体販売額は825.4億ドルに達し、過去最高を更新し、前月比3.65％増となった。これは11ヶ月連続の月次成長である。
半導体業界では、寒武紀が最も多くの現金配当を行い、6.32億元を記録し、全株主に対して10株あたり4.9株の株式分割も実施した。2025年度には初めて通年の黒字化を達成し、A株の特別マーク「U」が廃止され、年次報告書による配当計画も初めて発表された。同社は、AIチップ製品、基盤ソフトウェアプラットフォーム、クラスターソフトウェアツールの分野で大きな進展を遂げており、運営事業者、金融、インターネットなどの主要産業において製品の大規模展開を行い、厳しい環境下での検証に合格している。製品の普遍性、安定性、使いやすさも顧客から広く認められている。
中信建投証券のリサーチレポートは、半導体装置・部品の分野は、二重の自主制御のトレンドが重なる背景にあると指摘している。一つは、AIによる下流の増産景気サイクルの開始とともに、中国の半導体装置の要求が自主制御を求めており、国内製造の装置の普及率向上により、部品市場の規模が拡大していること。もう一つは、重要な零部品の国内調達率が低く、高級品の国内代替はまだ初期段階にあることである。