ファブレス半導体メーカーの**Broadcom**（AVGO）は、**台湾積体電路製造（TSMC）**の生産能力制約に直面していると報じられました。Broadcomの株価は火曜日に下落し、TSMの株価は上昇しました。ロイター通信によると、BroadcomはAIチップの需要急増に伴う供給網の制約、特に製造パートナーのTSMCの生産能力制限を経験しています。↑Xこの動画ファイルは再生できません。（エラーコード：102630）AI推論の転換点：2026年は数十年で最も複雑なチップサイクルになる可能性すべての動画を見る現在再生中AI推論の転換点：2026年は数十年で最も複雑なチップサイクルになる可能性「TSMCが生産能力の限界に達していることを確認しています」と、Broadcomの物理層製品部門のプロダクトマーケティングディレクター、ナタラジャン・ラマチャンドランは火曜日に記者団に述べました。「彼らは2027年までに能力を増強する予定ですが、それがボトルネックとなり、2026年の供給網を圧迫しています。」1月15日のアナリスト向けカンファレンスコールで、TSMCのCEO、C.C. Weiは、能力は「非常に逼迫している」と述べ、AI需要に対応するために台湾とアリゾナでの能力拡大を加速させていると語りました。今日の株式市場の朝の取引では、Broadcomの株価はほぼ2％下落し、316.16ドルとなりました。TSMの株価はわずかに上昇し、339.29ドルとなっています。TSM株を「長期保有」すべき理由----------------------------TSMCは世界最大の契約チップメーカーであり、**AMD**（AMD）、Broadcom、**Nvidia**（NVDA）、**Tesla**（TSLA）などの先進的なチップを製造しています。土曜日、テスラのCEO、イーロン・マスクは、TSMCやサムスンのファウンドリーでの能力確保の難しさが、米国に巨大なチップ工場「Terafab」を建設する決断を促したと述べました。TSMCの能力制限に達していることは、誰にとっても驚きではないと、水穂証券のトレーディングデスクアナリスト、ジョーダン・クラインは顧客向けのメモで述べました。「これは新しいニュースではありません」とクラインは言います。「これは、TSMを規模で保有し続ける理由です。長期的に保有し続けるべき理由です。顧客がTSMに対して、将来的に能力拡大のための資本支出を増やすよう圧力をかけているのです。彼らはメディアに訴えます。」TSM株とBroadcom株は、IBDのテックリーダーズリストに掲載されています。さらに、BroadcomはIBDのセクターリーダーズリストにも掲載されています。_Patrick SeitzをX（旧Twitter）で@IBD_PSeitzとしてフォローし、消費者向け技術、ソフトウェア、半導体株に関する最新情報を入手してください。_**おすすめ記事：**このトップチップ・ギア株には、Citiが前向きなカタリストを予測デル株が急騰、スーパーmicroの問題から恩恵を受ける見込みMarketDiemで毎日利益を生む取引を発見。方法はこちら。MarketSurgeのパターン認識とカスタムスクリーニングで勝てる株を見つけよう原油と利回りの急騰で株価下落、トランプ氏はイラン戦争終結を「容認できない」と述べる
TSMC、生産能力の限界に達しているとBroadcomが発表
ファブレス半導体メーカーのBroadcom（AVGO）は、**台湾積体電路製造（TSMC）**の生産能力制約に直面していると報じられました。Broadcomの株価は火曜日に下落し、TSMの株価は上昇しました。
ロイター通信によると、BroadcomはAIチップの需要急増に伴う供給網の制約、特に製造パートナーのTSMCの生産能力制限を経験しています。
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AI推論の転換点：2026年は数十年で最も複雑なチップサイクルになる可能性 すべての動画を見る
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「TSMCが生産能力の限界に達していることを確認しています」と、Broadcomの物理層製品部門のプロダクトマーケティングディレクター、ナタラジャン・ラマチャンドランは火曜日に記者団に述べました。「彼らは2027年までに能力を増強する予定ですが、それがボトルネックとなり、2026年の供給網を圧迫しています。」
1月15日のアナリスト向けカンファレンスコールで、TSMCのCEO、C.C. Weiは、能力は「非常に逼迫している」と述べ、AI需要に対応するために台湾とアリゾナでの能力拡大を加速させていると語りました。
今日の株式市場の朝の取引では、Broadcomの株価はほぼ2％下落し、316.16ドルとなりました。TSMの株価はわずかに上昇し、339.29ドルとなっています。
TSM株を「長期保有」すべき理由
TSMCは世界最大の契約チップメーカーであり、AMD（AMD）、Broadcom、Nvidia（NVDA）、Tesla（TSLA）などの先進的なチップを製造しています。
土曜日、テスラのCEO、イーロン・マスクは、TSMCやサムスンのファウンドリーでの能力確保の難しさが、米国に巨大なチップ工場「Terafab」を建設する決断を促したと述べました。
TSMCの能力制限に達していることは、誰にとっても驚きではないと、水穂証券のトレーディングデスクアナリスト、ジョーダン・クラインは顧客向けのメモで述べました。
「これは新しいニュースではありません」とクラインは言います。「これは、TSMを規模で保有し続ける理由です。長期的に保有し続けるべき理由です。顧客がTSMに対して、将来的に能力拡大のための資本支出を増やすよう圧力をかけているのです。彼らはメディアに訴えます。」
TSM株とBroadcom株は、IBDのテックリーダーズリストに掲載されています。さらに、BroadcomはIBDのセクターリーダーズリストにも掲載されています。
Patrick SeitzをX（旧Twitter）で@IBD_PSeitzとしてフォローし、消費者向け技術、ソフトウェア、半導体株に関する最新情報を入手してください。
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